單片機(jī)　智能充電器文章進(jìn)入單片機(jī)　智能充電器技術(shù)社區(qū)

基于DSPBuilder的FIR濾波器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

1 引言在信息信號處理過程中，如對信號的過濾、檢測、預(yù)測等，都要使用濾波器，數(shù)字濾波器是數(shù)字信號處理（DSP，DigitalSignalProcessing）中使用最廣泛的一種器件。常用的濾波器有無限長單位脈沖響應(yīng)（ⅡR）濾波器和有限長單位脈沖響應(yīng)（FIR）濾波器兩種[1]，其中，F(xiàn)IR濾波器能提供理想的線性相位響應(yīng)，在整個(gè)頻帶上獲得常數(shù)群時(shí)延從而得到零失真輸出信號，同時(shí)它可以采用十分簡單的算法實(shí)現(xiàn)，這兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)使FIR濾波器成為明智的設(shè)計(jì)工程師的首選，在采用VHDL或VerilogHDL等硬件描述語
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利用低功耗微控制器開發(fā)FFT應(yīng)用

今天的低功耗微控制器(μC)也開始集成原先只存在于大型微處理器、ASIC和DSP中的外設(shè)功能，使我們有可能以很低的功耗實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的算術(shù)運(yùn)算。本文討論一種快速傅立葉變換(FFT)應(yīng)用，并在一個(gè)含有單周期硬件乘法器的低功耗μC上實(shí)現(xiàn)該應(yīng)用。這個(gè)FFT應(yīng)用實(shí)時(shí)計(jì)算一路輸入電壓(圖1中的VIN)的頻譜。為完成該任務(wù)，用一片模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)對VIN進(jìn)行采樣，獲得的采樣傳送給μC。然后，μC對這些采樣執(zhí)行256點(diǎn)FFT運(yùn)算，獲得輸入電壓的頻譜。為便于檢測，μC將計(jì)算出的頻譜數(shù)據(jù)傳送給PC，由PC實(shí)時(shí)顯示
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SoC測試的發(fā)展趨勢及挑戰(zhàn)

1 前言隨著半導(dǎo)體科技的進(jìn)步，我們已經(jīng)可以把越來越多的電路設(shè)計(jì)在同一個(gè)芯片中，這里面可能包含有中央處理器（CPU）、嵌入式內(nèi)存（Embedded memory）、數(shù)字信號處理器（DSP）、數(shù)字功能模塊（Digital function）、模擬功能模塊（Analog function）、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC, DAC）以及各種外圍配置（USB, MPEG,…）等等，這就是我們所說的SoC（系統(tǒng)單芯片）技術(shù)。目前，很多具有中央處理器功能的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，如視頻轉(zhuǎn)換器（Set-top box）、移動(dòng)電話（mo
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如何構(gòu)建“全能”芯片

芯片設(shè)計(jì)在許多方面都面臨各種不同的挑戰(zhàn)，需要網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)專業(yè)知識以及芯片技術(shù)來解決。歸根結(jié)底，客戶總是希望降低總系統(tǒng)成本，提高產(chǎn)品性能和贏利性。這樣，設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)芯片的公司能否成功滿足客戶需求，將決定它們在今后幾年的發(fā)展前途。今天，設(shè)計(jì)人員面臨的主要問題是如何構(gòu)建具備全功能、能處理各種應(yīng)用的單芯片。構(gòu)建全功能芯片的成本較高，需要相當(dāng)?shù)呐?，大大超過了構(gòu)建小芯片的水平。因此，目前我們比以往更需要確保首次設(shè)計(jì)的成功率，否則就可能損失大筆投資，并嚴(yán)重降低芯片設(shè)計(jì)投資回報(bào)。同時(shí)，具備不同功能的芯片實(shí)現(xiàn)功能
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在SoC設(shè)計(jì)中用SystemC虛擬平臺預(yù)覽USB的性能

現(xiàn)在的程序員和系統(tǒng)架構(gòu)師有比以往更多的軟件可用于 SoC（單片系統(tǒng)）設(shè)計(jì)，但也面臨著一個(gè)日益困擾他們的問題：如何在設(shè)計(jì)前期，在硅片拿到手以前評估和優(yōu)化軟件的性能。為解決這個(gè)問題，程序員們轉(zhuǎn)向虛擬平臺，這種平臺采用軟件來對目標(biāo)硬件的架構(gòu)和功能建模。當(dāng)設(shè)計(jì)師們小心地在其它軟件工具幫助下完成這個(gè)任務(wù)時(shí)，這些平臺被證明是有效的方法，可以對很多重要性能的度量做出早期評估，如有關(guān)嵌入軟件功能好壞及其與現(xiàn)有硬件的互相影響。虛擬平臺可以預(yù)測 CPU 效率、數(shù)據(jù)傳輸率以及緩存失中率、中斷等待時(shí)間、功能性熱點(diǎn)，以及其它性能的
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TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設(shè)備與低功耗RF系統(tǒng)帶來SoC優(yōu)勢

　　日前，德州儀器宣布閃存高達(dá) 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設(shè)備與無線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級應(yīng)用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(gòu)（具有 1MB 擴(kuò)展內(nèi)存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)可滿足當(dāng)今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求，全面支持采用模塊化 C
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飛思卡爾發(fā)布BSP板卡支持包

　　飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布，公司為廣受歡迎的i.MX31多媒體應(yīng)用處理器平臺正式推出了Windows Mobile 6板卡支持包（BSP）。作為基于ARM11™內(nèi)核、支持Windows Mobile 6操作系統(tǒng)（OS）的首批應(yīng)用之一，飛思卡爾的BSP旨在為那些擁有運(yùn)行以前版本W(wǎng)indows Mobile的原始設(shè)備制造商（OEM）提供一條簡單、有效的遷移路徑。　　i.MX31 Windows Mobile 6&nb
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Avago推出唯一集成濾波器的GPS低噪聲放大器

　　Avago宣布，推出業(yè)內(nèi)第一款內(nèi)藏濾波器的GPS低噪聲放大器(LNA, Low Noise Amplifier)。擁有相當(dāng)?shù)偷脑肼曋笖?shù)和高線性度，Avago的ALM-1412提供了卓越的GPS信號接收靈敏度，相當(dāng)適合應(yīng)用在手機(jī)、車內(nèi)GPS導(dǎo)航接收器以及GPS天線上，特別值得一提的是，ALM-1412具備相當(dāng)良好的移動(dòng)/PCS頻帶噪聲拒斥能力，而這正是同步GPS (S-GPS)運(yùn)作的重要關(guān)鍵功能。　　手機(jī)或車內(nèi)導(dǎo)航系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工程師可以通過采用超小型封裝的ALM-
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Microchip新型通用小型PIC單片機(jī)系列又添新成員

　Microchip Technology近日宣布推出全新PIC16F882器件。新器件是PIC16F88X系列28、40和44引腳單片機(jī)中成本最低的產(chǎn)品，適用于眾多應(yīng)用領(lǐng)域。PIC16F882有助于設(shè)計(jì)工程師在代碼開發(fā)穩(wěn)定以后選用成本更低的器件。　　PIC16F88X系列的五款器件均可兼容其他28和40引腳PIC單片機(jī)，易于進(jìn)行移植；還增了許多新的特性，可為用戶節(jié)省設(shè)計(jì)階段和設(shè)計(jì)完成后的時(shí)間和資金。這些增強(qiáng)特性包括具有時(shí)鐘切換及故障排除時(shí)鐘模式的雙內(nèi)置振蕩器，更多（多達(dá)14個(gè)）模數(shù)轉(zhuǎn)換通道，
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OMNIVISION推出1/10英寸VGA相機(jī)芯片

　　OMNIVISION Technologies在 3GSM 世界大會(huì) (3GSM World Congress) 上推出1/10英寸 VGACameraChip 感測器 OV7680。這種新型 CMOS 圖像感測器為市場帶來一種具有成本效益的超薄相機(jī)模組解決方案，系一種可用于入門級拍照手機(jī)、3G 手機(jī)的次攝影頭以及整合式筆記本電腦攝影頭的設(shè)計(jì)。　　OV7680
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Stream Processors授權(quán)使用MIPS32 4KEc處理器內(nèi)核

MIPS 科技宣布，Stream Processors已授權(quán)使用 MIPS32 4KEc處理器內(nèi)核，用于其 Stream Processors架構(gòu)。　　　　MIPS 處理器可管理支持 SPI 高性能 DSP 協(xié)同處理器的精選 SoC 和系統(tǒng)級功能。SPI 平臺可在簡化并行處理的同時(shí)提供領(lǐng)先的性價(jià)比優(yōu)勢。該平臺是針對一系列需要數(shù)
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康寧擴(kuò)充第8代玻璃基板在日本的產(chǎn)能

　康寧公司宣布公司董事會(huì)已批準(zhǔn)了斥資1.6億美元對公司位于日本靜岡縣的工廠進(jìn)行大尺寸有源矩陣液晶顯示器（LCD）玻璃基板產(chǎn)能擴(kuò)充的計(jì)劃。　　該計(jì)劃將于未來1年半的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行，預(yù)計(jì)新增玻璃基板產(chǎn)能將于2008年年中開始。具體產(chǎn)能數(shù)量還未被公布。　　康寧在2006年與夏普公司簽定了一項(xiàng)長期供貨協(xié)議，由此康寧成為了夏普位于日本三重縣第8代工廠主要的玻璃基板供應(yīng)商。該工廠主要生產(chǎn)40英吋以上的液晶電視。　　尺寸為2160 x 2460 mm的第8代玻璃基板是目前尺寸最大的玻璃基
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擴(kuò)展中的制造大國：中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場擴(kuò)大

　　由于更多外國公司決定將承繼的設(shè)備搬到中國，到2009年，中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場將突破8億美元。國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)高級中國分析師Samuel Ni稱：“盡管有兩三個(gè)300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃，我們認(rèn)為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內(nèi)的消費(fèi)主流。” 　　2009年， Ni表示總體中國晶圓生產(chǎn)廠設(shè)備市場總計(jì)將達(dá)到34億美元 ─其所占全球設(shè)備市場的份額將從今年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展，那么這些數(shù)字將可能是保守?cái)?shù)字。今年，芯片制造設(shè)備
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日月光落戶蘇州影響內(nèi)地封裝策略企業(yè)格局

　日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司與NXP半導(dǎo)體共同宣布雙方簽訂備忘錄，將在商定合資合同的最終條款并取得相關(guān)核準(zhǔn)后，于中國蘇州合資成立一家半導(dǎo)體封裝測試公司。預(yù)計(jì)日月光和NXP分別持有新公司60%和40%的股權(quán)，有關(guān)此次合資案的相關(guān)財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)沒有對外公布。作為全球最大的封測公司，日月光此舉將改變中國內(nèi)地半導(dǎo)體封測市場上三股力量的對比，并將對中國內(nèi)地半導(dǎo)體封測業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。　　臺灣封測廠加快布局　　中國內(nèi)地半導(dǎo)體市場的迅速發(fā)展帶動(dòng)了封測業(yè)的加速增長，英特爾、NXP、英飛凌等國際大廠為了提供就近服務(wù)并
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信產(chǎn)部稱將重點(diǎn)推動(dòng)軟件集成電路和平板產(chǎn)業(yè)

　　核心基礎(chǔ)領(lǐng)域目前已成為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)。據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部有關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，這些領(lǐng)域主要包括軟件、集成電路和平板顯示器。　　這位負(fù)責(zé)人說，2007年要推動(dòng)出臺進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策，不斷完善政策環(huán)境。培育和規(guī)范國內(nèi)軟件市場，完善應(yīng)用環(huán)境。落實(shí)政府采購和首購制度，對具有自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)裝備和產(chǎn)品，形成需求拉動(dòng)。　　此外，還要完善軟件外包促進(jìn)和服務(wù)體系，促進(jìn)軟硬件上下游企業(yè)的協(xié)作，依托整機(jī)制造業(yè)大力發(fā)展嵌入式軟件。加快發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，盡快提高集成電路在重點(diǎn)
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