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臺灣晶圓測試吃緊 卡到半導體生產(chǎn)鏈
- 上游晶圓代工廠投片滿載，整合組件制造廠（IDM）又拉高晶圓測試（wafersorting）委外代工比重，臺灣四大晶圓測試廠福雷電、京元電、欣銓、臺曜電等，目前訂單能見度已排到十月，然因晶圓測試所需的晶圓探針卡（probecard）產(chǎn)能大缺，探針卡又進入新產(chǎn)品世代交替期，供貨商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉長探針卡交期，所以晶圓測試產(chǎn)能更吃緊，已成為半導體生產(chǎn)鏈瓶頸。 產(chǎn)能滿載訂單已排到十月 包括臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工廠，因LCD驅動IC、網(wǎng)通芯片、繪圖芯片及芯片組等
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元器件價格持續(xù)走低 印度芯片市場萎縮
- 雖然行業(yè)調查預測印度芯片市場在2006年達到了38億美元的銷售收入，但是，最新發(fā)布的修正調查結果發(fā)現(xiàn)，實際銷售收入約比那個數(shù)值少1/3，即26.9億美元。 印度半導體協(xié)會從2005年中就開始對印度芯片市場進行調查。Frost&Sullivan的分析發(fā)現(xiàn)，造成預測與實際銷售收入之間的差距巨大的原因在于，許多終端用戶產(chǎn)品類的平均銷售價格(ASP)急劇下滑，像手機這樣的產(chǎn)品就占據(jù)了大多數(shù)的差額。 雖然印度市場預測在2009年以前年復合增長率將達到26.7%，但是，全球芯片市場每年的增長率卻是
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SoC設計：復雜性為驗證提出更高要求
- 由于片上系統(tǒng)(SoC)設計變得越來越復雜，驗證面臨著巨大的挑戰(zhàn)。大型團隊不斷利用更多資源來尋求最高效的方法，從而將新的方法學與驗證整合在一起，并最終將設計與驗證整合在一起。雖然我們知道實現(xiàn)驗證計劃幾乎占去了整個芯片設計工作的2/3，但是我們還是發(fā)現(xiàn)有團隊遲交芯片，錯過計劃的流片最終期限。這種疏忽可能造成嚴重的商業(yè)后果，因為這意味著硬件和軟件錯誤經(jīng)常被遺漏，直到設計周期的晚期。 為了創(chuàng)建一個全面的驗證解決方案，我們首先必須認識到設計工程師和驗證工程師所面臨的分歧和挑戰(zhàn)。在這個過程中，我們發(fā)現(xiàn)某些
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7月全球芯片銷售額達206億美元 同比增2.2%
- 9月4日消息，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新統(tǒng)計結果顯示，今年7月，全球芯片三個月平均銷售額為206億美元，較上個月增長3.2％，較去年同期增長2.2％。 據(jù)EETimes網(wǎng)站報道，按地域劃分，美洲地區(qū)銷售額占34.7億美元，較上個月增長52％，但較去年同期下降了6.2％；亞太地區(qū)同比增長最為明顯，銷售額達到了99億美元，但較上個季度僅增長了3.2％。 日本半導體7月銷售額為40億美元，較上個月增長2.1％，較2006年7月增長
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IDC: 今年芯片銷售增速緩慢將促使08年猛增
- IDC在最新的《全球半導體市場預測》中預測，2007年全球芯片銷售收入增長速度放慢將為2008年的大增長奠定基礎。 據(jù)國外媒體報道，2007年全球芯片市場的增長速度將只有4.8%，2006年的這一數(shù)字只有8.8%。IDC預測，2008年的增長速度將達到8.1%。 報告指出，如果產(chǎn)能增長速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場的增長速度會更快。市場潮流是合并和收購，這可能會改變業(yè)界的競爭格局。 IDC負責《全球半導體市場預測》的項目經(jīng)理戈帕爾說，今年上半年芯片市場的供過
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美國最大的醫(yī)療智能卡項目選用英飛凌安全芯片
- 英飛凌科技股份公司宣布，該公司已成為美國最大的醫(yī)療卡項目的獨家芯片供應商。西門子、Mount Sinai醫(yī)療中心和Elmhurst醫(yī)院結成的醫(yī)療智能卡聯(lián)盟計劃部署120萬張醫(yī)療智能卡，聯(lián)網(wǎng)大紐約地區(qū)的45家醫(yī)療機構。醫(yī)療智能卡的試點項目已于2006年底開始實施，計劃于2007年夏季結束。醫(yī)療智能卡聯(lián)盟預計將于2008年發(fā)行約50萬張集成了英飛凌安全微控制器的具有高度安全性的智能卡。 該聯(lián)盟的醫(yī)療機構所發(fā)行的醫(yī)療智能卡印有患者照片?；颊咴谑褂脮r僅需將智能卡插入讀卡器，并輸入個人身份識別號（PIN）
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瑞薩科技發(fā)布帶有片上閃存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU
- 瑞薩科技公司宣布，作為帶有片上閃存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7個家族30款新產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K和R8C/2L家族適用的應用包括電源控制和電機控制，采用32引腳封裝，而R8C/2H和R8C/2J采用20引腳封裝。樣品將于2007年8月28日開始在日本交付。 R8C/Tiny系列MCU全部帶有片上閃存，并結合了高性能與易用性。增加的30款新產(chǎn)品將R8C/Tiny系列中的產(chǎn)品總數(shù)增加到268個。通過增加適用于如電源控制和電機控制
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美信發(fā)布新款微處理器監(jiān)控電路 用途廣泛
- MaximIntegratedProducts(美信)推出MAX16033-MAX16040低功耗、微處理器(μP)監(jiān)控電路，內置精確的電源監(jiān)視以及電池控制功能。該系列監(jiān)控電路可提供多種功能，包括μP復位、電池備份切換、電源失效報警以及片選控制，優(yōu)化性能于節(jié)省空間的2mm
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32位精簡指令集架構的AT91M42800A的設計與應用
- 摘要：介紹了ＡＴＭＥＬ公司生產(chǎn)的基于３２位精簡指令集（ＲＩＳＣ）架構的單片機ＡＴ９１Ｍ４２８００Ａ的特點，提出了一種基于ＡＴ９１Ｍ４２８００Ａ的應用設計方案，給出該設計的硬件原理圖，同時針對ＡＴ９１Ｍ４２８００Ａ的存儲器空間分配問題，給出了分散裝載的程序代碼舉例，從而為基于ＡＴ９１Ｍ４２８００Ａ的嵌入式系統(tǒng)設計提供了一個思路。 關鍵詞：精簡指令集 AT91M42800A 單片機 １ 引言 目前，嵌入式產(chǎn)品逐步占領了ＰＣ市場，而其核心部分——處理器的性能
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介紹嵌入式應用中存儲器類型的選擇技巧
- 存儲器的類型將決定整個嵌入式系統(tǒng)的操作和性能，因此存儲器的選擇是一個非常重要的決策。 無論系統(tǒng)是采用電池供電還是由市電供電，應用需求將決定存儲器的類型(易失性或非易失性)以及使用目的(存儲代碼、數(shù)據(jù)或者兩者兼有)。另外，在選擇過程中,存儲器的尺寸和成本也是需要考慮的重要因素。對于較小的系統(tǒng)，微控制器自帶的存儲器就有可能滿足系統(tǒng)要求，而較大的系統(tǒng)可能要求增加外部存儲器。為嵌入式系統(tǒng)選擇存儲器類型時，需要考慮一些設計參數(shù)，包括微控制器的選擇、電壓范圍、電池壽命、讀寫速度、存儲器尺寸、存儲器的特性、擦除
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Keil軟件仿真的串口調試技巧
- 引言 在單片機系統(tǒng)中，串口（UART，通用異步收發(fā)接口）是一個非常重要的組成部分。通常使用單片機串口通過RS232/RS485電平轉換芯片與上位機連接，以進行上位機與下位機的數(shù)據(jù)交換、參數(shù)設置、組成網(wǎng)絡以及各種外部設備的連接等。RS232/RS485串行接口總線具有成本低、簡單可靠、容易使用等特點，加上其歷史悠久，所以目前應用仍然非常廣泛；特別對于數(shù)據(jù)量不是很大的場合，串口通信仍然是很好的選擇，有著廣闊的使用前景。 在單片機編程中，串口占了很重要的地位。傳統(tǒng)方式串口程序的調試，往往是利用專用
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3G系統(tǒng)中AGC的FPGA設計實現(xiàn)
- 1 引 言 大多數(shù)接收機必須處理動態(tài)范圍很大的信號，這需要進行增益調整，以防止過載或某級產(chǎn)生互調，調整解調器的工作以優(yōu)化工作。在現(xiàn)代無線電接收裝置中?？勺冊鲆娣糯笃魇请娍氐?，并且當接收機中使用衰減器時，他們通常都是由可變電壓控制的連續(xù)衰減器。控制應該是平滑的并且與輸入的信號能量通常成對數(shù)關系(線性分貝)。在大多數(shù)情況下，由于衰落，AGC通常用來測量輸入解調器的信號電平，并且通過反饋控制電路把信號電平控制在要求的范同內。 2 系統(tǒng)總體設計 在本設計中，前端TD_SCDMA的射頻信號RF輸入后，經(jīng)過
- 關鍵字： 通訊 無線 網(wǎng)絡 嵌入式系統(tǒng) 單片機 3G AGC FPGA 無線 通信
中國IC業(yè)：聯(lián)動發(fā)展整體突破
- 普華永道科技中心策略科技服務部總監(jiān)愛德華曾經(jīng)對中國半導體產(chǎn)業(yè)做出過如下描述：“中國帶動了90%的全球半導體消費增長，中國半導體產(chǎn)業(yè)的增長也是遠高于世界上其他任何一個國家的?！贝搜圆惶?，雖然與去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入同比增長33.2%的數(shù)字放眼全球仍無人能敵。不過，中國IC設計、制造、封裝、設備、材料等各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的表現(xiàn)不盡相同，半導體產(chǎn)業(yè)需要協(xié)調發(fā)展。未來，中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須要克服諸如供需矛盾、技術落后、人才缺乏等問題才能保證又好又快地發(fā)展。 &nb
- 關鍵字： IC 嵌入式系統(tǒng) 單片機 半導體 嵌入式
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