半導體的性能 文章 進入半導體的性能技術(shù)社區(qū)
線邊緣粗糙度(LER)如何影響先進節(jié)點上半導體的性能
- l 介紹 由后段制程(BEOL)金屬線寄生電阻電容(RC)造成的延遲已成為限制先進節(jié)點芯片性能的主要因素[1]。減小金屬線間距需要更窄的線關(guān)鍵尺寸(CD)和線間隔,這會導致更高的金屬線電阻和線間電容。圖1對此進行了示意,模擬了不同后段制程金屬的線電阻和線關(guān)鍵尺寸之間的關(guān)系。即使沒有線邊緣粗糙度(LER),該圖也顯示電阻會隨著線寬縮小呈指數(shù)級增長[2]。為緩解此問題,需要在更小的節(jié)點上對金屬線關(guān)鍵尺寸進行優(yōu)化并選擇合適的金屬材料。除此之外,線邊緣粗糙度也是影響電子表面散射和金屬線電阻率
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半導體的性能介紹
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