半導(dǎo)體組裝 文章 進入半導(dǎo)體組裝技術(shù)社區(qū)

英特爾聯(lián)合多家日企推進后端工藝自動化

• 據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，近日，英特爾宣布將和歐姆龍等14家日本企業(yè)在日本聯(lián)合開發(fā)將半導(dǎo)體組裝為最終產(chǎn)品的“后道工序”實現(xiàn)自動化的制造技術(shù)，計劃在2028年之前實現(xiàn)實用化。報道稱，除歐姆龍之外，雅馬哈發(fā)動機、Resonac控股、信越化學(xué)工業(yè)旗下的信越聚合物等日本企業(yè)也將參與。他們將成立“半導(dǎo)體后工序自動化與標準化技術(shù)研究聯(lián)盟”(SATAS)，計劃數(shù)年內(nèi)在日本建立驗證生產(chǎn)線，開發(fā)應(yīng)對自動化的設(shè)備，預(yù)計投資額將達數(shù)百億日元。
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