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華勤通訊文章進入華勤通訊技術社區(qū)

華勤通訊完成B輪融資將打造“全球智能硬件平臺型領導企業(yè)”

華勤通訊近日宣布完成了超過10億元人民幣的B輪融資，本輪融資由高通創(chuàng)投（美國高通公司的風險投資部門）、英特爾資本、清控金信、武岳峰資本、智路資本、張江高科、民和資本、招銀國際、招商證券等聯(lián)合發(fā)起完成。本次所融資金將用于華勤通訊更好地構建全球智能產品硬件大平臺，通過進一步加強全球智能終端全品類產品的研發(fā)，促進AI、5G和萬物智能互聯(lián)時代下各應用場景的產品級落地等，助力全球科技合作伙伴共同打造一個全新的“全球智能產品硬件大平臺”。未來，華勤通訊將與投資方優(yōu)勢互補，實現(xiàn)5G商用環(huán)境下多品類智能終端產品及IoT產
關鍵字：華勤通訊智能融資

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