半導體?測試?系統(tǒng)? 文章進入半導體?測試?系統(tǒng)?技術社區(qū)

半導體后工程進入外包時代

　　Hynix半導體公司出資成立的半導體專門測試企業(yè)Hisem日前正式成立，這意味著半導體行業(yè)進入了對后工程的外包時代。　　Hisem于不久前正式啟動了在韓國京畿道的半導體測試工廠。Hisem有關人員稱：“工廠啟動時已經(jīng)開始了Hynix公司生產(chǎn)的部分NANDFlash(非易矢閃存技術)存儲器的測試，以后會將測試工程擴大到SDRAM(同步動態(tài)隨機存儲)和DRAM(動態(tài)隨機存儲器)等?！? 　　Hisem是Hynix半導體公司旗下的32家子公司共同出資成立的半導體測試外包企業(yè)，于去
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今年1月全球半導體銷售收入同比增長0.03%

3月4日消息，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）周一稱，今年1月全球半導體銷售收入持平，而美國市場的半導體銷售收入下降。今年1月全球半導體銷售收入為214.9億美元，比2007年1月增長了0.03%。美國市場今年1月的半導體銷售收入為34.5億美元，比2007年1月的37.1億美元減少了6.9%。 SIA稱，今年1月全球半導體銷售收入比2007年12月的222.8億美元減少了3.6%。傳統(tǒng)的季節(jié)性因素是銷售下降的主要原因。美國市場1月份的半導體銷售收入比2007年12月減少了5.6%。 SIA稱
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1月份日本半導體設備訂單同比暴跌51.9%

　　據(jù)SemiconductorInternational網(wǎng)站報道，日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)近日表示，一月份日本半導體設備商全球訂單量大幅下降，較去年同期暴跌51.9%至1058億日元，設備銷售量降低3.8%至1331億日元。　　SEAJ稱，由于半導體制造商縮減投資，日本芯片設備在近期內將不能得到復蘇。　　據(jù)悉，包括步進機、刻蝕設備在內的晶圓處理設備訂單跌幅達60%至738億日元，而測試設備下滑24.3%至137億日元。
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半導體產(chǎn)業(yè)：臺灣三大廠12寸新廠將動工

　　據(jù)臺灣聯(lián)合新聞網(wǎng)報道，臺積電、力晶與世界先進三家半導體大廠位于竹科三、五路的12寸新廠即將舉行聯(lián)合動土，意味高達4000億新臺幣的半導體大型投資計劃將陸續(xù)啟動。　　由于半導體廠今年普遍縮減資本支出，此次聯(lián)合動土，顯示廠商仍有迎接多頭景氣的擴產(chǎn)準備。　　承租的半導體業(yè)指出，這片占地約34公頃的12寸晶圓廠預定地，將是臺積電在竹科的第四座12寸晶圓廠，也是世界先進的首座12寸晶圓廠落腳處;力晶也預計在當?shù)匾?guī)劃兩座12寸廠，合計三家半導體廠商未來在這塊地就會有至少四座12寸晶圓廠，以一座12寸晶圓廠
關鍵字：半導體

調整階段：集成電路設計仍然是最受青睞的投資領域之一

　　我國半導體產(chǎn)業(yè)面臨著眾多的挑戰(zhàn)。在國內集成電路設計公司發(fā)展乏力的影響下，代工線將不得不更多地謀求外部訂單，對外依存度將進一步提升。SiP等新技術的出現(xiàn)，將有力地影響到現(xiàn)行封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路線。集成電路設計業(yè)的發(fā)展面臨困難，產(chǎn)品問題仍然是困擾設計業(yè)的核心問題，產(chǎn)品升級換代將是不可回避的嚴峻挑戰(zhàn)，工藝技術進步后帶來的技術挑戰(zhàn)和新的殺手應用不明朗，必然導致產(chǎn)業(yè)發(fā)展乏力。　　我國半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過過去幾年的快速發(fā)展之后，將逐漸進入調整階段。預計未來幾年，我們在保持高于全球增長速率的發(fā)展速度的同時，產(chǎn)業(yè)發(fā)展會逐漸
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半導體產(chǎn)業(yè)：臺灣三大廠12寸新廠將動工

?據(jù)臺灣聯(lián)合新聞網(wǎng)報道，臺積電、力晶與世界先進三家半導體大廠位于竹科三、五路的12寸新廠即將舉行聯(lián)合動土，意味高達4000億新臺幣的半導體大型投資計劃將陸續(xù)啟動。 ????由于半導體廠今年普遍縮減資本支出，此次聯(lián)合動土，顯示廠商仍有迎接多頭景氣的擴產(chǎn)準備。 ????承租的半導體業(yè)指出，這片占地約34公頃的12寸晶圓廠預定地，將是臺積電在竹科的第四座12寸晶圓廠，也是世界先進的首座12寸晶圓廠落腳處；力晶也預計在當
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最新出爐：07年中國top10半導體企業(yè)及最具成長性企業(yè)

據(jù)半導體行業(yè)網(wǎng)站報道，“2008中國半導體市場年會”秉承前四屆的成功經(jīng)驗，于2月28日-29日在上海舉行。按企業(yè)技術水平需在業(yè)內具有一定先進性，2007年度銷售額及銷售額年成長幅度，評選出2007年度中國十大半導體企業(yè)及最具成長性半導體企業(yè)。一、2007年十大集成電路設計企業(yè) ???? 二、2007年十大集成電路和分立器件制造企業(yè) ??????&nbs
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我國半導體設備應從實際出發(fā) 準確定位產(chǎn)品

　　每一個半導體設備企業(yè)一定要根據(jù)自身產(chǎn)品的技術特點，集中研發(fā)適合于自身企業(yè)發(fā)展特點的半導體設備，才能逐步從根本上解決我國電子工業(yè)基礎落后的局面。　　“摩爾定律”為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了加速度，在整個產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的同時，對其進行支撐的設備制造業(yè)也需要通過不斷創(chuàng)新、加快研究進程來滿足整個產(chǎn)業(yè)的需求。　　設備創(chuàng)新帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展　　半導體設備的發(fā)展本身就是技術創(chuàng)新的過程，IC產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，其背后是以設備的創(chuàng)新和發(fā)展做支撐的，新的工藝技術總是用新一代設備實現(xiàn)的。　　開發(fā)新產(chǎn)
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專家稱我國半導體業(yè)要從上海漢芯事件汲取教訓

　　2007年我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈條中各個環(huán)節(jié)產(chǎn)品與技術的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化又取得新的進展，在2007年中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術評選活動圓滿結束之際，我們特邀請業(yè)內專家、企業(yè)家就目前我國半導體產(chǎn)業(yè)的成就和特點，產(chǎn)業(yè)與市場環(huán)境的變化，2008年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點、目標和舉措，以及產(chǎn)品創(chuàng)新的重要性和策略等進行探討。　　創(chuàng)新是今后中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，創(chuàng)新包括觀念創(chuàng)新、業(yè)務模式創(chuàng)新、技術創(chuàng)新和企業(yè)文化創(chuàng)新四個方面。　　把設計業(yè)推向知識產(chǎn)業(yè) 　　由于我國還是發(fā)展中國家，雖然GDP總額已上升至全球第四位，但
關鍵字：半導體

專家稱：半導體業(yè)要從上海漢芯事件中汲取教訓

　　2007年我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈條中各個環(huán)節(jié)產(chǎn)品與技術的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化又取得新的進展，在2007年中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術評選活動圓滿結束之際，我們特邀請業(yè)內專家、企業(yè)家就目前我國半導體產(chǎn)業(yè)的成就和特點,產(chǎn)業(yè)與市場環(huán)境的變化,2008年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點、目標和舉措，以及產(chǎn)品創(chuàng)新的重要性和策略等進行探討。　　創(chuàng)新是今后中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，創(chuàng)新包括觀念創(chuàng)新、業(yè)務模式創(chuàng)新、技術創(chuàng)新和企業(yè)文化創(chuàng)新四個方面。　　把設計業(yè)推向知識產(chǎn)業(yè) 　　由于我國還是發(fā)展中國家，雖然GDP總額已上升至全球第四位，但
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美國國家半導體 “半導體的下一個任務是提高QOL(生活質量)”

今后半導體技術應該用于提高QOL（生活質量）”。美國國家半導體(National Semiconductor）董事長兼首席執(zhí)行官08年2月28日在大阪舉行的“Global Semiconductor Forum（GSF）／Global Electronics Forum（GEF）”的主題演講中表示。此前推動半導體市場發(fā)展的應用方面，實現(xiàn)了從大型計算機到個人電腦、網(wǎng)絡設備的變化，不過均是以提高效率和提高生產(chǎn)率為主要目的。Brian L. Halla表示，今后應該
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半導體設備：創(chuàng)新從實際出發(fā) 產(chǎn)品定位要準確

　　每一個半導體設備企業(yè)一定要根據(jù)自身產(chǎn)品的技術特點，集中研發(fā)適合于自身企業(yè)發(fā)展特點的半導體設備，才能逐步從根本上解決我國電子工業(yè)基礎落后的局面。　　“摩爾定律”為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了加速度，在整個產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的同時，對其進行支撐的設備制造業(yè)也需要通過不斷創(chuàng)新、加快研究進程來滿足整個產(chǎn)業(yè)的需求。　　設備創(chuàng)新帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展　　半導體設備的發(fā)展本身就是技術創(chuàng)新的過程，IC產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，其背后是以設備的創(chuàng)新和發(fā)展做支撐的，新的工藝技術總是用新一代設備實現(xiàn)的。　　開發(fā)新產(chǎn)
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2008中國半導體市場年會聚焦

　　低增長　　2007年全球半導體市場表現(xiàn)再次令人們失望，與此同時，中國集成電路市場與產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度也雙雙放緩。這是高速發(fā)展中的短暫調整，還是即將步入低增長周期的信號?未來中國市場還能否繼續(xù)扮演全球半導體市場增長的“第一推動力”? 　　創(chuàng)業(yè)機會與半導體“新政” 　　醞釀數(shù)年之久的中國半導體產(chǎn)業(yè)“新政”終將在2008破繭而出。面對中國半導體產(chǎn)業(yè)新一輪發(fā)展熱潮，有志之士如何抓住機遇，實現(xiàn)自己的創(chuàng)業(yè)之夢?從上海、北京、蘇州、深圳等產(chǎn)業(yè)
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人才和市場是半導體設備創(chuàng)新關鍵

　　只有在創(chuàng)新資源與創(chuàng)新要素上下功夫，形成市場、人才、技術、資金等方面的突破，才能改變長期滯后的局面，獲得良性持續(xù)發(fā)展。　　隨著消費電子市場的需求增加，中國的IC產(chǎn)業(yè)，尤其是封裝測試業(yè)迎來了無限的發(fā)展空間。未來10年是我國內地封測產(chǎn)業(yè)的黃金十年。業(yè)界普遍認同一代設備、一代電路、一代封裝、一代器件。因此，設備也代表了生產(chǎn)力，是第一要素，是決定性因素。不過，沒有強大的國產(chǎn)設備支撐，發(fā)展封裝產(chǎn)業(yè)就是一句空話，我國內地封裝企業(yè)受到國際巨頭的擠壓，很多原因是沒有能力用上最先進的設備。我國內地封裝企業(yè)的局限其實是
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IC主要應用已從商業(yè)轉向消費類電子領域

　　我國半導體產(chǎn)業(yè)面臨著眾多的挑戰(zhàn)。在國內集成電路設計公司發(fā)展乏力的影響下，代工線將不得不更多地謀求外部訂單，對外依存度將進一步提升。SiP等新技術的出現(xiàn)，將有力地影響到現(xiàn)行封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路線。集成電路設計業(yè)的發(fā)展面臨困難，產(chǎn)品問題仍然是困擾設計業(yè)的核心問題，產(chǎn)品升級換代將是不可回避的嚴峻挑戰(zhàn)，工藝技術進步后帶來的技術挑戰(zhàn)和新的殺手應用不明朗，必然導致產(chǎn)業(yè)發(fā)展乏力。　　我國半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過過去幾年的快速發(fā)展之后，將逐漸進入調整階段。預計未來幾年，我們在保持高于全球增長速率的發(fā)展速度的同時，產(chǎn)業(yè)發(fā)展會逐漸
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