半導(dǎo)體測試設(shè)備 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體測試設(shè)備技術(shù)社區(qū)
東芝推出適用于半導(dǎo)體測試設(shè)備中高頻信號開關(guān)的小型光繼電器
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,推出采用小巧纖薄的WSON4封裝的光繼電器“TLP3475W”。它可以降低高頻信號中的插入損耗,并抑制功率衰減[1],適用于使用大量繼電器且需要實(shí)現(xiàn)高速信號傳輸?shù)陌雽?dǎo)體測試設(shè)備的引腳電子器件。該產(chǎn)品于近日開始支持批量出貨。TLP3475W采用了東芝經(jīng)過優(yōu)化的封裝設(shè)計,這有助于降低新型光繼電器的寄生電容和電感。降低插入損耗的同時還可將高頻信號的傳輸特性提高到20GHz(典型值)[2]——與東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TLP3475S相比,插入損耗降低了約1/3[2]。TL
- 關(guān)鍵字: 東芝 半導(dǎo)體測試設(shè)備 高頻信號開關(guān) 光繼電器
研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認(rèn)證
- 導(dǎo)讀:研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser(高凜)完成適配和互認(rèn)證。相關(guān)產(chǎn)品在系統(tǒng)測試及驗(yàn)證過程中,表現(xiàn)出優(yōu)越的系統(tǒng)穩(wěn)定性且各項(xiàng)性能特征均滿足用戶的關(guān)鍵應(yīng)用需求。 隨著大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,AI在智慧城市、智慧醫(yī)療及智慧工廠等各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越普遍,AI技術(shù)已經(jīng)成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級的關(guān)鍵。應(yīng)市場的發(fā)展和需求,深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國內(nèi)GPU知名企業(yè)登臨開展合作,積極發(fā)揮各自優(yōu)勢,為客
- 關(guān)鍵字: 研華 研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 登臨 GPU加速卡 AI 高端醫(yī)療 高端自動化設(shè)備 半導(dǎo)體測試設(shè)備 視頻影像 無人駕駛
東芝小型光繼電器: 高速導(dǎo)通助力縮短半導(dǎo)體測試設(shè)備的測試時間
- 中國上海,2023年5月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”,其導(dǎo)通時間與東芝當(dāng)前產(chǎn)品TLP3475S相比縮短了一半。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。與東芝當(dāng)前的產(chǎn)品TLP3475S相比,TLP3476S運(yùn)行速度更快、結(jié)構(gòu)更緊湊。該產(chǎn)品通過提高紅外LED的光輸出并優(yōu)化光電探測器件(光電二極管陣列)的設(shè)計,可實(shí)現(xiàn)高效的光耦合,也提高了運(yùn)行速度,將導(dǎo)通時間最大值縮短至0.25ms,時間為TLP3475S的一半。此外,由于采用
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半導(dǎo)體測試設(shè)備介紹
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