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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件

          半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

          SOI晶圓巨頭Soitec總裁出任SEMI Europe顧問委員會(huì)主席

          •   SEMI近日宣布就委任SOI晶圓巨頭Soitec公司總裁兼CEO André-Jacques Auberton-Hervé博士擔(dān)任SEMI European顧問委員會(huì)主席。此前該職位由Thin Materials AG公司CEO Franz Richter博士擔(dān)任。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  

          Rick Wallace出任SEMI全球董事會(huì)主席

          •   SEMI宣布了年度選舉結(jié)果,并正式委任KLA-Tencor總裁兼CEO Richard P. Wallace為SEMI全球董事會(huì)主席。同時(shí)日本TEL公司董事會(huì)副主席Tetsuo Tsuneishi和韓國(guó)Wonik Group主席Yong Han Lee成為董事會(huì)新成員。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

          5月份全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到246億5000萬美元

          •   美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association,SIA)統(tǒng)計(jì)的數(shù)字顯示(英文發(fā)布資料1),2010年5月的全球半導(dǎo)體銷售額為246億5000萬美元(3個(gè)月的移動(dòng)平均值,以下相同)。比在單月銷售額中創(chuàng)下歷史新高的2010年4月增加了4.5%,連續(xù)2個(gè)月刷新歷史最高記錄。   2010年5月的銷售額同比增加了47.6%.2010年4月的銷售額同比增加了50.4%,2010年5月的同比增長(zhǎng)率下降了2.8個(gè)百分點(diǎn)。SIA認(rèn)為,雖然今后全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)保持良好發(fā)展
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  消費(fèi)電子  

          臺(tái)灣晶圓代工西進(jìn)放行 兩岸半導(dǎo)體業(yè)巨變

          •   臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”對(duì)晶圓代工西進(jìn)首度松綁,投審會(huì)日前通過臺(tái)積電參股大陸晶圓廠中芯一案,為政府放行半導(dǎo)體西進(jìn)的首例,雖然臺(tái)積電并無參與直接經(jīng)營(yíng)的計(jì)劃,不過等于已牽制住未來中芯的策略布局,同時(shí)對(duì)聯(lián)電來說,有了臺(tái)積電的先例,未來合并和艦只是時(shí)間早晚的問題。晶圓代工西進(jìn)腳步往前跨進(jìn)一大步,牽動(dòng)的將是未來兩岸的半導(dǎo)體市場(chǎng)版圖。   2009年臺(tái)積電向“經(jīng)濟(jì)部”提出申請(qǐng)參股中芯,原本市場(chǎng)認(rèn)為投審會(huì)通過的機(jī)率不大,不過在臺(tái)積電保證將維持制程技術(shù)兩個(gè)世代領(lǐng)先,并加速28納
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓代工  

          中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)再次發(fā)起沖擊

          •   沉寂了一段時(shí)間后,中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)又重新開始沖剌,表現(xiàn)為上海華力12英寸項(xiàng)目啟動(dòng)及中芯國(guó)際擴(kuò)充北京12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能至4.5萬片,包括可能在北京再建一條12英寸生產(chǎn)線等。   然而,從國(guó)外媒體來的訊息表示的觀點(diǎn)有些不同。如美國(guó)Information Network認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在政府資金支持下,在未來的5年內(nèi)將投資250億美元,可能再次掀起高潮。但也不排除,有的市場(chǎng)分析公司對(duì)于投資的回報(bào)率存有質(zhì)疑,其實(shí)這一切才是正常的。因?yàn)橹袊?guó)半導(dǎo)體業(yè)是屬于戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),不是完全可用市場(chǎng)機(jī)制,單一的經(jīng)濟(jì)規(guī)律來解釋得通。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  28nm  40nm  

          SIA認(rèn)為下半年半導(dǎo)體業(yè)增速減緩

          •   SIA報(bào)道5月銷售額又創(chuàng)記錄,但是已看出下半年將減緩。   SIA報(bào)道全球半導(dǎo)體5月銷售額為247億美元,與4月的236億美元環(huán)比增長(zhǎng)4.5%及與去年同期的167億美元相比增長(zhǎng)47.6%。   與4月的同期增長(zhǎng)率50.4%相比己有少許減緩。所有月份銷售額均是三個(gè)月的移動(dòng)平均值。   按歐洲半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(ESIA)5月的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體5月的三個(gè)月平均銷售額為246.5億美元,環(huán)比增長(zhǎng)4.5%及與去年同期相比增長(zhǎng) 47.6%。   SIA總裁George Scalise表示,全球半導(dǎo)體5月銷售
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  

          半導(dǎo)體業(yè)形勢(shì)一片叫好 芯片平均售價(jià)卻下降

          •   編者點(diǎn)評(píng):在當(dāng)前一片叫好態(tài)勢(shì)下,為什么業(yè)界會(huì)提出下半年半導(dǎo)體業(yè)要減緩,甚至有不確定性。原因有宏觀方面,如全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇遇到始料未及問題,美國(guó)的經(jīng)濟(jì)不如預(yù)期,失業(yè)率持高不下及歐元區(qū)碰到困難等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身問題如重復(fù)下訂單,增加不確定性,09年上半年基數(shù)低,以及無法解釋得通的在供不應(yīng)求情況下,部分芯片的平均售價(jià)下降。   市場(chǎng)調(diào)研公司Future Horizons創(chuàng)始人Malcolm Penn在第二季度半導(dǎo)體業(yè)績(jī)持續(xù)叫好時(shí),看到芯片制造商卻采取愚蠢的行為,甚至在芯片交貨期延長(zhǎng)情況下讓芯片的售價(jià)下降。Pe
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

          我國(guó)絕緣高分子復(fù)合材料研究取得重大突破

          •   日前,中科院長(zhǎng)春應(yīng)用化學(xué)研究所楊小牛研究員課題組在半導(dǎo)體/絕緣體高分子復(fù)合材料研究取得重大突破,其研究結(jié)果被國(guó)際著名期刊《先進(jìn)功能材料》以 “卷首插畫”的形式給予重點(diǎn)報(bào)道。   在傳統(tǒng)觀念中,絕緣體會(huì)阻礙電荷傳輸,因此一般來講,在半導(dǎo)體/絕緣體復(fù)合材料中,絕緣相往往扮演著降低材料電學(xué)性能的角色。然而近年來研究人員發(fā)現(xiàn),在 特定外場(chǎng)條件下,復(fù)合材料二維表面處的載流子遷移率并不差。楊小牛課題組首次在體相半導(dǎo)體/絕緣高分子復(fù)合材料中發(fā)現(xiàn)并確認(rèn)了絕緣基質(zhì)增強(qiáng)的半導(dǎo)體電荷傳 輸現(xiàn)象,隨
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  復(fù)合材料  柔性電子器件  

          IDC報(bào)告稱未來四年全球半導(dǎo)體收入年增長(zhǎng)將超8%

          •   據(jù)市場(chǎng)研究公司IDC最新研究報(bào)告稱,預(yù)計(jì)2010年、2011年和2014年的全球半導(dǎo)體收入將分別達(dá)到2740億美元、2950億美元和3440 億美元,2009年到2014年期間的混合年增長(zhǎng)率大約為8.8%。   IDC稱,受移動(dòng)PC應(yīng)用推動(dòng),企業(yè)開支將在2011年和2012年出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng),2010年全球PC半導(dǎo)體收入的年增長(zhǎng)率將達(dá)到35%,這將有助于整個(gè)計(jì)算行業(yè)在 2009年到2014年期間實(shí)現(xiàn)12.2%的混合年增長(zhǎng)率。   IDC預(yù)計(jì),受益于聚合移動(dòng)設(shè)備(智能手機(jī))的半導(dǎo)體收入的大幅增長(zhǎng),無線行
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  智能手機(jī)  

          美國(guó)欲掌控智能電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)關(guān)聯(lián)半導(dǎo)體市場(chǎng)

          •   向低碳社會(huì)挺進(jìn)的美國(guó)打算控制智能電網(wǎng)領(lǐng)域的主導(dǎo)權(quán),并聲稱將為此竭力取得智能電網(wǎng)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。目前,NIST(美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究所)已開始與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省展開標(biāo)準(zhǔn)化討論,而且IEC(國(guó)際電工委員會(huì))也在美國(guó)主導(dǎo)下展開了研究。包括政府保證的額度在內(nèi),美國(guó)準(zhǔn)備向可再生能源等綠色產(chǎn)業(yè)投入 1000億美元的資金,力爭(zhēng)在2020年之前將溫室氣體比2005年削減14%。這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)要依靠節(jié)能、可再生能源及環(huán)保汽車(插電混合動(dòng)力車)為主力軍,而作為可為此提供依托的基礎(chǔ)設(shè)施,智能電網(wǎng)被寄予了厚望。   對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的掌控
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  MCU  RF  

          資深分析師也疑惑 晶片產(chǎn)能吃緊價(jià)格反跌

          •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Future Horizons的創(chuàng)辦人暨首席分析師Malcolm Penn預(yù)期,晶片市場(chǎng)第二季的業(yè)績(jī)表現(xiàn)將出現(xiàn)大成長(zhǎng),但令他困惑的是,那些瘋狂的供應(yīng)商在產(chǎn)品交貨期拉長(zhǎng)的同時(shí),竟持續(xù)讓晶片價(jià)格下跌。   Penn表示,部分晶片廠商忙著追趕市占率并向主要客戶展現(xiàn)忠誠(chéng)度,以至于忘了半導(dǎo)體事業(yè)需要藉由重新拉抬產(chǎn)品平均售價(jià)(ASP)與營(yíng)利,才能應(yīng)付龐大的基礎(chǔ)建設(shè)成本。而2010年正是個(gè)市場(chǎng)發(fā)展的大好機(jī)會(huì),無論產(chǎn)品出貨量與金額的成長(zhǎng)動(dòng)力都十分強(qiáng)勁,并持續(xù)超越分析師們的預(yù)期。   我們對(duì)第二季晶片市
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  

          5月份全球半導(dǎo)體銷售表現(xiàn)又創(chuàng)新高

          •   根據(jù)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(ESIA)所公布的最新數(shù)據(jù), 5月份全球半導(dǎo)體銷售額的三個(gè)月平均值為246.5億美元,較上月份的數(shù)字成長(zhǎng)了4.5%,較一年前同月成長(zhǎng)了47.6%;這樣的結(jié)果又超越了分析師的預(yù)期,并且是連續(xù)第三個(gè)月創(chuàng)下新高紀(jì)錄。   ESIA所公布的數(shù)據(jù)是引述世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)的資料而來;以區(qū)域來看,成長(zhǎng)最強(qiáng)勁的半導(dǎo)體市場(chǎng)是美國(guó)與中國(guó)。其中美國(guó)市場(chǎng)的5月份銷售額三個(gè)月平均值為42.65億美元,較上個(gè)月成長(zhǎng)了8.2%,較一年前同期成長(zhǎng)52.9%;中國(guó)市場(chǎng)5月份銷售額為53.3億美
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

          5月全球芯片銷售額256.5億 同比增長(zhǎng)47.6%

          •   據(jù)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)稱,今年5月份全球芯片銷售額為256.5億美元,環(huán)比上個(gè)月增長(zhǎng)4.5%,同比增長(zhǎng)47.6%。   美洲和中國(guó)芯片銷售額增長(zhǎng)速度最快。5月份美洲地區(qū)芯片銷售額為42.65億美元,環(huán)比上個(gè)月增長(zhǎng)8.2%,同比增長(zhǎng)52.9%;中國(guó)芯片銷售額為53.3億美元,環(huán)比增長(zhǎng)8%,同比增長(zhǎng)8%。   包括中國(guó)在內(nèi)的亞太地區(qū)占全球芯片銷售額的逾半數(shù),達(dá)到135.1億美元,環(huán)比增長(zhǎng) 5%,同比增長(zhǎng)50.1%。日本和歐洲芯片銷售額增速落后于全球市場(chǎng),分別為37.2億美元和31.5億美元,環(huán)比分別增長(zhǎng)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

          半導(dǎo)體激光管驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          • 為提高半導(dǎo)體激光器光功率輸出穩(wěn)定性,并保證激光器安全、可靠工作,設(shè)計(jì)了半導(dǎo)體激光器的驅(qū)動(dòng)電源。驅(qū)動(dòng)電源主電路采用同步DC/DC方式,輸出效率高;驅(qū)動(dòng)電路可以產(chǎn)生200 kHz觸發(fā)脈沖,降低了輸出電流的紋波,保證激光器輸出功率穩(wěn)定;驅(qū)動(dòng)電路帶有過壓比較器及過流比較器,保證激光器安全工作。經(jīng)過仿真和實(shí)驗(yàn)表明:該驅(qū)動(dòng)電源在20 A工作時(shí)效率達(dá)到85%以上,紋波小于5%。
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  實(shí)現(xiàn)  電源  驅(qū)動(dòng)  激光  半導(dǎo)體  

          分析師:重復(fù)訂單正常 芯片庫(kù)存仍低

          •   在半導(dǎo)體業(yè)2010Q1獲得少見的豐收之后,半導(dǎo)體庫(kù)存在Q2時(shí)可能會(huì)高一點(diǎn)。按iSuppli的觀點(diǎn),可能數(shù)據(jù)會(huì)造成誤解,實(shí)際上庫(kù)存并不高。   全球半導(dǎo)體庫(kù)存在2010Q1升高1.0%,達(dá)257.3億美元,而到Q2時(shí)可能增長(zhǎng)3.3%,為266億美元。CarloCiriello在它最新的研究報(bào)告中認(rèn)為芯片庫(kù)存天數(shù)增長(zhǎng)3%,為69天,而且表示不會(huì)如毛利率升高一樣,庫(kù)存天數(shù)會(huì)繼續(xù)升高。它說在調(diào)整售出商品的成本與銷售額及庫(kù)存與長(zhǎng)遠(yuǎn)毛利率時(shí),通常庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)DOI(Dayofinventory)接近20%,低于
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  
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          半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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