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	半導體封裝
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          日月光董事會換血 下一代接班布局啟動
          
                                                            
            
                    	
          • 　　日月光集團張家第二代張能杰、張能超日前進入日月光董監(jiān)事會，加上張能杰、張能超早已加入張家私人的大陸房地產事業(yè)，象征日月光集團已正式全面啟動下一代接班布局。
　　溫州人張虔生、張洪本兄弟，早年房地產起家，后來跨入電子業(yè)并成立日月光集團。近幾年，張氏兄弟逐漸將經(jīng)營重心轉移至大陸房地產事業(yè)，臺灣地區(qū)電子事業(yè)則交由專業(yè)經(jīng)理人打理。
　　隨第二代浮出臺面并進入日月光董事會，張家電子核心事業(yè)似乎計劃“傳子不傳賢”，打破島內半導體公司一向“傳賢不傳子”的首例。

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          • 關鍵字：
                        日月光  封測  半導體封裝                          
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          半導體封裝用環(huán)氧模塑料面臨綠色考驗
          
                                                            
            
                    	
          •   　　用(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫環(huán)氧塑封料)，上世紀60年代中期起源于美國(Hysol)，后發(fā)揚光大于日本，現(xiàn)在中國是快速崛起的世界EMC制造大國。環(huán)氧塑封料不僅可靠性高，而且生產工藝簡單、適合大規(guī)模生產，同時成本較低，目前已占整個微電子封裝材料97%以上市場。我國大陸EMC產能已超過7萬噸，2008年能將超過8萬噸。隨著環(huán)氧塑封行業(yè)的快速發(fā)展，對環(huán)氧塑封材料提出了更高的要求，除了提高性能、控制成本等要求外，主要集中在環(huán)境保護方面。具體體現(xiàn)在兩個發(fā)展趨勢
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          • 關鍵字：
                        半導體封裝                          
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          半導體封裝的連續(xù)性測試
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　隨著半導體封裝越來越復雜，常用的連續(xù)性測試不再適合開路及引腳間短路的檢測了，因為大部分測試方法是針對沿著封裝周邊器件的引腳來設計的。然而，現(xiàn)今的微表面貼裝器件(SMD)和球柵陣列(BGA)封裝的引腳是按陣列方式排列的，這種排列需要使用新的測試方法。
　　在典型的測試中，測試設備對所有引腳并聯(lián)，施加小量電流(通常幾毫安)，并測量每個引腳的二極管導通電壓，以此驗證測試儀與內部芯片之間的連續(xù)性。為每個引腳的預期二極管壓降設定適當限值，一次并聯(lián)的連續(xù)性測試就能夠從開路的I/O篩選元件。這種并聯(lián)連續(xù)測試同樣能
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          • 關鍵字：
                        半導體封裝  連續(xù)性測試                          
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          外包增長推動亞洲半導體封裝和生產市場發(fā)展
          
                                                            
            
                    	
          • 　　預計未來幾年亞洲半導體封裝和生產市場將飛速發(fā)展。半導體公司越來越多地將其生產業(yè)務外包給低成本的亞洲代工廠、產品向更小的外形尺寸發(fā)展以及半導體公司向無晶圓廠業(yè)務模式轉變將有可能主導未來市場的發(fā)展。 
　　Frost & Sullivan 新出爐的分析報告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》（亞洲半導體封裝和生產市場）顯示，亞洲半導體封裝市場2006年的營收總計為166.0億美元，預計到2010年該數(shù)字將達到285.6
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          • 關鍵字：
                        半導體封裝  外包  封裝                          
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	共19條
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          半導體封裝介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	　　半導體封裝簡介:
　　半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		  		        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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