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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體代工

          格芯(GlobalFoundries)一季度營(yíng)收 15.49 億美元,環(huán)比、同比均下滑 16%

          • IT之家 5 月 8 日消息,半導(dǎo)體代工企業(yè)格芯(GlobalFoundries,原稱格羅方德)近日公布了一季度財(cái)報(bào)。格芯上季度實(shí)現(xiàn) 15.49 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 111.84 億元人民幣)營(yíng)收,環(huán)比、同比均下降 16%。格芯一季度毛利潤(rùn)為 3.93 億美元(當(dāng)前約 28.37 億元人民幣),相較 2023 年四季度的 5.25 億美元大減 25%,同比也下滑了 24%。上季度格芯實(shí)現(xiàn) 25.4% 毛利率,也相較之前約 28% 的水平有明顯降低。格芯上季度的凈收入為 1.34 億美元
          • 關(guān)鍵字: 格芯  半導(dǎo)體代工  

          中芯、華虹一季報(bào)發(fā)布 晶圓代工廠如何看待半導(dǎo)體走勢(shì)?

          • 近日,國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭均發(fā)布了2023年一季度財(cái)報(bào)。中芯國(guó)際營(yíng)收和利潤(rùn)都出現(xiàn)同比下滑,期內(nèi)營(yíng)收為14.6億美元,同比下降20.6%;歸母凈利潤(rùn)2.31億美元,同比下滑了48.3%;毛利率為20.8%,處于指引的上部。華虹半導(dǎo)體則營(yíng)收利潤(rùn)雙增,第一季度銷售收入為6.31億美元,同比上升6.1%;歸母凈利潤(rùn)1.52億美元,同比增長(zhǎng)47.9%;毛利率32.1%,同比上升5.2個(gè)百分點(diǎn),但是環(huán)比下降了6.1個(gè)百分點(diǎn)。對(duì)比來(lái)看,中芯國(guó)際營(yíng)收體量是華虹半導(dǎo)體的2倍多,不過(guò)兩者專注賽道有所區(qū)別,中芯國(guó)際主要集中在邏輯芯
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體代工  市場(chǎng)分析  

          半導(dǎo)體晶圓代工:寡頭壟斷效應(yīng)顯著,龍頭強(qiáng)者恒強(qiáng)

          • 集成電路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圓為原材料,將光掩模上的電路圖形信息大批量復(fù)制到晶圓上,并在晶圓上大批量形成特定集成電路結(jié)構(gòu)的過(guò)程,其技術(shù)含量高、工藝復(fù)雜,在芯片生產(chǎn)過(guò)程中處于至關(guān)重要的地位。晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié):根據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù),全球晶圓代工在經(jīng)歷了2020年、2021年21%、26%的高速增長(zhǎng)后,2022年全球晶圓代工行業(yè)總銷售額為1321億美元,同比增長(zhǎng)20%。未來(lái)伴隨著下游需求的增長(zhǎng),晶圓代工行業(yè)將繼續(xù)保持低速增長(zhǎng),ICInsight預(yù)計(jì)2025年全球晶圓代工
          • 關(guān)鍵字: EDA  半導(dǎo)體代工  市場(chǎng)  

          晶圓代工龍頭,中芯國(guó)際:產(chǎn)能擴(kuò)張+技術(shù)追趕,國(guó)產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)

          • 1. 中芯國(guó)際:國(guó)內(nèi)首屈一指的晶圓代工廠1.1. 中國(guó)大陸集成電路自主制造的最先進(jìn)水平,產(chǎn)能擴(kuò)張穩(wěn)步推進(jìn)公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,向全球客戶提供 0.35μm 到 FinFET 不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。#中芯國(guó)際#中芯國(guó)際總部位于中國(guó)上海,擁有全球化的制造和服務(wù)基地,還在美國(guó)、歐洲、日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)提供客戶服務(wù)并設(shè)立營(yíng)銷辦事處。2004 年 3 月 18 日,公司于中國(guó)香港聯(lián)合交易所主板上市,并 2020 年 7 月 16 日在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。中芯國(guó)際是中國(guó)大陸第
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體代工  市場(chǎng)分析  

          臺(tái)積電6月9日召開(kāi)股東會(huì) 聚焦華為禁令、赴美設(shè)廠

          • 6月8日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電股東會(huì)將于明日登場(chǎng),除進(jìn)行2019年度營(yíng)運(yùn)報(bào)告之外,本次股東會(huì)將聚焦華為禁令影響,以及赴美設(shè)廠等兩大主題。臺(tái)積電臺(tái)積電年度股東常會(huì)將由董事長(zhǎng)劉德音及總裁魏哲家為首的經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)主持,會(huì)中將針對(duì)2019年?duì)I運(yùn)報(bào)告進(jìn)行承認(rèn)事項(xiàng),也將對(duì)2020年?duì)I運(yùn)展望作出說(shuō)明。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音及總裁魏哲家的講話,受市場(chǎng)高度關(guān)注。若對(duì)華為禁令沒(méi)有持續(xù)延長(zhǎng)緩沖期,臺(tái)積電9月中后無(wú)法再對(duì)華為出貨,屆時(shí)臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)營(yíng)將受到影響。另外,臺(tái)積電先前宣布將赴美國(guó)亞利桑那州建設(shè)5納米新廠,約120億美元,此一
          • 關(guān)鍵字: 華為  臺(tái)積電  半導(dǎo)體工藝  半導(dǎo)體代工  

          因華為卸任采訪被重提 張忠謀難追趕論再審視

          • 張忠謀卸任時(shí)說(shuō),“5年、10年后大陸會(huì)進(jìn)步,但臺(tái)積電也會(huì),就算大陸進(jìn)步飛快,跟臺(tái)積電的差距還是像現(xiàn)在一樣大”,這句話現(xiàn)在看依然是正確的,但美國(guó)政府為中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展送來(lái)了神助攻……
          • 關(guān)鍵字: 華為  臺(tái)積電  半導(dǎo)體工藝  半導(dǎo)體代工  

          政策市場(chǎng)雙驅(qū)動(dòng) 中國(guó)IC業(yè)前途無(wú)限

          •   該公司董事長(zhǎng)羅伯特·卡斯特利亞諾(RobertCastellano)指出盡管去年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量攀升18%,消費(fèi)增長(zhǎng)僅為15%。“由于中國(guó)經(jīng)濟(jì)疲軟,2014年半導(dǎo)體產(chǎn)量將下降到同比增長(zhǎng)率不足10%,但仍較全球6%的增長(zhǎng)率出色?!?   預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷量也將下滑,造成影響的主要原因是中國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)放緩,美國(guó)限制中國(guó)產(chǎn)品—特別是太陽(yáng)能及中國(guó)較美國(guó)、歐洲、日本設(shè)備廠商更有競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)備產(chǎn)品。   “我們沒(méi)有看到中國(guó)政府50億美元集成電
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體代工  LED  

          松下與以色列半導(dǎo)體代工巨頭出資成立新公司

          •   據(jù)報(bào)道,松下與以色列半導(dǎo)體代工巨頭Tower Semiconductor公司(TSEM)共同出資設(shè)立的新公司“松下TowerJazz Semiconductor”(位于富山縣)1日開(kāi)始營(yíng)業(yè)。   新公司為TSEM和松下各出資51%和49%。松下將委托新公司代工半導(dǎo)體產(chǎn)品。   新公司首席執(zhí)行官(CEO)蓋伊·艾利斯托夫(音)和首席運(yùn)營(yíng)官(COO)長(zhǎng)野能久當(dāng)天到訪富山縣政府。兩人稱“將盡全力提升工廠的開(kāi)工率及業(yè)績(jī),創(chuàng)造更多的就業(yè)機(jī)會(huì)&rdqu
          • 關(guān)鍵字: TSEM  半導(dǎo)體代工  

          半導(dǎo)體代工領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)加劇 推動(dòng)制程工藝快速發(fā)展

          •   全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在上個(gè)世紀(jì)80年代初開(kāi)始分化,首先是IC設(shè)計(jì)業(yè)從IDM(整合元件制造商)中分離。導(dǎo)致IC設(shè)計(jì)業(yè)分離有兩個(gè)原因:一個(gè)是計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)逐漸成熟,另一個(gè)是IC設(shè)計(jì)的附加值已經(jīng)大于芯片制造所創(chuàng)造的價(jià)值。從1981年起,專門提供EDA工具的廠商,如Mentor、Cadence等成立,1983年Altera等一批fabless(無(wú)芯片生產(chǎn)能力的芯片設(shè)計(jì)公司)應(yīng)運(yùn)而生。   其次是代工業(yè)的崛起。1984年臺(tái)灣聯(lián)電成立,1987年臺(tái)積電成立。在之后的很長(zhǎng)一段時(shí)間,代工模式并未得到全球其他廠
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體代工  制程工藝  

          2012-2016年半導(dǎo)體代工市場(chǎng)復(fù)利將達(dá)19.7%

          •   ResearchandMarkets近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)”的報(bào)告分析。   一種促進(jìn)市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要因素是客戶擴(kuò)充庫(kù)存的需求。全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)也正在見(jiàn)證擴(kuò)張策略的逐步應(yīng)用。然而,半導(dǎo)體市場(chǎng)收入的波動(dòng)性會(huì)成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)。   主導(dǎo)這個(gè)市場(chǎng)的關(guān)鍵供應(yīng)商包括格羅方德,中芯國(guó)際,臺(tái)積電和聯(lián)華電子。ResearchandMarkets的報(bào)告中提到的其他廠商有蘋(píng)果,DongbuHiTek,IBM,海力士半導(dǎo)體,力晶科技,三星半導(dǎo)體,Tower
          • 關(guān)鍵字: 三星半導(dǎo)體  半導(dǎo)體代工  

          2012-2016年半導(dǎo)體代工市場(chǎng)復(fù)利將達(dá)19.7%

          •   ResearchandMarkets近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)”的報(bào)告分析。   一種促進(jìn)市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要因素是客戶擴(kuò)充庫(kù)存的需求。全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)也正在見(jiàn)證擴(kuò)張策略的逐步應(yīng)用。然而,半導(dǎo)體市場(chǎng)收入的波動(dòng)性會(huì)成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)。   主導(dǎo)這個(gè)市場(chǎng)的關(guān)鍵供應(yīng)商包括格羅方德,中芯國(guó)際,臺(tái)積電和聯(lián)華電子。ResearchandMarkets的報(bào)告中提到的其他廠商有蘋(píng)果,DongbuHiTek,IBM,海力士半導(dǎo)體,力晶科技,三星半導(dǎo)體,Tower
          • 關(guān)鍵字: 華虹NEC電子  半導(dǎo)體代工  

          2012至2016年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)19.7%

          •   Research and Markets 近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)”的報(bào)告分析。   一種促進(jìn)市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要因素是客戶擴(kuò)充庫(kù)存的需求。全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)也正在見(jiàn)證擴(kuò)張策略的逐步應(yīng)用。然而,半導(dǎo)體市場(chǎng)收入的波動(dòng)性會(huì)成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)。   主導(dǎo)這個(gè)市場(chǎng)的關(guān)鍵供應(yīng)商包括格羅方德,中芯國(guó)際,臺(tái)積電和聯(lián)華電子。Research and Markets的報(bào)告中提到的其他廠商有蘋(píng)果,Dongbu HiTek,IBM,海力士半導(dǎo)體,力晶科技,三星半導(dǎo)體
          • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  半導(dǎo)體代工  

          誰(shuí)才是贏家?半導(dǎo)體行業(yè)代工狀況分析

          •   這篇文章的開(kāi)篇,我想直接搬出這張圖標(biāo),信息來(lái)自于市調(diào)公司ICInsights,他們于2012年底發(fā)布了半導(dǎo)體企業(yè)的排名。當(dāng)然,其他調(diào)研公司也發(fā)布過(guò)大同小異的排名,這些不是關(guān)鍵。筆者所關(guān)注的問(wèn)題和本篇文章所想要探討的重點(diǎn)并不是他們排名,而是企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式。我們可以看到,包括Intel、三星在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者在內(nèi)諸多公司都擁有獨(dú)立的研發(fā)設(shè)計(jì)能力并自主生產(chǎn)。不過(guò)也有一些例外,比如純粹的代工企業(yè):臺(tái)積電(TSMC)、GF,以及完全沒(méi)有制造能力,僅僅負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)的公司,包括我們熟知的DIY行業(yè)兩大巨頭:NVIDIA、
          • 關(guān)鍵字: TSMC  半導(dǎo)體代工  

          全球半導(dǎo)體代工業(yè)正孕育惡戰(zhàn)

          •   5月7日消息,全球代工市場(chǎng)規(guī)模繼2011年增長(zhǎng)7%,達(dá)328億美元之后,2012年再度增長(zhǎng)16%,達(dá)到393億美元,預(yù)計(jì)2013年還將有14%的增長(zhǎng)。   臺(tái)積電與英特爾以前是“河水不犯井水”,但是隨著英特爾開(kāi)始接受Altera的14nm FPGA訂單,明顯在與臺(tái)積電搶單,兩大半導(dǎo)體巨頭開(kāi)始出現(xiàn)較為明顯的碰撞。目前,臺(tái)積電已誓言將加速發(fā)展先進(jìn)制程技術(shù),希望在10nm附近全面趕上英特爾。   而另一家代工廠格羅方德近日也發(fā)出聲音,要在兩年內(nèi),在工藝制程方面趕上臺(tái)積電。   
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體代工  EUV  

          一家獨(dú)享之勢(shì)不再 半導(dǎo)體代工業(yè)孕育惡戰(zhàn)

          •   臺(tái)積電與英特爾以前是“河水不犯井水”,但是隨著英特爾開(kāi)始接受Altera的14nm FPGA訂單,兩大半導(dǎo)體巨頭開(kāi)始出現(xiàn)較為明顯的碰撞。而另一家代工廠格羅方德近日也宣布要在兩年內(nèi)在工藝制程方面趕上臺(tái)積電。這預(yù)示著全球代工行業(yè)四強(qiáng)時(shí)代的到來(lái),全球代工競(jìng)爭(zhēng)格局將更加復(fù)雜化。   全球代工市場(chǎng)規(guī)模繼2011年增長(zhǎng)7%,達(dá)328億美元之后,2012年再度增長(zhǎng)16%,達(dá)到393億美元,預(yù)計(jì)2013年還將有14%的增長(zhǎng)。   臺(tái)積電與英特爾以前是“河水不犯井水”
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  半導(dǎo)體代工  
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          半導(dǎo)體代工介紹

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