半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 文章進(jìn)入半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)

億鑄科技榮獲2023中國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新獎(jiǎng)

2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日，中國(guó)科技領(lǐng)域最有影響力的大會(huì)之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界創(chuàng)新者年會(huì)）正式啟幕。會(huì)上，億歐聯(lián)合“芯榜”發(fā)布《2023中國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新獎(jiǎng)TOP10》榜單，億鑄科技榮譽(yù)登榜。《2023中國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新獎(jiǎng)TOP10》榜單歷時(shí)一個(gè)多月的評(píng)選，億歐基于企業(yè)申報(bào)材料以及億歐數(shù)據(jù)庫(kù)資料，結(jié)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，從企業(yè)背景、技術(shù)創(chuàng)新能力、工藝技術(shù)水平、人才團(tuán)隊(duì)和研發(fā)能力、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和專利數(shù)量、成
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