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微軟全球上市第六代Windows Embedded CE 6.0

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的商業(yè)嵌入式軟件開放共享源核心組件整合Visual Studio 2005同步登場微軟公司宣布其最新的嵌入式平臺Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的軟件工具，Windows Embedded CE 6.0將為多種設(shè)備構(gòu)建實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，例如：互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）機(jī)頂盒、全球定位系統(tǒng)（GPS）、無線投影儀，以及各種工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子以及醫(yī)療設(shè)備等。在Windows
關(guān)鍵字： 6.0 CE Embedded 單片機(jī) 第六代Windows 嵌入式系統(tǒng) 微軟消費(fèi)電子消費(fèi)電子

NXP讓智能卡IC厚度減半

為電子政務(wù)解決方案制造商帶來更大的設(shè)計(jì)空間由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
關(guān)鍵字： IC NXP 單片機(jī) 工業(yè)控制厚度汽車電子嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線消費(fèi)電子智能卡工業(yè)控制

Silicon Logic Engineering 新增高端FPGA 設(shè)計(jì)服務(wù)

SLE的服務(wù)，可協(xié)助客戶降低前期費(fèi)用，縮短設(shè)計(jì)和開發(fā)時(shí)間致力于 “一次成功” 多元ASIC及ASIC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的高端ASIC設(shè)計(jì)公司 Silicon Logic Engineering Inc. （SLE），在其提供的服務(wù)中新增高端FPGA設(shè)計(jì)服務(wù)。Silicon Logic Engineering是系統(tǒng)互連領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商Tundra半導(dǎo)體公司（TSX代碼：TUN）旗下的設(shè)計(jì)服務(wù)分公司。技術(shù)產(chǎn)品公司可運(yùn)
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Ramtron推出增強(qiáng)型處理器外圍芯片

針對價(jià)格敏感的消費(fèi)電子市場量身度做全新單芯片解決方案在微型封裝中提供增強(qiáng)型RTC（實(shí)時(shí)時(shí)鐘）功能 Ramtron International 公司宣布：推出64Kb、3V 內(nèi)嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產(chǎn)品FM3130，在微型封裝中結(jié)合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷) 功能。FM3130經(jīng)過簡化，可在消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)外設(shè)應(yīng)用中減少系統(tǒng)成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機(jī)和高清電視 (HDTV)&nbs
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移動(dòng)WiMAX不再遙遠(yuǎn) WiMAX市場呼喚移動(dòng)芯片

　　“美國東部時(shí)間10月12日消息，英特爾 WiMAXConnection2250型芯片正式上市?！毕⒁怀?，便震撼了業(yè)界，英特爾此次WiMAX雙模芯片的閃亮登場為移動(dòng)WiMAX的商用化進(jìn)程拉開了嶄新篇章。　　WiMAX市場呼喚移動(dòng)芯片　　據(jù)In-Stat的調(diào)研結(jié)果顯示，到2009年，WiMAX網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場有望達(dá)到20億美元，其主要貢獻(xiàn)來自移動(dòng)WiMAX而非固定WiMAX。　　事實(shí)上，如今，隨著筆記本電腦、手機(jī)等移動(dòng)智能終端的日益普及，用戶對于寬帶無線化
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VoIP：三大平臺競風(fēng)流芯片廠商忙造勢

　　前一段，Skype遭遇中國電信封殺一事鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后似乎也不了了之。中國電信的無奈反映了一個(gè)事實(shí)：在全球發(fā)展得風(fēng)風(fēng)火火的VoIP業(yè)務(wù)在中國的發(fā)展也將具有很大潛力。從全球來看，VoIP在企業(yè)的應(yīng)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過民用領(lǐng)域，三大VoIP平臺發(fā)展呈現(xiàn)不同方向，芯片公司也為VoIP的發(fā)展搖旗吶喊。企業(yè)應(yīng)用遠(yuǎn)多于民用　　市場分析公司AMI Partners的調(diào)查顯示，今年亞洲中小型公司預(yù)計(jì)在網(wǎng)絡(luò)電話上的花費(fèi)
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Ramtron推出64kb內(nèi)嵌FRAM和RTC的增強(qiáng)型處理器外圍芯片

　Ramtron International公司宣布：推出64Kb、3V 內(nèi)嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產(chǎn)品FM3130，在微型封裝中結(jié)合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷) 功能。FM3130經(jīng)過簡化，可在消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)外設(shè)應(yīng)用中減少系統(tǒng)成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機(jī)和高清電視 (HDTV) 等系統(tǒng)所需通用功能，而且無需使用分立器件。　　關(guān)于FM313
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CEVA推出高性能QUAD-MAC DSP

CEVA公司宣布推出備受業(yè)界重用推崇的 CEVA-X DSP 內(nèi)核系列的最新成員 -- CEVA-X1641™ ，能與 CEVA-X 指令集架構(gòu) (ISA) 完全兼容。　　CEVA-X1641 是可延展擴(kuò)展 CEVA-X 系列中首個(gè) Quad-MAC
關(guān)鍵字： CEVA DSP QUAD-MAC 便攜式單片機(jī) 多媒體嵌入式系統(tǒng) 消費(fèi)電子消費(fèi)電子

ST完成小型硬盤驅(qū)動(dòng)器知識產(chǎn)權(quán)的開發(fā)

　　意法半導(dǎo)體\宣布，該公司完成了小型硬盤驅(qū)動(dòng)器知識產(chǎn)權(quán)（IP）的開發(fā)，現(xiàn)在能夠設(shè)計(jì)、制造、提供筆記本電腦及音樂隨身聽等移動(dòng)設(shè)備的小型硬盤驅(qū)動(dòng)器的全部IC。　　ST最新的自主知識產(chǎn)權(quán)T90LP（低功耗）讀通道宏單元使ST能夠利用90nm工藝制造系統(tǒng)芯片(SoC)，該技術(shù)是為功耗極低的筆記本電腦和消費(fèi)電子產(chǎn)品的硬盤驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化的。新的90nm T90LP是在ST成功的臺式機(jī)和高端‘Tintoretto’讀寫通道架構(gòu)上設(shè)計(jì)出來的，該架構(gòu)在實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸速率的同時(shí)，還能保持非常低的功耗。
關(guān)鍵字： ST 單片機(jī) 工業(yè)控制開發(fā) 嵌入式系統(tǒng) 小型硬盤驅(qū)動(dòng)器知識產(chǎn)權(quán) 存儲器工業(yè)控制

微軟宣布Windows® Embedded CE 6.0正式上市

　　微軟公司宣布其最新的嵌入式平臺Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的軟件工具，Windows Embedded CE 6.0將為多種設(shè)備構(gòu)建實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，例如：互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）機(jī)頂盒、全球定位系統(tǒng)（GPS）、無線投影儀，以及各種工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子以及醫(yī)療設(shè)備等。　　在Windows Embedded誕生十周年之際，微軟將首次在“共享源計(jì)劃（Microsoft®&nb
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65nm半導(dǎo)體工藝發(fā)展策略

摘要：本文研究Altera在65nm工藝上的工程策略，介紹公司如何為客戶降低生產(chǎn)和計(jì)劃風(fēng)險(xiǎn)，并同時(shí)從根本上提高密度、性能，及降低成本和功耗。關(guān)鍵詞： 65nm；FPGA；功耗引言Altera在65nm半導(dǎo)體制造工藝上的發(fā)展策略是充分利用先進(jìn)的技術(shù)和方法，以最低的成本為客戶提供性能最好的器件，同時(shí)降低客戶風(fēng)險(xiǎn)，保證產(chǎn)品盡快面市。Altera在130nm和90nm器件上的市場份額表明，有效控制高端半導(dǎo)體技術(shù)中存在的風(fēng)險(xiǎn)，能夠提高FPGA體系結(jié)構(gòu)在市場上的受歡迎程度。因此，早自2003
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IC 供應(yīng)商幫助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品綠化

摘要： IC供應(yīng)商可建立全面和具有前瞻性的策略，協(xié)助客戶制造符合 RoHS 嚴(yán)厲要求的產(chǎn)品，以建立環(huán)保規(guī)范的競爭價(jià)值關(guān)鍵詞： Pb；RoHS；無鉛封裝如果只看一個(gè) IC，很難想象它會對環(huán)境造成嚴(yán)重的威脅，但是在日益增長的重金屬環(huán)境污染危害中，每年由數(shù)千家廠商制造的數(shù)以千億的 IC扮演了非常關(guān)鍵的角色，特別是環(huán)境中的鉛(Pb)。雖然單個(gè) IC 造成的有毒廢棄物的問題很小，但是大量累積的各種芯片和系統(tǒng)就會產(chǎn)生大問題。根據(jù)業(yè)界估計(jì)，今天垃圾中 40% 的Pb來自消費(fèi)電子產(chǎn)品。分析師估計(jì)，
關(guān)鍵字： Pb RoHS 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 無鉛封裝雜志_技術(shù)長廊封裝

CEVA針對下一代蜂窩和便攜式多媒體應(yīng)用推出高性能QUAD-MAC DSP

CEVA公司宣布推出備受業(yè)界重用推崇的 CEVA-X DSP 內(nèi)核系列的最新成員 -- CEVA-X1641™ ，能與 CEVA-X 指令集架構(gòu) (ISA) 完全兼容。　　CEVA-X1641 是可延展擴(kuò)展 CEVA-X 系列中首個(gè) Quad-MAC DSP 內(nèi)核，專為運(yùn)行需要大數(shù)據(jù)吞吐
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NXP首家批量超薄智能卡IC厚度僅有75微米

NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增強(qiáng)安全性能，延長使用壽命，滿足電子護(hù)照、電子簽證和電子身份證等電子身份識別證件的最新需求
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賽靈思加快在華拓展步伐力促中國電子設(shè)計(jì)的不斷創(chuàng)新

2006年11月1日，北京訊——全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）董事會主席、總裁兼首席執(zhí)行官Wim Roelandts（羅蘭士）近日訪問了中國深圳，并宣布了“促進(jìn)中國電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新”的在華發(fā)展戰(zhàn)略，主要內(nèi)容包括加強(qiáng)客戶支持力度、建立良好生態(tài)網(wǎng)絡(luò)、投資新興半導(dǎo)體公司以及培養(yǎng)未來工程設(shè)計(jì)人才。根據(jù)iSuppli最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，賽靈思公司目前是中國市場最大的可編程邏輯器件（PLD）供應(yīng)商，2005年市場份額
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