半導體（st）應用軟件 文章 進入半導體（st）應用軟件技術(shù)社區(qū)
Gartner：2012年全球封測市場僅成長2.1%
- 根Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導體封測市場(SATS)成長趨緩，產(chǎn)值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩(wěn)坐龍頭寶座。 ? 全球前五大封測業(yè)者營收(單位：百萬美元) Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導體封測市場呈現(xiàn)相對溫和的成長，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟態(tài)勢由2011年延續(xù)至2012年，以及整體消費需求下滑為導致半導體封測市場成長趨緩的塬因。疲弱的半導體設(shè)
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全球前12大半導體晶圓代工廠營收排名
- 根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果， 2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。 Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術(shù)首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅于2012年提升了28奈米(nm)技術(shù)的良率，絕大多數(shù)晶圓廠亦透過調(diào)校提升了傳統(tǒng)制程的產(chǎn)能。」 以各廠商表現(xiàn)來看，臺積電(TSMC)因先進制程
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全力備戰(zhàn)OLED專利博弈
- 凝結(jié)科研人員心血的OLED專利豈能束之高閣?要實現(xiàn)專利的最大價值，就必須讓其接受市場考驗。那么，讓專利邁入市場大門之前，該做好哪些功課呢?就此國家知識產(chǎn)權(quán)局專利局電學發(fā)明審查部半導體一處副處長蔚文晉為專利權(quán)人及企業(yè)支招—— 目前，我國OLED專利運用的活躍程度并不高。“這是因為OLED產(chǎn)業(yè)當前還處于發(fā)展初期，市場容量比較大，大家得以暫時性地專注于各自的領(lǐng)域。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴大，知識產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移、轉(zhuǎn)化的驅(qū)動力會更強，各專利主體之間的競爭和摩擦勢必會不斷增多。&r
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未來十年GaN和SiC功率半導體市場將以18%的速度穩(wěn)增
- 在未來十年，受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動機的需求驅(qū)動，新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體市場將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長。 據(jù)有關(guān)報告稱，至2022年SiC和GaN功率半導體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預測，未來十年這一市場的銷售額將實現(xiàn)兩位數(shù)的年增長率。 SiC肖特基二極管已存在十多年，SiC金氧半場效晶體管(MOSFET)、結(jié)晶性場效應晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導體則剛剛進入市場。G
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應材：未來5年半導體產(chǎn)業(yè)變遷 比過去15年還多
- 臺灣應用材料(Applied Material)26日在臺大舉辦2013應用材料日，由應材臺灣區(qū)總裁余定陸以「加速改變」為題，進一步闡述半導體、顯示器和太陽能產(chǎn)業(yè)未來的趨勢。余定陸指出，半導體的改變已經(jīng)發(fā)生，尤其未來行動裝置只會更普遍。他回顧行動通訊裝置近年的重要里程碑，表示2007年蘋果才推出第一代iPhone，而2010智慧型手機加平板的銷售總金額就超過PC，2012年行動裝置的總銷售額已占全球GDP的2%，而估計到2020年，全球可以上網(wǎng)的設(shè)備就會超過500億臺，也因此未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的典范，
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半導體產(chǎn)業(yè)景氣度暴增 龍頭股低估爆發(fā)在即
- 臺積電Q2預測超預期LED照明加速啟動 上周電子行業(yè)基本面信息較為正面，一是臺積電Q1業(yè)績及對Q2展望大超市場預期，同時CAPEX也有上調(diào)，主要為智能機對中高端制程的芯片需求旺盛，另外，3月BB值達1.14創(chuàng)新高也佐證設(shè)備市場的較高景氣度。受益五一備貨效應，我們認為四月份國產(chǎn)智能機景氣度望延續(xù)，而五、六月將是檢驗需求的重要時點，三星受益S4等近期上市望有持續(xù)上佳表現(xiàn)，而進入五六月，蘋果產(chǎn)業(yè)鏈為新款手機備貨有望接力三星開始啟動，其他還有谷歌會議、微軟游戲機等新品。另外，LED和面板近期供需結(jié)構(gòu)也在
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未來十年GaN和SiC功率半導體市場將以18%的速度穩(wěn)增
- 在未來十年，受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動機的需求驅(qū)動，新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體市場將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長。 據(jù)有關(guān)報告稱，至2022年SiC和GaN功率半導體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預測，未來十年這一市場的銷售額將實現(xiàn)兩位數(shù)的年增長率。 SiC肖特基二極管已存在十多年，SiC金氧半場效晶體管(MOSFET)、結(jié)晶性場效應晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導體則剛剛進入市場。G
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ASM太平洋料半導體行業(yè)已見底
- ASM太平洋行政總裁李偉光表示，公司訂單表現(xiàn)反映半導體行業(yè)周期，已于去年第四季已經(jīng)見底，客戶亦恢復信心，相信未來會維持平穩(wěn)增長，但與去年強勁增速情況不同。他預期，隨著新訂單于首季反彈，整體營業(yè)額及訂單于第二季有改善，未來毛利率亦會大幅提升。 他又指，大股東ASM國際減持公司股份，并不代表對公司失去信心，只是因為ASM國際股值嚴重被低估，與公司的市值有10億美元差距，因此大股東計劃透過分拆旗下業(yè)務上市，以及減持ASM太平洋股份套現(xiàn)，以收窄兩公司市值的差距。他相信，ASM國際短期內(nèi)不會再減持，持股比
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臺積電擬將手機半導體產(chǎn)能擴大3倍
- 全球最大半導體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(以下簡稱臺積電)公司將加強投資。2013年計劃將用于智能手機半導體的產(chǎn)能擴大3倍。全年設(shè)備投資最多將達到100億美元，有望創(chuàng)歷史新高。 臺積電將以臺灣南部的工廠為中心擴大生產(chǎn)。雖然28納米產(chǎn)品的產(chǎn)能尚未公布，但在使用直徑為300毫米的硅晶圓(半導體材料)的主力工廠中，28納米產(chǎn)品所占的比例到2013年底有望達到20%-30%。同時，臺積電將增加2013年的設(shè)備投資額。此前預定為90億美元，較2012年實際投資額增長8%，而該公司董事長張忠謀在日前的財報發(fā)布
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450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨
- 全球最大的半導體制造設(shè)備供應商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預計將在2018年實現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時，極紫外(EUV)光刻設(shè)備也進展順利，將在今年交付兩套新的系統(tǒng)。 ASML在一份聲明中稱：“在客戶合作投資項目的支持下，我們已經(jīng)完成了用于極紫外、沉浸式光刻的450毫米架構(gòu)的概念設(shè)計，將在2015年交貨原型，并兼容2018年的量產(chǎn)，當然如果整個產(chǎn)業(yè)來得及的話?！? Int
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