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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)

          Arteris 的片上網(wǎng)絡(luò)瓦格化創(chuàng)新加速面向人工智能應(yīng)用的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)

          • 亮點(diǎn): ●? ?可擴(kuò)展性能:在FlexNoC 和 Ncore 互連 IP 產(chǎn)品中,網(wǎng)狀拓?fù)涔δ苤С忠酝吒窕╰iling)方式擴(kuò)展片上網(wǎng)絡(luò),使帶有人工智能的系統(tǒng)級(jí)芯片能夠在不改變基本設(shè)計(jì)的情況下輕松擴(kuò)展 10 倍以上,從而滿足人工智能對(duì)更快速、更強(qiáng)大計(jì)算能力的巨大需求?!? ?降低功耗:片上網(wǎng)絡(luò)瓦格(tile)可動(dòng)態(tài)關(guān)閉,平均可降低 20% 的功耗,這對(duì)于實(shí)現(xiàn)更節(jié)能、更可持續(xù)、運(yùn)營(yíng)成本更低的人工智能應(yīng)用至關(guān)重要?!? ?設(shè)計(jì)重用:經(jīng)過(guò)預(yù)先測(cè)試的片
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          Infosys將收購(gòu)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)提供商英世米

          • 下一代數(shù)字服務(wù)和咨詢領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍者印孚瑟斯Infosys(NSE,BSE,NYSE:INFY)近日宣布,已就收購(gòu)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和嵌入式服務(wù)提供商英世米達(dá)成最終協(xié)議。這項(xiàng)戰(zhàn)略投資進(jìn)一步加強(qiáng)了印孚瑟斯Infosys的工程研發(fā)能力,并表明其繼續(xù)致力于與全球客戶共同創(chuàng)造,助力他們駕馭數(shù)字化轉(zhuǎn)型之旅。半導(dǎo)體是推動(dòng)人工智能 (AI)、5G、超連接、高性能計(jì)算、量子技術(shù)、虛擬現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的技術(shù)核心。此次合作將有助于加速印孚瑟斯Infosys的芯片到云戰(zhàn)略,通過(guò)大規(guī)模引入利基設(shè)計(jì)技能,
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          AMD在印度開(kāi)設(shè)全球最大設(shè)計(jì)中心

          • 據(jù)AMD官網(wǎng)消息,11月28日,AMD宣布在印度班加羅爾開(kāi)設(shè)了其最大的全球設(shè)計(jì)中心“AMD Technostar”,該園區(qū)計(jì)劃在未來(lái)幾年容納約3000名AMD工程師,專(zhuān)注于半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),包括3D堆疊、人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)等。據(jù)悉,AMD Technostar園區(qū)是其未來(lái)五年在印度投資4億美元計(jì)劃的一部分。AMD表示,該園區(qū)將成為開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)中心高性能CPU、PC、游戲GPU以及嵌入式設(shè)備自適應(yīng)SoC和FPGA領(lǐng)先產(chǎn)品的卓越中心。
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          Gartner:2022年排名前十半導(dǎo)體買(mǎi)家的芯片支出減少7.4%

          • 北京時(shí)間2月10日消息,根據(jù)Gartner公司的初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2022年全球十大原始設(shè)備制造商(OEMs)的芯片支出減少了7.4%,占總市場(chǎng)的37.4%。2022年全球通脹和經(jīng)濟(jì)衰退的壓力急劇削弱了個(gè)人電腦和智能手機(jī)的需求,影響了全球OEM的生產(chǎn)。Gartner高級(jí)研究總監(jiān)Masatsune Yamaji表示,排名前十的半導(dǎo)體客戶中大多數(shù)是主要的PC和智能手機(jī)OEM,“因此,PC和智能手機(jī)消費(fèi)端需求的急劇下降使排名靠前的OEM的單位產(chǎn)量和出貨量停止了增長(zhǎng)。”“中國(guó)的疫情清零政策也造成了嚴(yán)重的材料短缺和電子
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          美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng):半導(dǎo)體行業(yè)有設(shè)計(jì)能力沒(méi)生產(chǎn)能力,威脅國(guó)家安全

          • 據(jù)我國(guó)臺(tái)灣媒體4月21日?qǐng)?bào)道,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多在一場(chǎng)為基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)計(jì)劃而開(kāi)的聽(tīng)證會(huì)上表示,由于缺乏半導(dǎo)體生產(chǎn)能力,美國(guó)面臨國(guó)家安全“危機(jī)”。雷蒙多說(shuō):“目前美國(guó)供應(yīng)鏈正處于危機(jī),此話毫不夸張?!彼龑⑸a(chǎn)能力不足稱(chēng)為“國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)和經(jīng)濟(jì)安全風(fēng)險(xiǎn)”。她向參院撥款委員會(huì)表示,美國(guó)完全依賴(lài)中國(guó)大陸和臺(tái)灣生產(chǎn)半導(dǎo)體。在2.25兆美元的基建計(jì)劃中,拜登提議撥款500億美元,由美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)建立一個(gè)專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)半導(dǎo)體生產(chǎn)等問(wèn)題的部門(mén)。全球晶片短缺已經(jīng)打擊了汽車(chē)制造商到消費(fèi)電子產(chǎn)品等行業(yè),臺(tái)積電上周警告說(shuō),晶片短缺的狀
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          總投資4.3億美元的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)項(xiàng)目簽約浙江紹興

          • 6月9日至14日,第22屆中國(guó)浙江投資貿(mào)易洽談會(huì)舉行。據(jù)浙江日?qǐng)?bào)報(bào)道,在洽談會(huì)期間,浙江共簽約81個(gè)外資項(xiàng)目,總投資137億美元。其中紹興濱海新區(qū)成功將一個(gè)投資4.3億美元的外資項(xiàng)目——半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)平臺(tái)項(xiàng)目“攬入麾下”。盡管該項(xiàng)目的具體細(xì)節(jié)并未透露,不過(guò)浙江省商務(wù)廳外資處有關(guān)負(fù)責(zé)人表示,該項(xiàng)目對(duì)紹興乃至浙江半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)說(shuō),其意義非比尋常,尤其對(duì)于正加快引進(jìn)集成電路龍頭企業(yè)的紹興,這樣的平臺(tái)項(xiàng)目正是他們當(dāng)下所亟須的優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目。據(jù)悉,經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展與積累,目前紹興集成電路產(chǎn)業(yè)已基本形成了涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封
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          2018國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)十大企業(yè)

          • 受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)以及國(guó)產(chǎn)CPU和存儲(chǔ)器等新應(yīng)用市場(chǎng)所帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇,半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)也在過(guò)去的幾年里不斷向前發(fā)展。
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          大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司注冊(cè)成立

          •   近日,大唐電信科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):大唐電信股票代碼:600198)對(duì)現(xiàn)有集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)資源進(jìn)行整合,投資近25億元,在北京注冊(cè)成立“大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司”(簡(jiǎn)稱(chēng)大唐半導(dǎo)體)。新公司將作為大唐電信集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)一平臺(tái)。大唐半導(dǎo)體公司的成立,將進(jìn)一步加強(qiáng)大唐電信產(chǎn)業(yè)協(xié)同,形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展正效應(yīng),并有助于提升集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和行業(yè)影響力,實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)的目標(biāo)。   作為我國(guó)高科技電子信息骨干企業(yè),大唐電信秉承深厚的技術(shù)積淀,以領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)、軟件
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          中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)如何做好“彎道超車(chē)”布局

          •   工信部統(tǒng)計(jì)顯示,截至2013年底中國(guó)手機(jī)用戶已突破12億部,而作為手機(jī)核心部件的芯片,有多少是我國(guó)自主研發(fā)生產(chǎn)的呢?即便是業(yè)界人士的樂(lè)觀估計(jì),“占比也不足兩成”。   4G時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨,長(zhǎng)期落后于發(fā)達(dá)國(guó)家的“中國(guó)芯”有無(wú)機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)“彎道超車(chē)”?這成為陸續(xù)抵京參加全國(guó)兩會(huì)的代表委員關(guān)注點(diǎn)。   芯片進(jìn)口額十余年超原油   “中國(guó)人使用手機(jī)采用的芯片中,只有不足兩成是我國(guó)自主研發(fā)生產(chǎn),至于4G手機(jī)采用的芯片
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          半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售有望達(dá)875億元

          •   中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2013)昨日在上海開(kāi)幕。商報(bào)記者從會(huì)上了解到,今年是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收獲年,IC設(shè)計(jì)業(yè)擺脫多年緩增格局恢復(fù)高速增長(zhǎng),全行業(yè)銷(xiāo)售有望達(dá)875億元,同比增長(zhǎng)28.5%。   據(jù)了解,以智能手機(jī)、平板電腦為代表的整機(jī)企業(yè)市場(chǎng)占有率大幅提升,促使國(guó)內(nèi)本土IC代工封測(cè)企業(yè)提高了產(chǎn)能,國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)擺脫多年緩增格局恢復(fù)高速增長(zhǎng),全行業(yè)銷(xiāo)售有望達(dá)875億元,同比增長(zhǎng)28.5%。國(guó)際商業(yè)戰(zhàn)略公司的預(yù)測(cè)指出,2014年到2020年,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)7年高速增長(zhǎng),市場(chǎng)規(guī)模將從
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          e絡(luò)盟:PCB設(shè)計(jì)黃金法則永不改變

          美證實(shí)二維半導(dǎo)體存在普適吸光規(guī)律

          半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Mosaid訴蘋(píng)果專(zhuān)利侵權(quán)

          •   據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道,加拿大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司MosaidTechnologiesInc.旗下子公司CoreWireless已針對(duì)蘋(píng)果提起專(zhuān)利侵權(quán)訴訟,此舉進(jìn)一步加劇科技行業(yè)中已經(jīng)展開(kāi)的大范圍專(zhuān)利訴訟戰(zhàn)爭(zhēng)。   此前Mosaid已與微軟達(dá)成一項(xiàng)分享專(zhuān)利授權(quán)收入的協(xié)議。   CoreWireless上周向一家德州法庭針對(duì)蘋(píng)果提起訴訟,控告后者的多款iPhone和iPad侵犯CoreWireless與無(wú)線通訊相關(guān)的8項(xiàng)專(zhuān)利。CoreWireless要求蘋(píng)果作出賠償,為未來(lái)售出的每一部現(xiàn)有侵權(quán)產(chǎn)品,以及與那些現(xiàn)
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          Tensilica CTO針對(duì)2012年電子業(yè)的四大預(yù)言

          •   日前,Tensilica公司創(chuàng)始人兼CTO克里斯·羅恩(Chris Rowen)闡述了其對(duì)于2011年的理解,以及2012年的四大預(yù)測(cè)。   2011年四大印象Android替代蘋(píng)果已成為事實(shí)。   4G已成為產(chǎn)品必須具備的亮點(diǎn)。   ARM和英特爾都朝著對(duì)方所擅長(zhǎng)的領(lǐng)域發(fā)展,ARM是從便攜到桌面、到服務(wù)器,而英特爾是朝著便攜及低功耗方向努力。   半導(dǎo)體設(shè)計(jì)成為了“貴族化產(chǎn)業(yè)”——啟動(dòng)費(fèi)用高昂已越來(lái)越多的阻礙半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)的沖動(dòng)。
          • 關(guān)鍵字: Tensilica  半導(dǎo)體設(shè)計(jì)  

          天洋熱熔膠:高效抗紫外太陽(yáng)能電池封裝用EVA膠膜的研制

          共153條 1/11 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

          半導(dǎo)體設(shè)計(jì)介紹

          您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體設(shè)計(jì)!
          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

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