半導體封測 文章 進入半導體封測技術(shù)社區(qū)
全球封測市場加速“洗牌”
- 目前全球封測市場格局正在加速“洗牌”，針對封測廠發(fā)生的變動，業(yè)界認為，關(guān)鍵原因需要考慮到供應(yīng)鏈的問題。同時令業(yè)界關(guān)心的是，在這風云變幻之下，封測產(chǎn)業(yè)格局會如何變化？各大廠商又有何戰(zhàn)略布局？封測市場變動叢生，影響幾何？從半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，封測位于IC設(shè)計與IC制造之后，最終IC產(chǎn)品之前，屬于半導體制造后道工序。目前，全球頭部封測廠包括日月光半導體、安靠（Amkor）、長電科技、力成科技、華天科技、晶方半導體、京元電子、南茂科技、矽品精密、通富微電等。細數(shù)廠商動作，從去年至今，全球封測市場不斷上演收并購事
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立訊精密收購Qorvo在中國半導體封測工廠
- 北京時間12月19日，美國威訊聯(lián)合半導體有限公司(Qorvo)周一宣布，公司將把位于中國北京和山東德州的封裝和測試工廠出售給立訊精密。這筆交易已經(jīng)達成最終協(xié)議，但涉及的財務(wù)條款尚未披露，雙方預計這項交易將于2024年上半年完成。該交易完成之后，立訊精密將會擁有世界領(lǐng)先的功率放大器和濾波器產(chǎn)品的封裝測試能力，并且近一步強化其進軍半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略。Qorvo主要設(shè)計、開發(fā)及生產(chǎn)“射頻”集成電路產(chǎn)品，是全球功率放大器和濾波器的主要供應(yīng)商，該公司由RFMD和Triqunt兩家領(lǐng)先公司合并而成，在中國有北京和
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年產(chǎn)能36億顆，長電科技封裝項目順利封頂
- 7月7日，長電科技高密度系統(tǒng)級封裝模組項目廠房在江蘇省江陰市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)長電科技城東廠區(qū)順利封頂。據(jù)長電科技官方消息，新廠房建筑面積超4萬平方米，預計2021年1月交付并投入使用，模組封裝產(chǎn)品年產(chǎn)量將達36億顆，產(chǎn)品將主要面向5G終端、車載電子、消費類可穿戴電子產(chǎn)品等應(yīng)用領(lǐng)域。資料顯示，長電科技是全球第三大、國內(nèi)第一大的半導體封測廠商，主要提供微系統(tǒng)集成封裝測試一站式服務(wù)，包含集成電路的設(shè)計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統(tǒng)級封裝及測試服務(wù)；產(chǎn)品技術(shù)主要應(yīng)用于5G通訊網(wǎng)絡(luò)、智能移動終端、汽車電子、大數(shù)
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2013年全球半導體封測市場漲2.3％
- 國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計結(jié)果，2013年全球半導體封測(SATS)市場產(chǎn)值總計251億美元，較2012年成長2.3%。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示，2013年半導體封測市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率。 另外，DRAM記憶體廠商提高內(nèi)部產(chǎn)能的使用率，使2013年產(chǎn)能運用更緊密、加上利用率提升，進而降低委外需求，使半導體封測市場營收下滑;再者，PC市場持續(xù)疲弱與消費端整體需
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臺灣地區(qū)首家半導體封測企業(yè)落戶蘇州
- 臺灣地區(qū)半導體企業(yè)的“西進”之路仍然十分緩慢。在前周傳出4家企業(yè)初步獲準可赴大陸投資后，目前，僅有一家企業(yè)得以成行。 昨天，臺灣地區(qū)封裝測試企業(yè)華東科技發(fā)布了投資公告。它表示，將對華東科技(蘇州)有限公司增資1.3億元人民幣，以拓展公司封裝測試產(chǎn)業(yè)以及影像傳感器模塊的生產(chǎn)。從而成為臺灣地區(qū)首家西行的封裝測試企業(yè)。 而另外3家公司，即日月光半導體、矽品精密、超豐電子均仍未放行。此前，全球第一大半導體封測企業(yè)日月光的呼聲曾經(jīng)最高，它與私募基金凱雷的交易傳聞更是被視為試圖曲線西行。 去年年
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