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          需求大到賣斷貨，國產(chǎn)半導體裝備產(chǎn)業(yè)步入黃金期
          
                                                            
            
                    	
          • 6 月 4 日消息 隨著缺芯潮愈加劇烈，全球半導體行業(yè)也迎來高峰，其中自然也包括國內(nèi)廠商。據(jù)上海證券報，現(xiàn)在許多的國產(chǎn)半導體裝備公司訂單已經(jīng)處于爆滿狀態(tài)，各種產(chǎn)品交貨期普遍延長，他們此時真正迎來了國產(chǎn)化的大機遇。不過，我國半導體行業(yè)也有部分限制性問題，尤其是零部件及 EDA、MES 軟件短缺、產(chǎn)能有限等因素，部分半導體公司面臨著“無米之炊”的境況。據(jù)稱，國產(chǎn)半導體設備材料“賣斷貨”背后一個很重要的因素是：中國晶圓廠已經(jīng)有能力評估半導體設備、材料，組織相關驗證，這也使其加快了采用國產(chǎn)設備、材料的步伐。IT之
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          • 關鍵字：
                        半導體裝備                          
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          強化半導體設備廠合作關系　海力士專利支持方案啟動
          
                                                            
            
                    	
          • 　　海力士(Hynix)決定將持有的韓國半導體裝備專利及實用新發(fā)明831件，釋出給合作伙伴參與，若往來的公司對這些專利有需求及合作意愿，海力士將以販售或給予使用許可的方式提供支持。
　　海力士為強化與半導體裝備、原料等相關中小企業(yè)之間的合作關系，因而準備了此方案，并在支持合作公司的網(wǎng)站heinet.hynix.com上開設專利支持系統(tǒng)以供使用。
　　透過此方案，海力士首先對合作公司公開專利及實用新發(fā)明831件，并打算出售或提供使用權。除公開的831件新發(fā)明外，若合作公司有要求，也可討論移轉(zhuǎn)的可能性。

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          • 關鍵字：
                        海力士  半導體裝備                          
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          內(nèi)存芯片廠商減少投資 08年半導體裝備市場轉(zhuǎn)冷
          
                                                            
            
                    	
          • 　　12月4日國際報道 本周二，國際半導體設備和材料組織(SEMI)表示，由于內(nèi)存芯片廠商減少了投資，半導體裝備廠商現(xiàn)在預計2008年銷售將減少1.5%，此前預計銷售將增長6.5%。
　　SEMI將2007年的增長速度預期由原來的1.1%提高到了3%，并預計2007年的銷售額將達到417億美元，這將是有史以來的第二高。
　　SEMI還表示，市場將從2008年下半年開始復蘇，2009、2010年的銷售增長速度將達到較高的一位數(shù)。SEMI估計，2008年市場將萎縮到410.5億美元。
　　SEMI總裁斯
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          • 關鍵字：
                        半導體裝備  內(nèi)存  存儲器                          
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          明年全球晶圓投資達頂峰 美國30%居榜首
          
                                                            
            
                    	
          •      當?shù)貢r間本周一，市場調(diào)研機構Strategic Marketing Associates公司公布最新調(diào)查報告稱，今年美國半導體裝備和原材料的需求將增長19%，明年將繼續(xù)增長10%達到四 百億美元創(chuàng) 2000 年以來最高水平。  　　在今年全球半導體晶圓工廠投資排名中，美國公司的投資將占全球投資總數(shù)的30%位居第一，排名第二的是日本和`韓國的公司，它們的投資占全球投資總數(shù)的19%，比美國公司低12個
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          • 關鍵字：
                        半導體裝備  晶圓  其他IC  制程                          
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	共4條
	1/1															1								
	
          
		                
          
	               	
          
                
          
        	
          
            
          
        
          
	
          
	
          
  		
          
    		
          
      			
          
          			
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