華東理工大學 文章 進入華東理工大學技術(shù)社區(qū)
華東理工大學集成化芯片封裝用導熱聚合物領(lǐng)域研究新進展
- 近日，華東理工大學校材料科學與工程學院吳唯教授課題組通過金屬與陶瓷顆粒的設(shè)計、合成與組裝，成功制備了新型雜化導熱填料。這類填料在聚合物中構(gòu)建導熱網(wǎng)絡(luò)的能力獲得大幅提升，能夠顯著提高聚合物材料的導熱性能，具有重要價值。該研究工作以“Highly thermally conductive polybenzoxazine composites based on boron nitride flakes deposited with copper particles”為題，在線發(fā)表在國際著名期刊Materials
- 關(guān)鍵字： 華東理工大學 導熱聚合物 集成化芯片封裝
| 共1條 1/1 1 |
華東理工大學介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條華東理工大學!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對華東理工大學的理解，并與今后在此搜索華東理工大學的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對華東理工大學的理解，并與今后在此搜索華東理工大學的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473