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          英飛凌連續(xù)十年穩(wěn)居芯片卡IC市場(chǎng)領(lǐng)袖地位

          • 2006年,英飛凌科技股份公司繼續(xù)在全球芯片卡應(yīng)用市場(chǎng)獨(dú)占鰲頭。美國(guó)Frost & Sullivan市場(chǎng)調(diào)查公司最近發(fā)布的《全球智能卡IC調(diào)查》報(bào)告稱,2006年,全球芯片卡集成電路(IC)市場(chǎng)總規(guī)模達(dá)19億美元,英飛凌公司市場(chǎng)份額繼續(xù)領(lǐng)先,達(dá)到29.1%。這是英飛凌連續(xù)第十年穩(wěn)踞全球芯片卡IC市場(chǎng)的領(lǐng)袖地位。F&S公司還在報(bào)告中指出,在出貨量方面,英飛凌同樣遙遙領(lǐng)先,面向芯片卡的安全微控制器的出貨量達(dá)8.44億顆,占全球總出貨量30.6億顆的27.5%以上。 Fros
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          臺(tái)灣晶圓測(cè)試吃緊 卡到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈

          • 上游晶圓代工廠投片滿載,整合組件制造廠(IDM)又拉高晶圓測(cè)試(wafersorting)委外代工比重,臺(tái)灣四大晶圓測(cè)試廠福雷電、京元電、欣銓、臺(tái)曜電等,目前訂單能見(jiàn)度已排到十月,然因晶圓測(cè)試所需的晶圓探針卡(probecard)產(chǎn)能大缺,探針卡又進(jìn)入新產(chǎn)品世代交替期,供貨商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉長(zhǎng)探針卡交期,所以晶圓測(cè)試產(chǎn)能更吃緊,已成為半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈瓶頸。 產(chǎn)能滿載訂單已排到十月  包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠,因LCD驅(qū)動(dòng)IC、網(wǎng)通芯片、繪圖芯片及芯片組等
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          元器件價(jià)格持續(xù)走低 印度芯片市場(chǎng)萎縮

          • 雖然行業(yè)調(diào)查預(yù)測(cè)印度芯片市場(chǎng)在2006年達(dá)到了38億美元的銷售收入,但是,最新發(fā)布的修正調(diào)查結(jié)果發(fā)現(xiàn),實(shí)際銷售收入約比那個(gè)數(shù)值少1/3,即26.9億美元。 印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)從2005年中就開(kāi)始對(duì)印度芯片市場(chǎng)進(jìn)行調(diào)查。Frost&Sullivan的分析發(fā)現(xiàn),造成預(yù)測(cè)與實(shí)際銷售收入之間的差距巨大的原因在于,許多終端用戶產(chǎn)品類的平均銷售價(jià)格(ASP)急劇下滑,像手機(jī)這樣的產(chǎn)品就占據(jù)了大多數(shù)的差額。  雖然印度市場(chǎng)預(yù)測(cè)在2009年以前年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到26.7%,但是,全球芯片市場(chǎng)每年的增長(zhǎng)率卻是
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          SoC設(shè)計(jì):復(fù)雜性為驗(yàn)證提出更高要求

          • 由于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜,驗(yàn)證面臨著巨大的挑戰(zhàn)。大型團(tuán)隊(duì)不斷利用更多資源來(lái)尋求最高效的方法,從而將新的方法學(xué)與驗(yàn)證整合在一起,并最終將設(shè)計(jì)與驗(yàn)證整合在一起。雖然我們知道實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證計(jì)劃幾乎占去了整個(gè)芯片設(shè)計(jì)工作的2/3,但是我們還是發(fā)現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)遲交芯片,錯(cuò)過(guò)計(jì)劃的流片最終期限。這種疏忽可能造成嚴(yán)重的商業(yè)后果,因?yàn)檫@意味著硬件和軟件錯(cuò)誤經(jīng)常被遺漏,直到設(shè)計(jì)周期的晚期。  為了創(chuàng)建一個(gè)全面的驗(yàn)證解決方案,我們首先必須認(rèn)識(shí)到設(shè)計(jì)工程師和驗(yàn)證工程師所面臨的分歧和挑戰(zhàn)。在這個(gè)過(guò)程中,我們發(fā)現(xiàn)某些
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          7月全球芯片銷售額達(dá)206億美元 同比增2.2%

          • 9月4日消息,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示,今年7月,全球芯片三個(gè)月平均銷售額為206億美元,較上個(gè)月增長(zhǎng)3.2%,較去年同期增長(zhǎng)2.2%。 據(jù)EETimes網(wǎng)站報(bào)道,按地域劃分,美洲地區(qū)銷售額占34.7億美元,較上個(gè)月增長(zhǎng)52%,但較去年同期下降了6.2%;亞太地區(qū)同比增長(zhǎng)最為明顯,銷售額達(dá)到了99億美元,但較上個(gè)季度僅增長(zhǎng)了3.2%。  日本半導(dǎo)體7月銷售額為40億美元,較上個(gè)月增長(zhǎng)2.1%,較2006年7月增長(zhǎng)
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          IDC: 今年芯片銷售增速緩慢將促使08年猛增

          • IDC在最新的《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》中預(yù)測(cè),2007年全球芯片銷售收入增長(zhǎng)速度放慢將為2008年的大增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。  據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,2007年全球芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將只有4.8%,2006年的這一數(shù)字只有8.8%。IDC預(yù)測(cè),2008年的增長(zhǎng)速度將達(dá)到8.1%。  報(bào)告指出,如果產(chǎn)能增長(zhǎng)速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢,芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度會(huì)更快。市場(chǎng)潮流是合并和收購(gòu),這可能會(huì)改變業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)格局。  IDC負(fù)責(zé)《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》的項(xiàng)目經(jīng)理戈帕爾說(shuō),今年上半年芯片市場(chǎng)的供過(guò)
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          2006年印度芯片行業(yè)收入比預(yù)期少三分之一

          • 據(jù)外電報(bào)道,雖然行業(yè)調(diào)查預(yù)測(cè)印度芯片市場(chǎng)2006年的銷售收入會(huì)達(dá)到38億美元,但是,印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)星期五(8月31日)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,印度半導(dǎo)體市場(chǎng)2006年的實(shí)際銷售收入為26.9億美元,比預(yù)測(cè)的數(shù)字少了三分之一。  市場(chǎng)研究公司Frost & Sullivan的分析師稱,許多最終產(chǎn)品的平均銷售價(jià)格大幅度下降是是印度半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)際銷售收入比預(yù)期相差很多的原因。手機(jī)等產(chǎn)品是價(jià)格下降最多的。  Frost & Sullivan一
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          美國(guó)最大的醫(yī)療智能卡項(xiàng)目選用英飛凌安全芯片

          • 英飛凌科技股份公司宣布,該公司已成為美國(guó)最大的醫(yī)療卡項(xiàng)目的獨(dú)家芯片供應(yīng)商。西門(mén)子、Mount Sinai醫(yī)療中心和Elmhurst醫(yī)院結(jié)成的醫(yī)療智能卡聯(lián)盟計(jì)劃部署120萬(wàn)張醫(yī)療智能卡,聯(lián)網(wǎng)大紐約地區(qū)的45家醫(yī)療機(jī)構(gòu)。醫(yī)療智能卡的試點(diǎn)項(xiàng)目已于2006年底開(kāi)始實(shí)施,計(jì)劃于2007年夏季結(jié)束。醫(yī)療智能卡聯(lián)盟預(yù)計(jì)將于2008年發(fā)行約50萬(wàn)張集成了英飛凌安全微控制器的具有高度安全性的智能卡。 該聯(lián)盟的醫(yī)療機(jī)構(gòu)所發(fā)行的醫(yī)療智能卡印有患者照片。患者在使用時(shí)僅需將智能卡插入讀卡器,并輸入個(gè)人身份識(shí)別號(hào)(PIN)
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          ADI為最新奧迪A5發(fā)布Blackfin和SHARC處理器

          瑞薩科技發(fā)布帶有片上閃存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU

          • 瑞薩科技公司宣布,作為帶有片上閃存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7個(gè)家族30款新產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K和R8C/2L家族適用的應(yīng)用包括電源控制和電機(jī)控制,采用32引腳封裝,而R8C/2H和R8C/2J采用20引腳封裝。樣品將于2007年8月28日開(kāi)始在日本交付。 R8C/Tiny系列MCU全部帶有片上閃存,并結(jié)合了高性能與易用性。增加的30款新產(chǎn)品將R8C/Tiny系列中的產(chǎn)品總數(shù)增加到268個(gè)。通過(guò)增加適用于如電源控制和電機(jī)控制
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          美信發(fā)布新款微處理器監(jiān)控電路 用途廣泛

          • MaximIntegratedProducts(美信)推出MAX16033-MAX16040低功耗、微處理器(μP)監(jiān)控電路,內(nèi)置精確的電源監(jiān)視以及電池控制功能。該系列監(jiān)控電路可提供多種功能,包括μP復(fù)位、電池備份切換、電源失效報(bào)警以及片選控制,優(yōu)化性能于節(jié)省空間的2mm
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          基于單片機(jī)C8051F060的智能功率柜

          •   摘要:簡(jiǎn)要介紹了智能勵(lì)磁功率柜的概念及C8051F060單片機(jī)的特點(diǎn),詳細(xì)論述了基于C8051F060的智能勵(lì)磁功率柜的結(jié)構(gòu)、原理以及與CAN總線通信的實(shí)現(xiàn)方法。該控制方案系統(tǒng)集成度高、硬件簡(jiǎn)單、工作可靠,具有很好的推廣價(jià)值。     關(guān)鍵詞:C8051F060 微控制器 CAN 現(xiàn)場(chǎng)總線 勵(lì)磁 1 引言   隨著發(fā)電機(jī)容量的不斷增大,對(duì)勵(lì)磁系統(tǒng)的要求越來(lái)越高。國(guó)內(nèi)目前使用的各類勵(lì)磁調(diào)節(jié)器都非常先進(jìn),但功率柜的制造水平卻不盡如人意,這勢(shì)必影響勵(lì)磁系統(tǒng)整體性能的提高
          • 關(guān)鍵字: C8051F060  微控制器  CAN  現(xiàn)場(chǎng)總線  勵(lì)磁  MCU和嵌入式微處理器  

          32位精簡(jiǎn)指令集架構(gòu)的AT91M42800A的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

          •   摘要:介紹了ATMEL公司生產(chǎn)的基于32位精簡(jiǎn)指令集(RISC)架構(gòu)的單片機(jī)AT91M42800A的特點(diǎn),提出了一種基于AT91M42800A的應(yīng)用設(shè)計(jì)方案,給出該設(shè)計(jì)的硬件原理圖,同時(shí)針對(duì)AT91M42800A的存儲(chǔ)器空間分配問(wèn)題,給出了分散裝載的程序代碼舉例,從而為基于AT91M42800A的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了一個(gè)思路。     關(guān)鍵詞:精簡(jiǎn)指令集 AT91M42800A 單片機(jī) 1 引言   目前,嵌入式產(chǎn)品逐步占領(lǐng)了PC市場(chǎng),而其核心部分——處理器的性能
          • 關(guān)鍵字: 精簡(jiǎn)指令集  AT91M42800A  單片機(jī)  MCU和嵌入式微處理器  

          介紹嵌入式應(yīng)用中存儲(chǔ)器類型的選擇技巧

          • 存儲(chǔ)器的類型將決定整個(gè)嵌入式系統(tǒng)的操作和性能,因此存儲(chǔ)器的選擇是一個(gè)非常重要的決策。   無(wú)論系統(tǒng)是采用電池供電還是由市電供電,應(yīng)用需求將決定存儲(chǔ)器的類型(易失性或非易失性)以及使用目的(存儲(chǔ)代碼、數(shù)據(jù)或者兩者兼有)。另外,在選擇過(guò)程中,存儲(chǔ)器的尺寸和成本也是需要考慮的重要因素。對(duì)于較小的系統(tǒng),微控制器自帶的存儲(chǔ)器就有可能滿足系統(tǒng)要求,而較大的系統(tǒng)可能要求增加外部存儲(chǔ)器。為嵌入式系統(tǒng)選擇存儲(chǔ)器類型時(shí),需要考慮一些設(shè)計(jì)參數(shù),包括微控制器的選擇、電壓范圍、電池壽命、讀寫(xiě)速度、存儲(chǔ)器尺寸、存儲(chǔ)器的特性、擦除
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  儲(chǔ)器  嵌入式  

          Keil軟件仿真的串口調(diào)試技巧

          • 引言   在單片機(jī)系統(tǒng)中,串口(UART,通用異步收發(fā)接口)是一個(gè)非常重要的組成部分。通常使用單片機(jī)串口通過(guò)RS232/RS485電平轉(zhuǎn)換芯片與上位機(jī)連接,以進(jìn)行上位機(jī)與下位機(jī)的數(shù)據(jù)交換、參數(shù)設(shè)置、組成網(wǎng)絡(luò)以及各種外部設(shè)備的連接等。RS232/RS485串行接口總線具有成本低、簡(jiǎn)單可靠、容易使用等特點(diǎn),加上其歷史悠久,所以目前應(yīng)用仍然非常廣泛;特別對(duì)于數(shù)據(jù)量不是很大的場(chǎng)合,串口通信仍然是很好的選擇,有著廣闊的使用前景。   在單片機(jī)編程中,串口占了很重要的地位。傳統(tǒng)方式串口程序的調(diào)試,往往是利用專用
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  Keil軟件  串口  仿真  嵌入式  
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          單片機(jī)(微控制器)介紹

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