單晶片文章進(jìn)入單晶片技術(shù)社區(qū)

高盛：英特爾入股紫光集團(tuán) 長期恐威脅聯(lián)發(fā)科

市場征戰(zhàn)，誰能威脅誰？不進(jìn)則退的道理，關(guān)鍵在于企業(yè)自身，而不能埋怨對手的進(jìn)取。
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聯(lián)發(fā)科搶高通CDMA市場，MT6735明年Q2推出

　　在中國的CDMA市場，聯(lián)發(fā)科通過收購，也要推出芯片產(chǎn)品，高通終于不再是獨孤求敗了。
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聯(lián)發(fā)科5月營收連4月新高

　　5月營收: 沖到193.3億月增1.22% 年增76.83% 本季財測超標(biāo)可期　　聯(lián)發(fā)科近一年來月營收表現(xiàn) 　　非報系　　聯(lián)發(fā)科9日公告5月營收，月增1.22%來到193.3億元、年增76.83%，不負(fù)眾望連4月改寫單月營收新高紀(jì)錄。根據(jù)聯(lián)發(fā)科于法說會上給出第二季營收將達(dá)515-552億元的財測，而4、5月累積營收已達(dá)384.27億元，距離財測下緣僅剩131億元的缺口來看，不但輕松達(dá)陣沒問題，本季財測超標(biāo)的希望相當(dāng)濃厚，今天股價開高走紅收漲9元，收盤509元。　　聯(lián)發(fā)科
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觸控需求旺觸控IC出貨估年增4成

　　觸控IC市場正熱，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli統(tǒng)計，今年全球投射式電容觸控IC出貨量，將達(dá)14億顆，較2012年成長了40%，而未來 2 年，隨著行動裝置與筆電逐步導(dǎo)入觸控界面，每年出貨量皆能維持 2 位數(shù)成長幅度，預(yù)估至2017年時總出貨量可望達(dá)27億顆，等于近 5 年的年復(fù)合成長率(CAGR)也有21%水平，產(chǎn)業(yè)成長力道強勁。　　iSuppli指出，電容式觸控IC今年在智能型手機(jī)與平板計算機(jī)導(dǎo)入帶動下，產(chǎn)業(yè)仍將是健康的成長循環(huán)，接下來筆電也將大量導(dǎo)入觸控界面，可望持續(xù)支撐電容式觸控IC的出貨
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韓國啟動系統(tǒng)IC培育計劃：5大優(yōu)先主題

　　韓國于全球系統(tǒng)IC市場占有率已自2009年2.4%，持續(xù)上揚至2011年的4%，然主要倚重三星電子(SamsungElectronics)加速發(fā)展系統(tǒng)IC事業(yè)，韓國已訂立2015年于全球系統(tǒng)IC市場占有率達(dá)7.5%的目標(biāo)。　　韓國官方機(jī)構(gòu)知識經(jīng)濟(jì)部(MinistryofKnowledgeEconomy;MKE)將于2011~2016年展開系統(tǒng)IC新培育計劃的「系統(tǒng)IC2015事業(yè)」，以培植數(shù)家國際級IC設(shè)計業(yè)者為目標(biāo)，加速提升韓國于IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)競爭力。　　MKE已于2011年中訂立15項系統(tǒng)I
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超低功耗RF設(shè)計要點注意

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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Mediaphy任命Mohammad Tafazzoli作為運營副總裁

　　全球行動電視半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商MadiaPhy公司，今天宣布任命Mohammad Tafazzoli作為營運副總裁。隨著MediaPhy獨特的行動電視半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn), Tafazzoli先生的新角色，將負(fù)責(zé)監(jiān)督和管理該公司的制造營運，物流及相關(guān)組織的發(fā)展計劃。　　“在這個時候引進(jìn)一位經(jīng)驗豐富的營運副總裁，是直接反映，我們正在將我們的技術(shù)商業(yè)化，” MediaPhy 總裁兼CEO Terry Leeder 說。“我們相信我們有正確的技術(shù)能夠充分利用日益增
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單晶片介紹

　　單晶片　　中文別名：硅單晶片　　英文名： Monocrystalline silicon 　　硅是地球上儲藏最豐富的材料之一，從19世紀(jì)科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)了晶體硅的半導(dǎo)體特性后，它幾乎改變了一切，甚至人類的思維。直到上世紀(jì)60年代開始，硅材料就取代了原有鍺材料。硅材料――因其耐高溫和抗輻射性能較好，特別適宜制作大功率器件的特性而成為應(yīng)用最多的一種半導(dǎo)體材料，目前的集成電路半導(dǎo)體器件大多數(shù)是 [ 查看詳細(xì) ]