半導(dǎo)體核心部件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體核心部件技術(shù)社區(qū)

第102屆中國(guó)電子展聚焦半導(dǎo)體核心部件賽道

• 半導(dǎo)體核心零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備不可或缺的組成部分，與半導(dǎo)體材料、EDA軟件共同支撐著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，從而為全球經(jīng)濟(jì)的數(shù)字化進(jìn)程提供了重要支撐。盡管半導(dǎo)體核心零部件的市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小，但它們?cè)跊Q定半導(dǎo)體設(shè)備的核心構(gòu)成、主要成本以及優(yōu)質(zhì)性能方面卻扮演著至關(guān)重要的角色。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，制程技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域的進(jìn)步推動(dòng)著全球半導(dǎo)體設(shè)備及零部件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，到2024年，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售額有望重回1000億美元的水平，顯示出這一產(chǎn)業(yè)的廣闊前景和光明未來(lái)。11
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