半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

2007年全球半導(dǎo)體市場銷售收入僅增長3.5

市場研究公司iSuppli稱，盡管芯片銷售收入有所改善和電子系統(tǒng)前景良好，上半年內(nèi)存市場疲軟促使它把2007年半導(dǎo)體銷售收入的增長率降到了3.5%。 iSuppli早些時候預(yù)測2007年全球半導(dǎo)體市場銷售收入將增長6%。iSuppli現(xiàn)在預(yù)測2007年全球半導(dǎo)體銷售收入將增長3.5%，從2006年的2606億美元增長到2699億美元。同時，iSuppli把2007年全球電子設(shè)備的銷售預(yù)期從原來預(yù)測的增長6%提高到了6.8%。 iSuppli主要分析師GaryGrandbois說，2
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體芯片集成電路

2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場面臨下滑

市場調(diào)研公司GartnerInc.日前發(fā)布最新報(bào)告，調(diào)高了2007年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的預(yù)期，但2008年的支出預(yù)期有所降低。根據(jù)報(bào)告，2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本總支出預(yù)計(jì)達(dá)571億美元，較2006年增長1.5％；而2008年該數(shù)據(jù)將下滑4.4％降至546億美元。 2007年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)計(jì)為437億美元，較2006年增長4.1％；而2008年該支出預(yù)計(jì)為438億美元，僅增長0.3％。此次報(bào)告中的預(yù)測數(shù)據(jù)與Gartner7月份發(fā)布的報(bào)告有所區(qū)別，7月份的報(bào)告中2007年
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體電子元器件

寧波市重點(diǎn)打造LED與半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)

LED與半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)是21世紀(jì)最具有發(fā)展前景的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。隨著節(jié)能和環(huán)保要求的不斷提高，LED這種新型光源的適用范圍不斷擴(kuò)大，正在引發(fā)全球性的照明光源和顯示的革命。近年來，寧波高度重視半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的培育,經(jīng)過多年的發(fā)展，寧波LED與半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈的下游應(yīng)用已成為全國最為發(fā)達(dá)的特色產(chǎn)業(yè)。目前，寧波已基本形成LED材料、LED控制及集成電路設(shè)計(jì)、LED封裝、LED應(yīng)用、相配套的模具加工和塑殼生產(chǎn)等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系。在LED封裝產(chǎn)業(yè)方面，已擁有10多家重點(diǎn)骨干企業(yè)，總體封裝能
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子 LED 半導(dǎo)體集成電路

今年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支將達(dá)437億美元

據(jù)市場研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支增長速度正在減緩，這種低迷的狀況預(yù)計(jì)將持續(xù)到2008年第一季度。2007年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支總額將達(dá)到437億美元，比2006年增長4.1%。2008年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開始預(yù)計(jì)將比2007年增長0.3%。 Gartner分析師稱，2007年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開支的增長將影響到2008年的增長。2008年半導(dǎo)體大型設(shè)備的開支將勉強(qiáng)實(shí)現(xiàn)正增長，晶圓加工設(shè)備的開支將出現(xiàn)小幅度的負(fù)增長。后端設(shè)備市場的前景仍是正增長。 Gar
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體晶圓加工 DRAM

大陸晶圓代工實(shí)施新動作 Q4估好戲連臺

由于大陸十一五計(jì)劃將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為重要指標(biāo)，而大陸晶圓代工廠近期又動作連連，不是引進(jìn)國外高階經(jīng)理人、資金技術(shù)，就是進(jìn)行策略聯(lián)盟，2007年的最后3月個月，也許大陸晶圓代工業(yè)會有關(guān)鍵性的變化。　　一度顯得沉寂的大陸半導(dǎo)體制造業(yè)界，最近又熱鬧了起來。一是，中芯國際與華虹NEC的連姻；二是英飛凌前任執(zhí)行長空降宏力半導(dǎo)體執(zhí)行長一職；三是華潤上華釋出向海外尋求資金技術(shù)，成立合資企業(yè)的消息。總括來看，中芯國際要的是產(chǎn)能，宏力半導(dǎo)體要的是在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的能見度，而華潤上華要的則是資金與技術(shù)，盡管大陸經(jīng)
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 晶圓代工半導(dǎo)體 MCU和嵌入式微處理器

中國無晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來五年持續(xù)增長

中國無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在未來五年將持續(xù)保持高速增長，從2007年的28億美元達(dá)到2011年的103億美元，年復(fù)合增長率將達(dá)到38.6%。與過去只靠傳統(tǒng)前十名公司獨(dú)撐門面相比，未來五年中國的二線設(shè)計(jì)公司在收入和市場定位上將會有積極的表現(xiàn)，推動整個產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，而2007年也將成為中國二線無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的里程碑年。據(jù)iSuppli調(diào)查，2006年中國全行業(yè)總收入達(dá)到19.6億美元，第一次有七家設(shè)計(jì)公司收入超過了1億美元這個具有重要意義
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 晶圓半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料

8月全球半導(dǎo)體銷售收入增長4.5% 達(dá)216億美元

半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）公布最新報(bào)告稱，今年八月份全球半導(dǎo)體的銷售收入比去年同期增長了4.5%達(dá)到216億美元，去年八月份的銷售收入為206億美元；比今年七月份增長了4.9%，七月份的收入為205億美元。　　SIA表示，NAND閃存芯片供應(yīng)緊張和價格上揚(yáng)推動了全球半導(dǎo)體收入的增長。八月份全球NAND閃存芯片的銷售比去年同期增長了48%，比今年七月份增長了19%。　　SIA總裁George Scalise表示，在八月份全球半導(dǎo)體的銷售中，正常季節(jié)銷售模式導(dǎo)致比七月份增長
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料

海外收購：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新策略

半導(dǎo)體芯片業(yè)是一個國家經(jīng)濟(jì)力量的象征，目前，中國內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對先進(jìn)國家和地區(qū)還非常弱小，主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個方面，而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式　　半導(dǎo)體公司，包括設(shè)計(jì)公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司，從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年，實(shí)現(xiàn)贏利平均要5年，屬于中長線投資類型。許多國家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點(diǎn)，其中以美國和我國臺灣地區(qū)最具特色。　　作為全球半導(dǎo)
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體元件制造

2007年全球半導(dǎo)體市場銷售收入僅增長3.5%

　　市場研究公司iSuppli稱，盡管芯片銷售收入有所改善和電子系統(tǒng)前景良好，上半年內(nèi)存市場疲軟促使它把2007年半導(dǎo)體銷售收入的增長率降到了3.5%。　　iSuppli早些時候預(yù)測2007年全球半導(dǎo)體市場銷售收入將增長6%。iSuppli現(xiàn)在預(yù)測2007年全球半導(dǎo)體銷售收入將增長3.5%，從2006年的2606億美元增長到2699億美元。同時，iSuppli把2007年全球電子設(shè)備的銷售預(yù)期從原來預(yù)測的增長6%提高到了6.8%。　　iSuppli主要分析師Gary Grandbois說，2007年上
關(guān)鍵字：其他IC/制程半導(dǎo)體其他IC 制程

買個產(chǎn)業(yè)鏈如何？

隨著股市如火箭般竄升，投資回報(bào)成為一個熱門詞匯，國家資本是不是也可以進(jìn)行投資從而獲得回報(bào)呢？就在大家都關(guān)注中國超過1萬億美元的外匯儲備如何充分進(jìn)行投資利用之時，9月29日，經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)，中國投資有限責(zé)任公司(以下簡稱中國投資公司)今天在北京成立。中國投資公司是依據(jù)《公司法》設(shè)立的國有獨(dú)資公司，公司注冊資本金為2000億美元，2000億美元資本金來源于1.55萬億元特別國債。中國投資公司從今年3月份開始籌備，目前各項(xiàng)工作已基本就緒。中國投資公司當(dāng)前所從事的外匯
關(guān)鍵字：中國投資公司投資半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè) 投資回報(bào) 產(chǎn)業(yè)鏈外匯儲備

華泰證券:電子行業(yè)走出谷底迎接旺季到來

2007上半年全球半導(dǎo)體銷售1,210億美元，同比增長2.1%。其中二季度全球半導(dǎo)體銷售額599億美元，比第1季611億美元衰退2%。7月銷售開始回升，表明半導(dǎo)體行業(yè)正走出谷底。由于半導(dǎo)體超額庫存超過預(yù)期，而產(chǎn)能利用率又有所回升，未來庫存消化壓力較大。北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比創(chuàng)出近期新低，表明半導(dǎo)體生產(chǎn)商擴(kuò)產(chǎn)意愿不強(qiáng)，07年行業(yè)增速將落在1.8%。國內(nèi)1-7月數(shù)據(jù)顯示由于整機(jī)行業(yè)需求增長速度放緩，元器件行業(yè)產(chǎn)量增速下滑較大，收入增速也有所下滑，電子器件和電子元器件行業(yè)銷售收入增長分別為31.99%和39
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 電子半導(dǎo)體 PCB PCB 電路板

我國半導(dǎo)體企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展

如何評價我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀？我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突出矛盾是什么？我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該采取什么樣的發(fā)展策略？今年IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢如何？對于上述問題可謂是仁者見仁、智者見智。本報(bào)特邀請我國半導(dǎo)體業(yè)界知名企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)大勢，透視產(chǎn)業(yè)未來，評點(diǎn)市場熱點(diǎn)。　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會常務(wù)副理事長魏少軍：打通價值鏈?zhǔn)侵刂兄?　　在經(jīng)過過去幾年的高速發(fā)展之后，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將進(jìn)入一個相對平穩(wěn)的發(fā)展期，也不排除會進(jìn)入一個時間長度為2年-3年的結(jié)構(gòu)調(diào)整期的可能性。在這個階段中，我國半導(dǎo)體
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體 IC 發(fā)展模擬IC

窺探未來車用半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展

拜科技進(jìn)步所賜，目前汽車產(chǎn)業(yè)所導(dǎo)入的半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用，其產(chǎn)品技術(shù)正賣力地往前進(jìn)。過去車上所采用的半導(dǎo)體元件只是旁枝末節(jié)的附加功能應(yīng)用而已，但汽車本體從原本電氣系統(tǒng)為輔的機(jī)械系統(tǒng)，升級為電子系統(tǒng)為主的汽車專屬機(jī)電整合架構(gòu)及電控系統(tǒng)，造就汽車制造廠與半導(dǎo)體廠就像魚幫水、水幫魚般地開拓出汽車工業(yè)另一片天空。如來一來，該發(fā)展趨勢不僅促進(jìn)汽車市場對優(yōu)質(zhì)車電產(chǎn)品強(qiáng)大需求，還兼具降低成本效益的最佳解決方案。另外，要如何表述車用半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步程度，除了微控制器、微處理器等產(chǎn)品在汽車獲得充分應(yīng)用發(fā)展
關(guān)鍵字：汽車電子半導(dǎo)體矽 IC 模擬IC

東芝稱NAND閃存供不應(yīng)求計(jì)劃增建12吋晶圓廠

東芝半導(dǎo)體部門總裁兼運(yùn)行官齊藤莊藏表示，公司無法滿足NAND閃存的需求，且訂單已排至12月。其坦承，公司僅能滿足70%顧客訂單需求。東芝計(jì)劃在日本興建一座新的12吋晶圓廠。東芝與其合作伙伴SanDisk最近才啟用位于日本三重縣四日市廠區(qū)興建的第4座晶圓廠(Fab4)。齊藤莊藏還證實(shí)，該公司正在策劃下建下一座晶圓廠——Fab5，不過，確切的廠址還沒有確定。此外，齊藤莊藏對NAND閃存的平均售價并不樂觀。不過他認(rèn)為市場對閃存的需求十分強(qiáng)勁，東芝公司也計(jì)劃大幅度提高產(chǎn)量，以滿足迅速
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 東芝半導(dǎo)體 NAND閃存嵌入式

半導(dǎo)體分立器件未來的三大發(fā)展趨勢

　　信息產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的不斷推進(jìn)，新材料(如GaN、AlN、SiC、SiGe、銻化物、金剛石、有機(jī)材料等)和新技術(shù)(如微納米、MEMS、碳納米管等)的不斷涌現(xiàn)，都將對半導(dǎo)體分立器件未來的發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，將會從不同的側(cè)面促進(jìn)半導(dǎo)體分立器件向高頻、寬帶、高速、低噪聲、大功率、大電流、高線性、大動態(tài)范圍、高效率、高亮度、高靈敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速發(fā)展。　　半導(dǎo)體分立器件未來的發(fā)展將會呈現(xiàn)以下幾個特點(diǎn)：　　1.新型半導(dǎo)體分立器件將不斷呈現(xiàn)，在替代原有市場應(yīng)用的同時，
關(guān)鍵字：分立器件半導(dǎo)體發(fā)展趨勢半導(dǎo)體材料