半導(dǎo)體硅片文章進(jìn)入半導(dǎo)體硅片技術(shù)社區(qū)

總投資30億元上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項(xiàng)目落地臨港

據(jù)上海市建設(shè)工程交易服務(wù)中心消息，近日，位于臨港新片區(qū)的上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項(xiàng)目已開啟資格預(yù)審，并在2月27日進(jìn)行公開招標(biāo)。據(jù)悉，上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容為電子通信廣電-微電子產(chǎn)品項(xiàng)目工程，擬新建多層廠房和倉(cāng)庫(kù)層數(shù)3層，工程總投資30億元。資料顯示，上海新微半導(dǎo)體有限公司2020年1月成立于中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)。作為先進(jìn)的化合物半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，新微半導(dǎo)體擁有一流的工藝制程和特色解決方案，專注于為射頻、功率和光電三大應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務(wù)，生產(chǎn)的
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新的一年開啟新的希望，新的起點(diǎn)承載“芯”的夢(mèng)想。2020年即將到來，又將是半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。在2019年12月30日這個(gè)辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的12英寸生產(chǎn)車間內(nèi)，順利完成了第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大硅片項(xiàng)目開工建設(shè)以來，歷時(shí)22個(gè)月的建設(shè)，從8英寸大硅片的量產(chǎn)和項(xiàng)目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的順利下線，標(biāo)志著杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體大硅片的制造發(fā)展道路迎來了一個(gè)新的里程碑，為鏈結(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨出
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　　從今年初開始，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料之一硅晶圓的價(jià)格便不斷上漲，且漲價(jià)趨勢(shì)正快速?gòu)?2英寸硅片向8英寸與6英寸蔓延。　　另有消息稱，臺(tái)積電、聯(lián)電等代工龍頭企業(yè)日前已與日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圓主要供應(yīng)商簽訂 1～2 年短中期合約，其中12英寸硅片簽約價(jià)已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上漲60%。　　硅晶圓一直是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一大短板，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)只能達(dá)到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供應(yīng)8英寸市場(chǎng)，12英寸硅晶圓基本是空白。在市場(chǎng)供給充足之際，這種狀態(tài)對(duì)
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　　硅片是生產(chǎn)集成電路的主要原材料。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數(shù)量就越多，從而制造成本就越低。硅片尺寸的擴(kuò)大和芯片線寬的減小是集成電路行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的兩條主線?，F(xiàn)在12 寸硅片的出貨量占比超過60%，是目前主流的硅片尺寸。　　半導(dǎo)體硅片通常釆用查克洛斯法(CZ Method)將高純度的多晶硅錠拉成不同電阻率的硅單晶錠。硅片加工過程要經(jīng)過晶體定向→外園滾磨→加工主、副參考面→切片→倒角→熱處理→研磨→化學(xué)腐蝕→拋光
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　　9月4日晚間公布非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬向不超過5名發(fā)行對(duì)象發(fā)行股份募集資金不超過30,000萬(wàn)元，募集資金擬以對(duì)參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇，用于集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。　　據(jù)介紹，該項(xiàng)目投資總額180,000萬(wàn)元，截至2014年9月3日，公司已將首發(fā)節(jié)余募集資金8,997.92萬(wàn)元及自有資金2.08萬(wàn)元合計(jì)9,000萬(wàn)元，作為注冊(cè)資本投入上海新昇。　　公司稱，300毫米半導(dǎo)體硅片是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán)，為填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，同時(shí)增加公司盈利點(diǎn)，增強(qiáng)公司
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　　今日公布2014年度非公開發(fā)行股票預(yù)案。公司擬向不超過5名發(fā)行對(duì)象發(fā)行股份募集資金不超過3億元，發(fā)行數(shù)量根據(jù)最終發(fā)行價(jià)格確定。　　預(yù)案顯示，此次募集資金總額不超過3億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后擬以對(duì)參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇，用于集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。該項(xiàng)目投資總額18億元，截至2014年9月3日，公司已將首發(fā)節(jié)余募集資金8997.92萬(wàn)元及自有資金2.08萬(wàn)元合計(jì)9000萬(wàn)元，作為注冊(cè)資本投入上海新昇。此次擬使用募集資金3億元。為把握市場(chǎng)機(jī)遇，盡快完成募集資金投
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　　SEMI下屬硅材料制造集團(tuán)(SMG，成員包括Wacker-Siltronics,SUMCO,Shin-Etsu,MEMC等)日前公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱，　　第一季度全球半導(dǎo)體硅片出貨量和去年第四季度相比小幅下降百分之一，和去年第一季度相比則上升了3%。SMG現(xiàn)任輪職主席、Siltronics公司副總裁 Volker Braetsch 認(rèn)為這一小幅下降是季度性調(diào)整的表現(xiàn)。
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　　日本311震后供電短缺的問題已經(jīng)影響了日本多晶硅和硅片廠商的生產(chǎn)，而這對(duì)其德國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來說是一個(gè)趁機(jī)擴(kuò)大市場(chǎng)份額的機(jī)會(huì)。日前德國(guó)瓦克公司下屬的半導(dǎo)體硅片廠Siltronic報(bào)道其一季度銷售額超過了2億8千萬(wàn)歐元，同比增長(zhǎng)28%，增長(zhǎng)率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出下游芯片廠商一季度銷售額增長(zhǎng)情況。　　
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