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          華邦電子 文章 進入華邦電子技術社區

          華邦電子新年展望——技術發展不可阻擋,內存市場趨穩求進

          • 華邦電子新年展望——技術發展不可阻擋,內存市場趨穩求進
          • 關鍵字: 華邦電子  內存  

          2021全球NOR Flash市場:兆易創新銷售額暴增100%,份額升至23.2%

          • 6月21日消息,半導體市場研究機構IC Insights發布的最新研究報告指出,2021年NOR Flash市場銷售額雖然僅占整個Flash市場的銷售額4%,但是2021年NOR Flash的出貨量同比大幅增長了33%,同時平均售價也同比上漲了23%,使得NOR Flash總銷售額同比暴漲了63%,達到了29億元。根據IC Insights的預測, 2022年NOR Flash市場還將繼續增長 21%,使得總銷售金額達到35億美元的新高,這也將頭部的NOR Flash大廠直接受益。數據顯示,華邦電子、旺宏
          • 關鍵字: 華邦電子  旺宏  兆易創新  NOR Flash  

          華邦電子宣布在高雄設12寸晶圓廠

          •   半導體DRAM大廠華邦電子,正式宣布將在路竹的南科高雄園區,設立12寸晶圓廠,總投資金額高達新臺幣3350億元,比鴻海美國投資案新臺幣3050億元還大。   高雄市長陳菊、臺灣地區科技部長陳良基、華邦電董事長焦佑鈞,于25日下午4點在臺灣高市府,正式宣布啟動此一投資案。   科技部強調,這是繼臺積電新臺幣5000億元的5納米、3納米制程后,最大的半導體廠投資案,尤其近期鴻海集團宣布在美國威斯康辛州投資100億美元(約3000億元臺幣),為臺灣產業投下震撼彈,華邦電于大廠出走傳聞甚囂塵上時,做出規模
          • 關鍵字: 華邦電子  晶圓  

          Spansion和華邦電子簽署授權協議

          •   全球行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商Spansion公司今日宣布公司已與全球領先的專用存儲器供應商華邦電子(Winbond Electronics Corporation)(TSE: 2344)簽署一份交叉授權協議,允許雙方使用彼此的閃存專利組合。   Spansion戰略聯盟高級副總裁Ali Pourkeramati表示:“該協議顯示出兩家公司擁有強大的知識產權地位,也表明Spansion始終信守承諾,在寶貴的存儲器專利方面,致力于為業界提供可行的使用途徑。我們相信,Spans
          • 關鍵字: Spansion  華邦電子  Winbond  

          中國與亞太2011年將成為NOR閃存的主要產地

          •   據IHS iSuppli公司的內存與存儲報告,已然是NOR閃存主要買家的中國和亞太地區,2011年將擴大其占全球采購的份額,但大多數NOR制造營業收入仍將留在歐洲和美洲。   
          • 關鍵字: 華邦電子  NOR閃存  

          華邦電子宣布將于年內開始40nm制程技術研發

          •   華邦電子公司的總裁詹東義近日宣布,華邦公司將于年內開始40nm制程工藝的開發,不過華邦拒絕就其將于爾必達合作進行40nm制程產品制作的傳言進行評論。華邦公司今年的資本支出預算為67億新臺幣(約20.2915億美元),比去年的42億新臺幣有較大增長,據悉開發40nm制程所需的費用已經包含在今年的預算中。   公司計劃將旗下12英寸芯片廠的月產能由目前的3.2萬片提升到3.4萬片左右,另外公司還計劃將NOR閃存芯片12英寸晶圓的月產能由現有的月產4000片提升至6000片。
          • 關鍵字: 華邦電子  40nm  NOR閃存芯片  

          華邦電子新推出8位控制器W79E8213

          •   華邦電子自從推出低管腳LPC整合型單片機深獲市場好評后,再次推出新款8-位控制器 W79E8213。 W79E8213采用4個時脈執行一條指令周期的華邦8051核心為基礎,內建4K閃存,具備高度整合外圍功能(如10-位ADC、Buzzer、PWM、內部復位等) ,并整合了眾多關鍵特性,包括有:執行速度快、高抗干擾、穩定等等,適合在要求高性能和小封裝的通用嵌入式應用。   該產品設計方案對于要求封裝體積小,足夠I/O及記憶容量之應用,提供一個典型的解決方案,此系列產品可適用一般小家電、工業上,如吸塵器
          • 關鍵字: 華邦電子  控制器  LPC  ICP  MCU  PWM  

          華邦電子推出新一代輸出輸入控制晶片W83667HG

          •   輸出輸入晶片(I/O)的領導廠商「華邦電子」,繼W83627EHG與W83627DHG系列廣獲全球各大PC、主機板制造商的好評與采用之后,接著針對Intel®的Eaglelake平臺以及AMD®的AM3平臺進行晶片組的研究開發,於近日隆重推出新一代輸出輸入(Super I/O)控制晶片「W83667HG」。   該產品支援Intel®新發表的PECI (Platform Environment Control Interface), SST (Simple Serial Tr
          • 關鍵字: 華邦電子  控制晶片  CIR  PWM  PECI  SST  

          華邦電子推出數字語音錄放芯片ISD15000

          •   華邦電子近日推出專為汽車、工業及電信市場所設計的全球首創、多信息、芯片(ChipCorder)——ISD15000。ISD15000提供音頻級的錄音/播放、數字壓縮、模擬/信號路徑;而內建的全方位內存管理更包含宏指令碼、I2S數字音頻接口、更快速的數字錄音及更高的取樣頻率。以上諸多功能為程序設計師提供了一個輕松、經濟且有效的多語應用的解決方案。   由于使用上的簡便性、更快的處理速度及能快速且方便共享數據的功能,有越來越多的內容不斷移至數字網域。華邦電子了解客戶需要大量數字數
          • 關鍵字: 華邦電子  ISD15000  數字語音錄放芯片  

          單芯片、多訊息數字語音錄放芯片多語語音應用程序的解決方案

          •   華邦電子于今日推出專為汽車、工業及電信市場所設計的全球首創單芯片、多訊息、數字語音錄放芯片 ( ChipCorder ? ) — ISD15000 。 ISD15000 提供音頻級的錄音 / 播放、數字壓縮、模擬 / 數字音訊信號路徑;而內建的全方位內存管理更包含宏指令碼、 I2S 數字音訊接口、更快速的數字錄音及更高的取樣頻率。以上諸多功能為程序設計師 提供了一個輕松 、經濟且有效的多語應用的解決方案。   由于使用上的簡便性、更快的處理速度及能快速且方便共享數據的功能,有越來
          • 關鍵字: 華邦電子  

          華邦電子發布工業控制用8位控制器Rich系列

          •   華邦電子推出新款8位控制器Rich系列:W79E217/W79E227/W79E225。Rich系列采用4個頻率執行一條指令周期的華邦8051核心為基礎,內建64K/64K/16K閃存,具備高度整合外圍功能(如10位ADC、UART、I2C與SPI串口接口、PWM、內部復位等),并整合了眾多關鍵特性,包括有:執行速度快、高抗干擾、工業規格等等,適合在要求高性能和高質量的通用嵌入式應用。   Rich系列設計方案對于要求封裝體積小又要有足夠I/O及記憶容量之應用,提供一個典型的解決方案,此系列產品可適
          • 關鍵字: 華邦電子  JTAG  仿真器  遙控技術  

          華邦電子股份有限公司嵌入式系統實驗室揭牌

          •         12月4日,初冬的沈城,一場小雪過后陽光顯得格外明媚,幽靜宜人的東大校園,更是彌漫著如春的氣息。         上午十點,以著名愛國將領張學良先生名字命名的漢卿學堂,東北大大學和市信息產業局領導與信息工程學院的近百名師生員工,隆重舉行“東北大學-華邦電子股份有限公司嵌入式系統實驗室”揭牌儀式。華邦公司劉總專程從上海趕來參加儀式。
          • 關鍵字: 華邦電子  嵌入式系統  實驗室  揭牌  東北大學  

          華邦電子推出 W79E80x LPC 8位控制器

          • 華邦電子繼推出W79E82x系列深獲市場好評后, 現在推出W79E80x系列產品,該系列設計方案同樣對于要求封裝體積要小,足夠I/O及記憶容量之應用,提供一個典型的解決方案,此系列可適用一般工業上,如電源控制、DVR/STB控制、門禁等等。 該系列的優點為具備了高速的處理速度,其效能在相同工作頻率下為傳統8051的2.5倍,其外接振蕩器頻率可達20 MHz,內置2K到8K 快閃記憶容量(Flash ROM),斷電儲存用256B 數據記憶容量及20pin&n
          • 關鍵字: 8位控制器  LPC  W79E80x  工業控制  華邦電子  工業控制  
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          華邦電子介紹

          於1987年9月創立於新竹科學園區,1995年正式於臺灣證券交易所掛牌上市,2008年7月總部遷至中部科學園區,以十二吋晶圓廠為主要之研發與生產基地,產品之制程技術涵蓋范圍0.11μm~70nm。今日的華邦致力於記憶體產品的生產與設計,其中包含「DRAM產品事業群」、「記憶IC制造事業群」及「快閃記憶體IC事業群」三大領域。   主要商品及服務   業務主要內容包含積體電路及其相關產品之 [ 查看詳細 ]

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