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芯片業(yè)或下滑 臺積電未雨綢繆削減明年支出
- 臺灣《經(jīng)濟日報》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的話報導(dǎo)，臺灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,簡稱：臺積電)計劃將明年的資本支出在今年的基礎(chǔ)上削減17%，同時聯(lián)華電子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能將資本支出削減27%。 據(jù)報導(dǎo)，業(yè)內(nèi)人士稱，上述兩家公司計劃削減資本支出也可謂是未雨綢繆，因為預(yù)計芯片行業(yè)明年可能出現(xiàn)下滑。
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六寸太陽能電池硅晶圓價格再度上漲
- 第二十二屆歐洲太陽能電池會議（EUPVSEC）在意大利米蘭舉行，除了德國對太陽能電池需求維持高檔外，西班牙及意大利因政府提高補助金，對太陽能電池需求大幅轉(zhuǎn)強，也帶動了關(guān)鍵材料多晶硅及六吋太陽能電池硅晶圓價格再度上漲。據(jù)業(yè)者指出，多晶硅合約價第四季應(yīng)可再度小幅調(diào)漲5％，每公斤約85美元至90美元，6吋晶圓平均單價已調(diào)漲1成至8.75美元，第四季將會漲升至9美元以上。 為了達成京都議定書中的節(jié)能共識，歐盟各國在此次的太陽能電池會議中，均釋出擴大補助金的利多。包括德國政府提供38歐元至四十九歐元的
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μC／OS-II在LPC213X上的多種移植方案
- μC/OS-II是可移植、適用于對安全性要求苛刻的剝奪型實時多任務(wù)嵌入式系統(tǒng)，簡單易學(xué)，在工程應(yīng)用和嵌入式系統(tǒng)教學(xué)中很受歡迎。LPC213X是Philips公司推出的基于ARM7TDMI-S核的32位RISC微處理器，也適合于ARM學(xué)習(xí)開發(fā)平臺和工程應(yīng)用。 1 與μC/OS-II移植工作相關(guān)的主要特性 ARM體系結(jié)構(gòu)分為7種運行模式，ARM和Thumb兩種工作狀態(tài)。LPC213X的編程模型就是標準的ARM7體系結(jié)構(gòu);同時LPC213X也具備ARM的標準異常模式IRQ和FIQ。稍具特色的是其VIC向量
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用FPGA設(shè)計MP3個人數(shù)字播放機
- 引 言 MPEG(活動影像專業(yè)人員組織)是為數(shù)字音頻確定單一編碼和解碼(壓縮/解壓縮)方法于1988年建立的。1992年，國際標準組織(ISO)和國際電工委員會(IEC)為音頻和視頻編碼建立了MPEG1(ISO/IEC11172)標準。這使得業(yè)內(nèi)在處理新數(shù)字世紀出現(xiàn)的各種類型音頻/視頻媒體時統(tǒng)一在單一格式上。 隨著以數(shù)字形式存儲和播放音樂的MPEG Audio Layer3(MP3)格式的發(fā)展，個人數(shù)字播放機市場開始出現(xiàn)巨大的發(fā)展機會。非壓縮的音頻磁軌的MP3數(shù)字文件只有原來磁軌大小的1/10。能保
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基于Nios II的DTMB單頻網(wǎng)適配器設(shè)計
- 1 引言 作為地面數(shù)字電視的組網(wǎng)方式之一，單頻網(wǎng)(SingleFrequendy Network，SFN)具有節(jié)省頻率資源和能實現(xiàn)大范圍無線覆蓋的特點，在世界各地得到廣泛應(yīng)用。組建單頻網(wǎng)要解決的一個難題是發(fā)射機的同步問題，為此單頻網(wǎng)引入了GPS接收機和單頻網(wǎng)適配器來實現(xiàn)全網(wǎng)的同步。 2006年8月具有自主知識產(chǎn)權(quán)的DTMB標準正式確定為中國地面數(shù)字廣播傳輸標準，該標準中，系統(tǒng)的信號幀與絕對時間同步，與DVB-T等標準相比，實現(xiàn)單頻網(wǎng)更具優(yōu)勢。 2 單頻網(wǎng)適配器總體實現(xiàn)方案 單頻網(wǎng)主要有中心發(fā)射站
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精簡的FPGA編程電路
- 引言 便攜式、小型的儀表和設(shè)備是一個非常重要的應(yīng)用領(lǐng)域，在未來一段時間內(nèi)會有比較大的市場。而FPGA等現(xiàn)場可編程器件也是正在興起與普及的一種器件，把FPGA更好地運用到上述儀表和設(shè)備中，可以減少這些儀器、設(shè)備的開發(fā)周期，大幅度提升這些儀器的性能，減少總成本和體積等。 在許多應(yīng)用場合，如大型設(shè)備中的板卡，比較適合采用標準的FPGA編程電路。但是對于便攜式設(shè)備的應(yīng)用場合，采用標準電路聯(lián)系FPGA與CPU需要消耗的資源太多。許多DSP芯片只有2個通用I/O引腳，所以如果能只使用1~2個引腳就完成FPGA編
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TMS320VC5402 HPI接口與PCI總線接口設(shè)計
- 數(shù)字信號處理器DSP(Digital Signal Processor)是一種特別適合于進行數(shù)字信號處理的微處理器，憑借其運算速度快、功能強等特點，在各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。但在很多場合下需要將DSP的各種外圍設(shè)備同計算機連接，以實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。通常情況下可利用DSP的串口或I/O口來實現(xiàn)，但無論是接串口還是接I/O口都要占用DSP的硬件資源，同時數(shù)據(jù)的傳輸速度有時也不能滿足系統(tǒng)的要求。為了解決這一問題，將DSP的HPI口通過PCl2040芯片橋接到PCI總線。本文以TMS320VC5402(簡稱VC54
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整合IC芯片導(dǎo)入MCP封裝將帶動需求
- 英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃，讓覆晶基板需求不如預(yù)期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進內(nèi)存管理功能，同時也整合南橋與北橋芯片，新藍圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠展開研發(fā)，預(yù)計該計劃將于2008年底逐漸實現(xiàn)?；鍢I(yè)者認為，屆時不論是層數(shù)增加或是新應(yīng)用增加，勢必會增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。 英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時，計劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，
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8月全球芯片銷售持旺盛勢頭 規(guī)模達216億美元
- 8月份全球芯片銷售保持旺盛勢頭，反映出PC，iPod和手機廠商們對年底的銷售旺季很有信心。 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）周一發(fā)布報告稱，全球芯片銷售8月份比去年同期增長了4.5%，達到216億美元。 瑞士信貸美國芯片產(chǎn)業(yè)分析師JohnPitzer認為，增長超過了歷史平均值。 8月份的大部分芯片都被電子產(chǎn)品制造商們采購走了，他們要為年底的購物旺季做準備。另外，PC需求也拉動了芯片銷售的看好，有近40%的芯片流向了PC行業(yè)。另外，汽車引擎等部件越來越多的加入芯片也推動了芯片行業(yè)的景氣。&n
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2007年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)與市場發(fā)展研究
- 報告說明 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工的日趨細化，全球晶圓代工市場呈現(xiàn)快速增長的勢頭，2006年其規(guī)模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場規(guī)模的年均復(fù)合增長率達到19.8%，大大高于同期全球半導(dǎo)體市場增幅。晶圓代工已經(jīng)成為全球主要半導(dǎo)體Fab企業(yè)的重點發(fā)展方向。 自2000年國家號文件頒布以來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，其中晶圓代工是主要發(fā)展方向。2002年到2006年，其產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模擴大了6.8倍，其年均復(fù)合增長率高達67.2%。2006年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過200億元人民幣，占全
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NAND閃存價格反彈 帶動八月芯片銷售增長
- 根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SIA報告，2007年8月全球芯片銷售三月平均值達到215.2億美元，比2006年同期數(shù)字猛升4.9%。8月份銷售增長超過分析師預(yù)測，比2007年7月的三月平均銷售額206.1億美元增長4.5%。 SIA表示，增長歸因于NAND閃存供應(yīng)減少導(dǎo)致平均銷售價格反彈。8月份NAND閃存銷售價格比7月增長19%，與2006年8月相比增長48%。 SIA總裁GeorgeScalise表示，“8月份，正常的季節(jié)性增長帶來全球半導(dǎo)體銷售連續(xù)健
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Microchip推12款全新高性能8位閃存單片機
- MicrochipTechnologyInc.(美國微芯科技公司)宣布推出12款全新的高性能、8位閃存單片機，其中包括該公司首款集成片上高速12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器外設(shè)的USB及LCD單片機系列。三個新產(chǎn)品系列共備有16種集成高分辨率片上模數(shù)轉(zhuǎn)換器的高性能PIC18單片機，擴展了Microchip通用PIC18F4523系列產(chǎn)品線并極大地豐富了客戶的選擇。 在這三個新產(chǎn)品系列中，PIC18F8723大容量存儲器通用系列提供豐富的外設(shè)集以及高達10MIPS
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Tensilica和Tallika推出安全SoC FPGA平臺
- Tensilica公司和Tallika公司日前共同發(fā)布基于Tensilica公司Xtensa處理器IP核的可配置安全SoCFPGA/ASIC平臺。該完全經(jīng)過驗證和硅驗證的硬件/軟件平臺對于任意一個需要完整RSA實現(xiàn)方案(包括加密、解密、密鑰對生成加速)和/或集成了硬件安全功能的SoC設(shè)計團隊而言皆是理想選擇。 Tallika安全解決方案包括一顆Tensilica帶有32位AHB/APB骨干總線的Xtensa處理器IP核以及Tallika公司基于鏈表結(jié)構(gòu)的DMA控制器，后者集成了其安全IP核模塊
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CPLD在通信數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用
- 摘要：提出了一種利用CPLD有效解決通信數(shù)據(jù)傳輸問題的方案，詳細分析了CPLD在系統(tǒng)中的作用、工作原理和設(shè)計方法，并給出仿真以及實測結(jié)果，結(jié)果證實了此種方案的可行性和優(yōu)越性。 關(guān)鍵詞：CPLD 雙口RAM 數(shù)據(jù)傳輸 OMAP AD9861 1 概述 隨著大規(guī)模集成電路和單片機的迅速發(fā)展，復(fù)雜可編程邏輯器件（CPLD）具有使用靈活、可靠性高、功能強大的優(yōu)點，在電子產(chǎn)品設(shè)計中得到了廣泛的應(yīng)用。CPLD可實現(xiàn)在系統(tǒng)編程，重復(fù)多次，而且還兼容IEEE1
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