半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)
ATIC與韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會展開全面合作
- 將新加坡特許半導(dǎo)體融入GlobalFoundries之后,阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)又宣布與韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(KSIA)簽署諒解備忘錄,在半導(dǎo)體行業(yè)展開全面合作。 根據(jù)備忘錄,ATIC和KSIA會尋求與阿聯(lián)酋、韓國各自的本國半導(dǎo)體企業(yè)以及國際跨國公司尋求合作伙伴關(guān)系,并致力于技術(shù)教育和公共、私有技術(shù)的發(fā)展。ATIC和KSIA表示,雙方都有著顯著的知識產(chǎn)權(quán)資本和共同的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)興趣。 ATIC、KSIA還會評估潛在的發(fā)展機(jī)遇和各種商業(yè)工程,包括半導(dǎo)體相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目、技術(shù)趨
- 關(guān)鍵字: GlobalFoundries 半導(dǎo)體
英飛凌董事長后選人名單將出 2月11日見真章
- 據(jù)道瓊(Dow Jones)報導(dǎo),德國半體體公司英飛凌證實(shí)已經(jīng)收到機(jī)構(gòu)投資人Hermes針對新董事長的提名人選,不過仍有相關(guān)文件有待審核,將待所有文件補(bǔ)齊、審核通過后,才會于網(wǎng)站上公布所有候選人名單。 Hermes 不支持英飛凌的候選人Klaus Wucherer,另行建議1家未上市的汽車零組件供應(yīng)商ZF Friedrichshafen財(cái)務(wù)主管Willi Berchtold出任。ZF Friedrichshafen為德國規(guī)模最大的私人公司,年?duì)I收達(dá)125億歐元(約180億美元)。 盡管He
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 半導(dǎo)體
韓中兩國成為封裝材料市場生力軍
- 一直以來,日本企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場,其中又以封裝材料市場為最大宗,因此半導(dǎo)體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。 蝕刻進(jìn)程 主要材料供應(yīng)商與總部所在地 根據(jù)2009年塑料封裝材料市場規(guī)模約158億美元估計(jì),其中來自日本供應(yīng)商的整體市場?有率高達(dá)65%。日本供應(yīng)商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)足以支援各地的客戶需求,在過去十年內(nèi)對中國大陸生產(chǎn)能力也持續(xù)穩(wěn)定的擴(kuò)充投資。 盡管日系的封裝材料供應(yīng)商主導(dǎo)了整個市場,但其它地區(qū)的供應(yīng)商在材料供應(yīng)也自有表現(xiàn)。韓國供應(yīng)商在海外銷售比重也不斷增加,
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 封裝
中國市場引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出低谷
- 今年SEMI ISS上談?wù)摰淖疃嗟脑掝}可能是中國,以及中國的快速增長對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。當(dāng)產(chǎn)業(yè)分析師們的注意力紛紛從經(jīng)濟(jì)低迷轉(zhuǎn)向復(fù)蘇,他們不時地提及中國在全球產(chǎn)業(yè)版圖中變得越來越重要。 幾位分析師認(rèn)為是中國引領(lǐng)了全球經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出低迷。DuPont資深經(jīng)濟(jì)師Robert Fry中國的經(jīng)濟(jì)自2008年12月開始抬頭,并已超過低迷前的峰位。 IC Insights總裁Bill McClean表示,中國在經(jīng)濟(jì)刺激方案的助推下迅速反彈,即便是目前中國已經(jīng)非常漂亮地走出了衰退,但政府仍
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 電子信息
英飛凌CEO稱計(jì)劃在中國擴(kuò)產(chǎn) 或再建一研發(fā)中心
- 德國芯片廠商英飛凌首席執(zhí)行官Peter Bauer上周五表示,公司未來10年在中國市場年增長率料超過10%,計(jì)劃在中國擴(kuò)張產(chǎn)能,并新建一座研發(fā)中心。 他在隨德國外長出訪北京的飛機(jī)上對路透表示:"我們在無錫有一家雇員達(dá)1300人的工廠。我們希望未來幾年雇員人數(shù)增加至2,000人。" Bauer認(rèn)為,中國是亞洲最為重要,同時也是最大的半導(dǎo)體市場。"近年來,我們在中國市場的年增長超過兩位數(shù),未來亦將如此。這種情況肯定能在未來10年內(nèi)保續(xù)下去。" 他說
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 半導(dǎo)體
新媒體網(wǎng)站The Next Silicon Valley啟動
- 作為一家致力于探索和報道全球創(chuàng)新、技術(shù)開發(fā)和基于科技的經(jīng)濟(jì)發(fā)展活動的新媒體網(wǎng)站The Next Silicon Valley(www.thenextsiliconvalley.com)今天正式啟動。該網(wǎng)站的目標(biāo)受眾是全球超過10萬的頂級技術(shù)、商業(yè)、投資和經(jīng)濟(jì)發(fā)展專業(yè)人士,它以獨(dú)特的全球視點(diǎn)追蹤和報道各種新聞、問題、趨勢和本地發(fā)展。 歷過1年多的開發(fā),The Next Silicon Valley網(wǎng)站已經(jīng)在全球范圍內(nèi)的一些關(guān)鍵創(chuàng)新中心建立了讀者群,這些國家和地區(qū)包括美國、英國、印度、歐洲、中國、東
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 微電子 通信
2010年車用半導(dǎo)體市場規(guī)模將成長16%
- 據(jù)研究機(jī)構(gòu)Semicast的報告指出,在汽車制造量復(fù)蘇的推動下,2010年全球車用半導(dǎo)體市場規(guī)??赏^2009年成長16%,金額達(dá)到 184億美元,一反2009年衰退17%的頹勢。由于金磚4國中的大陸、印度及巴西對汽車需求增加的助力不減,預(yù)料未來10年內(nèi)車用半導(dǎo)體可望穩(wěn)定成長,2017年規(guī)模有機(jī)會超越350億美元。 過去車用半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)穩(wěn)定成長的態(tài)勢,僅在2001年受到整體半導(dǎo)體市場衰退35%的拖累,出現(xiàn)小幅度的下滑。車用半導(dǎo)體市場在2007年達(dá)到近期的高峰,金額為200億美元。不過,隨后車用
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 汽車電子
日企持續(xù)主導(dǎo)封裝材料市場 中國大陸業(yè)者正掘起
- 一直以來,日本企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場,其中又以封裝材料市場為最大宗,因?yàn)榘雽?dǎo)體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。 蝕刻製程 主要材料供應(yīng)商與總部所在地 根據(jù)2009年塑料封裝材料市場規(guī)模約158億美元估計(jì),其中來自日本供應(yīng)商的整體市場佔(zhàn)有率高達(dá)65%。日本供應(yīng)商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)足以支援各地的客戶需求,在過去十年內(nèi)對中國大陸生產(chǎn)產(chǎn)能也持續(xù)穩(wěn)定的擴(kuò)充投資。 儘管日系的封裝材料供應(yīng)商主導(dǎo)了整個市場,但其它地區(qū)的供應(yīng)商在材料供應(yīng)也自有表現(xiàn)。韓國供應(yīng)商在海外銷售比重也不斷增
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 封裝
GSA:風(fēng)險資金對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱情正在回暖
- 據(jù)全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)的報告,2009年11月,全球15家無芯片設(shè)計(jì)公司和半導(dǎo)體供應(yīng)商共融得9350萬美元。該數(shù)據(jù)較去年10月增長19.4%,較2008年11月增長43.8%。 該數(shù)據(jù)援引自GSA總裁Jodi Shelton的一份報告:“半導(dǎo)體業(yè)融資同比和環(huán)比同步增長表明風(fēng)投對產(chǎn)業(yè)的興趣正在改善。
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片設(shè)計(jì)
半導(dǎo)體市場V型反彈達(dá)成共識 隱現(xiàn)產(chǎn)能短缺之憂
- 在今年SEMI ISS(產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略論壇)上,業(yè)界人士對產(chǎn)業(yè)的期望較去年相比發(fā)生了180度大轉(zhuǎn)彎。在經(jīng)歷了30年來產(chǎn)業(yè)最為沮喪的一年后,今年業(yè)界對產(chǎn)業(yè)的發(fā)展持樂觀態(tài)度。 首先被討論的是市場反彈模型,是V、U、還是W?盡管當(dāng)日首位發(fā)言人認(rèn)為目前市場的反彈類似于“耐克勾”,但多數(shù)分析師堅(jiān)信產(chǎn)業(yè)將以V型反彈。 DuPont的Robert Fry認(rèn)為,這次反彈將弱于以往的反彈,并表示產(chǎn)業(yè)可能還沒有對這次反彈做好充分的準(zhǔn)備。他稱,此前產(chǎn)業(yè)過于悲觀,許多工人被裁,生產(chǎn)線被關(guān)。因此今
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 電子信息
一季度半導(dǎo)體供應(yīng)商將繼續(xù)維持低庫存
- 據(jù)iSuppli公司,經(jīng)過2009年對膨脹的庫存大幅削減 ,全球半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)計(jì)將在2010年第一季度維持低量庫存,以期在不明朗的經(jīng)濟(jì)環(huán)境中能獲益。 半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫存天數(shù)(DOI)預(yù)計(jì)將在第一季度下降到68.3,比2009年第四季度的68.5低。由于第四季度的DOI已經(jīng)比歷史平均水平低了2.9%,第一季度的庫存預(yù)計(jì)比這一標(biāo)準(zhǔn)還低6.9%。而第一季度的庫存會維持在可滿足要求的平衡水平上,庫存將達(dá)到非常低的水平--甚至有幾種具體設(shè)備會接近短缺的邊緣。 圖示為iSuppli
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 NAND
2010年半導(dǎo)體應(yīng)用市場熱點(diǎn)分析
- 伴隨著新年鐘聲,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)渡過了艱難的2009年。在新的一年中,隨著全球經(jīng)濟(jì)的整體回暖,哪些市場將快速成長,哪些市場增速將減緩,這無疑是當(dāng)前業(yè)界關(guān)注的話題?!吨袊娮訄蟆酚浾咛鼐桶雽?dǎo)體主要熱點(diǎn)市場進(jìn)行解讀。 1 中國芯片市場2010年有望強(qiáng)勁反彈 根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli公司的預(yù)測,隨著電子產(chǎn)品出口從國際金融危機(jī)中復(fù)蘇,中國半導(dǎo)體市場有望在2010年大力反彈。2009年,在中國政府經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃的扶助下,液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多,與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導(dǎo)體芯片市場也實(shí)現(xiàn)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片 物聯(lián)網(wǎng)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年終盤點(diǎn) 2009年我們從容面對
- 金融危機(jī)正沖擊著實(shí)體經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,作為高科技的一大推動力,半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)面臨市場衰退。回顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程,周期性的波動總是不可避免的話題,只不過這次更強(qiáng)烈點(diǎn)而已。面臨這樣的危機(jī),半導(dǎo)體人該怎樣在不確定的產(chǎn)業(yè)形勢下求生存、求發(fā)展?經(jīng)歷了屢次波峰和波谷,或許我們更有信心、有經(jīng)驗(yàn)渡過“冬天”,從容面對2009,迎接產(chǎn)業(yè)的春天。 關(guān)悅生,應(yīng)用材料投資(中國)有限公司總裁 2008年對于我們大家來說都是充滿挑戰(zhàn)的一年。我們的半導(dǎo)體、顯示器和相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)也在一定程度上受到
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 太陽能光伏
半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473