半導(dǎo)體制程文章進(jìn)入半導(dǎo)體制程技術(shù)社區(qū)

資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力，推出優(yōu)化半導(dǎo)體制程產(chǎn)品

佳世達(dá)集團(tuán)羅升企業(yè)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2024展覽，展示多項(xiàng)協(xié)助優(yōu)化半導(dǎo)體制程的創(chuàng)新產(chǎn)品，如超潔凈金屬氣體過(guò)濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國(guó)際博覽中心舉行，資騰科技的展位位于N3館3145號(hào)。資騰科技總經(jīng)理陳國(guó)榮表示，因應(yīng)全球ESG、第三代半導(dǎo)體等趨勢(shì)需求，今年資騰科技將展示一系列針對(duì)半導(dǎo)體制造行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在提高制程效率、減少環(huán)境負(fù)荷，并支持產(chǎn)業(yè)的永續(xù)發(fā)展。以下是其中幾項(xiàng)亮點(diǎn)產(chǎn)品
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在美日荷三方芯片協(xié)議曝光之后，作為和芯片產(chǎn)業(yè)息息相關(guān)的ASML也正面表態(tài)，透露出芯片三方協(xié)議中的兩個(gè)關(guān)鍵s內(nèi)容。第一點(diǎn)是ASML現(xiàn)任CEO溫彼得（Peter Wennink）公開(kāi)表態(tài)“三方芯片協(xié)議將擴(kuò)大限制范圍，不再局限于EUV光刻機(jī)等最先進(jìn)的設(shè)備”（We understand that steps have been taken that would cover advanced lithography tools as well as other types of equipment）。第二點(diǎn)則是芯片
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據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部20日宣布，韓國(guó)化學(xué)大廠SKC目前正對(duì)用于半導(dǎo)體制程的光罩基板(Mask Blank)的試作樣品展開(kāi)測(cè)試，預(yù)計(jì)2020年下半年正式展開(kāi)量產(chǎn)。
關(guān)鍵字：韓國(guó)SKC 半導(dǎo)體關(guān)鍵材料半導(dǎo)體制程

隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的不斷演進(jìn)，以及集成電路大量的運(yùn)用在電子產(chǎn)品中，靜電放電已經(jīng)成為影響電子產(chǎn)品良率的主要因素。美國(guó)最近公布因?yàn)殪o電放電而造成的國(guó)家損失，一年就高達(dá)兩百多億美金，而光是電子產(chǎn)品部份就達(dá)到一百多億美金之多。
關(guān)鍵字：系統(tǒng)層級(jí) 半導(dǎo)體制程芯片層級(jí) 集成電路靜電放電

　　時(shí)序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3D IC便為未來(lái)芯片發(fā)展趨勢(shì)，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢(shì)必激勵(lì)其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3D IC有機(jī)會(huì)于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下，預(yù)估2013年也可視為是3D IC量產(chǎn)元年。　　3D IC為未來(lái)芯片發(fā)展趨勢(shì)，其全新架構(gòu)帶來(lái)極大改變，英特爾即認(rèn)為，制程技術(shù)將邁入3D，未來(lái)勢(shì)必激勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實(shí)驗(yàn)室日前便宣布與工研院合作，共同合作開(kāi)發(fā)3D IC架構(gòu)且具低功耗
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晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)在日前于美國(guó)舉行的ARM技術(shù)論壇(TechCon)上表示，在接下來(lái)十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進(jìn)行半導(dǎo)體制程微縮的途徑是清晰可見(jiàn)的，可直達(dá) 7納米節(jié)點(diǎn)，但在 7納米節(jié)點(diǎn)以下，半導(dǎo)體制程微縮的最大挑戰(zhàn)來(lái)自于經(jīng)濟(jì)，并非技術(shù)。
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　　據(jù)Computer world報(bào)道，分析師表示，日本地震對(duì)全球計(jì)算機(jī)芯片業(yè)產(chǎn)生了前所未有的破壞。　　日本的這次災(zāi)難包括一次高強(qiáng)度的地震、海嘯和持續(xù)的由核泄漏引發(fā)的危機(jī)，這一系列的災(zāi)難不僅損害了半導(dǎo)體制程工程，而且還影響了日本電子業(yè)相關(guān)的攻擊，還摧毀了交通基礎(chǔ)設(shè)施。這導(dǎo)致很多公司不能及時(shí)得到原材料，而且也不能把生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品運(yùn)送出去?！?/li>
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　　近來(lái)在半導(dǎo)體制程微縮的進(jìn)展速度逐漸趨緩下，觀察未來(lái)的產(chǎn)業(yè)走勢(shì)，明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphics)董事兼執(zhí)行總裁阮華德(Walden C. Rhines)表示，未來(lái)10年內(nèi)，制程微縮將遇到經(jīng)濟(jì)效益上的考慮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將不再完全依循摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展。他并指出，投入3D IC發(fā)展是延續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)動(dòng)能。　　阮華德認(rèn)為，摩爾定律是一個(gè)從觀察中并歸納成的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，并非不變的法則，而摩爾定律提出者的Gordon Moore近年來(lái)也已修正此定律。阮華德表示，摩爾定律
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　　臺(tái)積電農(nóng)歷春節(jié)年前加緊耗資新臺(tái)幣數(shù)10億元添購(gòu)機(jī)器設(shè)備，光是2日便一口氣公告約近60億元添購(gòu)設(shè)備，同時(shí)對(duì)象包括無(wú)塵室等廠務(wù)工程以及前段半導(dǎo)體制程微顯影設(shè)備，代表臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作才剛要開(kāi)始，大筆資本支出可望一直延續(xù)讓設(shè)備商2010年過(guò)個(gè)好年冬。臺(tái)積電對(duì)于擴(kuò)產(chǎn)也形容，南科Fab 14第4期正如火如荼進(jìn)行，工程進(jìn)度將飛快進(jìn)行。　　臺(tái)積電2日公告采購(gòu)機(jī)器設(shè)備總金額將近60億元，其中包括廠房建設(shè)的達(dá)欣工程與無(wú)塵室管路建設(shè)業(yè)者漢唐，以及微顯影設(shè)備包括艾斯摩爾(ASML)與尼康(Nikon)。半導(dǎo)體業(yè)者分析，這代
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