華虹半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入華虹半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
從兩大國產(chǎn)代工龍頭的財(cái)報(bào)，讀出哪些信息
- 2023 年，受全球經(jīng)濟(jì)疲軟、市場需求不振等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)周期下行。受此影響，國內(nèi)兩大晶圓代工龍頭—中芯國際和華虹半導(dǎo)體在 2023 年的業(yè)績報(bào)告中均呈現(xiàn)不佳態(tài)勢，尤為引人注目的是，它們罕見地出現(xiàn)了營收與凈利潤同時下滑的困境。中芯國際財(cái)報(bào)解讀2023 年中芯國際實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約 452.5 億元，同比下降 8.61%，歸屬于上市公司股東的凈利潤約 48.23 億元，同比減少 60.3%，息稅折舊及攤銷前利潤 271.8 億元，同比下降 12.3%。通過觀察其各個季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)：2023 年第一季度
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晶圓代工“雙雄”最新財(cái)報(bào)出爐
- 昨日（3月28日），晶圓代工雙雄齊發(fā)最新財(cái)報(bào)。中芯國際營收63.2億美元預(yù)計(jì)今年銷售收入呈中個位數(shù)增長中芯國際公告顯示，公司2023年全年收入由2022年的72.73億美元減少13.1%至2023年的63.22億美元，歸屬于上市公司股東的凈利潤由2022年的18.18億美元減少50.4%至2023年的9.03億美元，毛利率由2022年的38%減少至2023年的19.3%。年平均產(chǎn)能利用率為75%，基本符合年初指引。圖片來源：中芯國際公告截圖值得一提的是，中芯國際2023年每季度收入呈現(xiàn)遞增趨勢。其中，20
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華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市，市值達(dá)892億元，為今年以來A股最大IPO
- A股迎來年內(nèi)最大規(guī)模IPO。8月7日，晶圓代工龍頭華虹半導(dǎo)體在上海證券交易所科創(chuàng)板上市， 聯(lián)席保薦人為國泰君安證券、海通證券。華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行價格為52元，市盈率為19.94。根據(jù)發(fā)行價計(jì)算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。開盤股價58.8元，截至午間收盤，華虹半導(dǎo)體報(bào)54.86元。華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行股票數(shù)量約為4.08億股，本次發(fā)行后總股本為17.2億股，募集資金總額212.03億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額為209.2億元。華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市為今年以來A股最大IP
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國內(nèi)芯片公司不愁錢
- 6 月 7 日晚間，華虹半導(dǎo)體有限公司發(fā)布公告稱，公司科創(chuàng)板 IPO 注冊已于 6 月 6 日獲中國證監(jiān)會同意。根據(jù)華虹的招股書，華虹半導(dǎo)體本次 IPO 計(jì)劃募資 180 億元。這一數(shù)字將刷新今年科創(chuàng)板的 IPO 記錄。就在剛剛過去的 5 月，還有兩家半導(dǎo)體公司登陸 A 股。5 月 5 日，晶合集成在科創(chuàng)板掛牌上市。公司發(fā)行價格為 19.86 元/股，超額配售選擇權(quán)行使前，募集資金總額為 99.6 億元，成為安徽歷史上募資最多的企業(yè)。5 月 10 日，中芯集成在科創(chuàng)板掛牌上市。公司發(fā)行價格為 5.69 元
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IPO、項(xiàng)目簽約，這家半導(dǎo)體大廠迎兩大動態(tài)
- 后摩爾時代下，隨著追求高精度制程工藝的節(jié)奏放緩，先進(jìn)制程研發(fā)陷入瓶頸期，特色工藝則成為了提升芯片性能的另一蹊徑。以華虹半導(dǎo)體為首的芯片廠商一直在深耕特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，近日華虹半導(dǎo)體連續(xù)傳來兩條新消息。華虹無錫二期項(xiàng)目簽約據(jù)新華日報(bào)報(bào)道，6月8日，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目簽約儀式在南京舉行。資料顯示，華虹半導(dǎo)體制造無錫公司（以下稱“華虹制造”）成立于2022年6月，注冊資本668萬元，由華虹半導(dǎo)體全資子公司華虹宏力100%持有，主要從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(
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華虹半導(dǎo)體拓展電源管理技術(shù)平臺 BCD工藝“8+12”齊發(fā)力
- 全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司宣布，其高性能90納米BCD工藝平臺在華虹無錫12英寸生產(chǎn)線順利實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品投片。該工藝可極大提高電源效率、顯著縮減芯片面積，將在數(shù)字電源、數(shù)字電機(jī)驅(qū)動、數(shù)字音頻功放等芯片領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。
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中芯國際、華虹半導(dǎo)體上季增長明顯，得益于國產(chǎn)替代？
- 2019 年 11 月 12 日，中國內(nèi)地代工雙雄中芯國際和華虹半導(dǎo)體同一天發(fā)布 2019 年第三季財(cái)報(bào)，受惠于國產(chǎn)替代，都較上一季度取得成長。中芯國際進(jìn)一步縮短先進(jìn)技術(shù)的差距，F(xiàn)inFET 技術(shù)研發(fā)不斷向前推進(jìn)，第一代 FinFET 已成功量產(chǎn)，第四季將貢獻(xiàn)有意義的營收；第二代 FinFET 研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)，客戶導(dǎo)入進(jìn)展順利。同時中國區(qū)客戶需求強(qiáng)勁，營收占幅達(dá) 60.5%。公司表示，將全面受惠于市場向 5G 標(biāo)準(zhǔn)遷移帶來的廣泛商機(jī)，走出調(diào)整，重啟成長。華虹半導(dǎo)體作為特色工藝的領(lǐng)先者，華虹半導(dǎo)體的 MCU、
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華虹半導(dǎo)體指公司將成5G發(fā)展重要角色
- 《匯港通訊》華虹半導(dǎo)體(01347-HK)執(zhí)行董事唐均君在電話會議上表示，5G將成為公司下一個浪潮，如制作傳感器等，指出華虹會在5G發(fā)展中扮演重要角色。至于公司無錫的新廠，唐表示，第3個產(chǎn)品在研發(fā)當(dāng)中。另外該廠策略主為研發(fā)電源管理(IC)；首席財(cái)務(wù)官王鼎(Daniel Wang)料于該廠第4季度投產(chǎn)后，需時2年達(dá)打和點(diǎn)，他亦指，微控制器(MCU)仍是公司增長勢頭。另外，公司預(yù)期第4季度毛利率介乎26-28%，按季減少3-5個百分點(diǎn)，王鼎則指待2020年開始，公司具良好的收入及利潤率，屆時毛利率會回升至3成
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華虹半導(dǎo)體無錫12寸生產(chǎn)線正式投片 啟動55nm 芯片的制造流程
- 華虹集團(tuán)旗下華虹半導(dǎo)體位于無錫12寸生產(chǎn)線(華虹七廠)于2019年9月17日正式投片，首批12寸硅片進(jìn)入工藝機(jī)臺，啟動55nm芯片的制造流程。據(jù)悉，華虹半導(dǎo)體旗下的無錫12寸生產(chǎn)線總投資金額約100億美元，該項(xiàng)目是從2017年啟動，是年8月2日華虹集團(tuán)與無錫市簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，隨后在2018年3月2日項(xiàng)目開工，達(dá)到同年度封頂?shù)淖罡咚俣?。該進(jìn)程已超前完成兩年兩座12寸廠目標(biāo)。華虹集團(tuán)黨委書記、董事長張素心表示，無論是設(shè)備安裝或是工藝調(diào)試速度都是創(chuàng)紀(jì)錄的，充分展現(xiàn)“華虹速度”。值得一提的是，華虹無錫12寸廠投
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華虹半導(dǎo)體深耕MCU市場 模擬IP組合來助力
- 全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，股份代號：1347.HK)宣布，基于0.11微米超低漏電嵌入式閃存技術(shù)平臺(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，以下簡稱“0.11μm ULL平臺”)，華虹半導(dǎo)體自主研發(fā)了超低功耗模擬IP，包括時鐘管理(Clock Management)、電源管理(Energy Management)、模數(shù)轉(zhuǎn)換(Analog Digital Converter)等，這些IP通過了硅驗(yàn)證并已經(jīng)量產(chǎn)
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再翻番！華虹半導(dǎo)體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆
- 全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓制造企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司 (“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，股份代號：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%，再創(chuàng)新高。更進(jìn)一步來說，純金融IC卡、社?？?、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆?！ 』仡?017年的金融IC卡產(chǎn)業(yè)，隨著國產(chǎn)芯片加速進(jìn)入市場，國內(nèi)供應(yīng)鏈?zhǔn)袌龇蓊~迅猛增長。同時，海外金融IC卡市場的需求也逐漸上揚(yáng)。華虹半導(dǎo)體倚靠先進(jìn)的eNVM技術(shù)，緊抓市場契機(jī)，通過與國內(nèi)外智能卡芯片廠商的緊密合作
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再翻番！華虹半導(dǎo)體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆
- 全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓制造企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司 (“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，股份代號：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%，再創(chuàng)新高。更進(jìn)一步來說，純金融IC卡、社?？ā⒕用窠】悼ǖ葞Ы鹑谥Ц豆δ艿闹悄芸ㄐ酒瓿鲐浖s4.3億顆。 回顧2017年的金融IC卡產(chǎn)業(yè)，隨著國產(chǎn)芯片加速進(jìn)入市場，國內(nèi)供應(yīng)鏈?zhǔn)袌龇蓊~迅猛增長。同時，海外金融IC卡市場的需求也逐漸上揚(yáng)。華虹半導(dǎo)體倚靠先進(jìn)的eNVM技術(shù)，緊抓市場契機(jī)，通過與國內(nèi)外智能卡芯片廠商的緊密合作
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華虹半導(dǎo)體力推95納米eNVM工藝平臺 制勝8位MCU市場
- 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，連同其附屬公司，統(tǒng)稱“集團(tuán)”，股份代號：1347.HK)今天宣布，公司針對8位微控制器(Microcontroller?Unit,?MCU)市場，最新推出95納米單絕緣柵非易失性嵌入式存儲器(95納米5V?SG?eNVM)工藝平臺。在保證產(chǎn)品穩(wěn)定性能的同時，95納米5V?SG?eNVM工藝平臺以其低功耗、低成本的優(yōu)勢，廣受客戶青睞。該平臺現(xiàn)已成功量產(chǎn)，產(chǎn)品性能優(yōu)
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華虹半導(dǎo)體功率器件平臺累計(jì)出貨量突破500萬片晶圓
- 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，連同其附屬公司，統(tǒng)稱“集團(tuán)”，股份代號：1347.HK)今天宣布，公司功率器件平臺累計(jì)出貨量已突破500萬片晶圓。其中，得益于市場對超級結(jié)MOSFET(“金氧半場效晶體管”)和IGBT(“絕緣柵雙極型晶體管”)的強(qiáng)勁需求，華虹半導(dǎo)體獨(dú)特且具競爭力的垂直溝槽型Super Junction MOSFET(“SJNFET”)以及場截止型IGBT累計(jì)出貨量分別超過了200,000片和30,000片晶圓，并保持
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華虹半導(dǎo)體去年凈利潤1.12億美元 上升20.7%
- 2月2日消息，華虹半導(dǎo)體(6.15, 0.14, 2.33%, 實(shí)時行情)(01347.HK)公布截至去年底止第四季銷售額1.39億美元，環(huán)比下降19.1%，同比下降16.1%。凈利潤2,090萬美元，環(huán)比下降31%，同比增長8.9%。毛利率29.5%，同比上升0.4個百分點(diǎn)。 2015年全年累計(jì)銷售額6.5億美元，較上年度下降2.2%。毛利率31%，較上年度上升1.2個百分點(diǎn)。凈利潤1.12億美元，較上年度上升20.7%。每股盈利0.11美元，與上年度持平。集團(tuán)將根據(jù)已公布的股利政策(計(jì)劃連續(xù)
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華虹半導(dǎo)體介紹
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