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德州推出獲萬事達® PayPass™認證最小型解決方案
- 為實現(xiàn)全新的非接觸式支付系統(tǒng)奠定基礎 新技術使橢圓形腕帶與郵票大小的密匙卡具備非接觸式支付功能 德州儀器 (TI) 的 ISO/IEC 14443 非接觸式支付芯片與天線形式, 作為已全面通過萬事達 PayPass 認證的業(yè)界最小型支付產(chǎn)品，可實現(xiàn)多種支付可能性。TI 全新產(chǎn)品的推出為非接觸式支付領域帶來了前所未有的多種功能與便捷性，能夠幫助發(fā)卡行實現(xiàn)各種尺寸的卡產(chǎn)品，比普通鑰匙還小的非接觸式支付密匙卡&
- 關鍵字： PayPass™ 單片機 德州儀器 解決方案 嵌入式系統(tǒng) 萬事達® 最小型
PMC-Sierra推出最高容量單芯片光纖接入?yún)R聚方案
- ARROW 2488具有前所未有的集成度，可用于下一代光纖傳輸，同時滿足運營商對升級與擴展的需求 PMC-Sierra公司(Nasdaq：PMCS)宣布推出PM5336 ARROW 2488，這是一款具有多種功能的高容量單芯片方案，該方案集成了多速率SONET/SDH成幀器、非阻斷STS/AU與VT/TU互聯(lián)，以及一流的背板SERDES，可用于下一代結(jié)構(gòu)緊湊且可擴展升級的基于機架的SONET/SDH平臺。運營商目前正積極推動匯聚網(wǎng)絡應用，以便更有效管理新型以太網(wǎng)服
- 關鍵字： PMC-Sierra 單片機 單芯片 光纖接入 匯聚方案 嵌入式系統(tǒng) 通訊 網(wǎng)絡 無線 最高容量
基于DSP和FPGA的高精度數(shù)據(jù)采集卡設計
- 引言 當前，許多領域越來越多地要求具有高精度A/D轉(zhuǎn)換和實時處理功能。同時，市場對支持更復雜的顯示和通信接口的要求也在提高，如環(huán)境監(jiān)測、電表、醫(yī)療設備、便攜式數(shù)據(jù)采集以及工業(yè)傳感器和工業(yè)控制等。傳統(tǒng)設計方法是應用MCU或DSP通過軟件控制數(shù)據(jù)采集的A/D轉(zhuǎn)換，這樣必將頻繁中斷系統(tǒng)的運行，從而減弱系統(tǒng)的數(shù)據(jù)運算能力，數(shù)據(jù)采集的速度也將受到限制。本文采用DSP+FPGA的方案，由硬件控制A/D轉(zhuǎn)換和數(shù)據(jù)存儲，最大限度地提高系統(tǒng)的信號采集和處理能力。 系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 整個采集卡包括信號調(diào)理、數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)
- 關鍵字： ADC DSP FPGA 單片機 嵌入式系統(tǒng) 數(shù)據(jù)采集
DSP芯片介紹及其選型
- 引言 DSP芯片也稱數(shù)字信號處理器，是一種特別適合于進行數(shù)字信號處理運算的微處理器具，其主機應用是實時快速地實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。根據(jù)數(shù)字信號處理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特點： （1）在一個指令周期內(nèi)可完成一次乘法和一次加法； （2）程序和數(shù)據(jù)空間分開，可以同時訪問指令和數(shù)據(jù)； （3）片內(nèi)具有快速RAM，通常可通過獨立的數(shù)據(jù)總線在兩塊中同時訪問； （4）具有低開銷或無開銷循環(huán)及跳轉(zhuǎn)的硬件支持； （5）快速的中斷處理和硬件I/O支持； （6）具有在單周期內(nèi)操作的多個硬件地址產(chǎn)
- 關鍵字： DSP芯片 單片機 嵌入式系統(tǒng) 數(shù)字控制 數(shù)字信號
ST的TCG 1.2可信平臺模塊進軍0.15微米制造工藝
- 極具成本效益的TPM解決方案，專門為PC制造商和OEM廠商設計， 達到可信計算組最新標準 全球第一個推出完全符合TCG(可信計算組)TPM1.2規(guī)范的可信平臺模塊(TPM)的芯片制造商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)，又推出了一個采用該公司先進的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產(chǎn)品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎上改進而成的，制造技術采用了能夠給PC制造商帶來更多成本效益的0.15微米制造工藝。 安全芯片T
- 關鍵字： 0.15微米 1.2可信平臺模塊 ST TCG 單片機 嵌入式系統(tǒng) 意法半導體 制造工藝 模塊
EVD芯片成本降一半 否認終止與美國芯片商合作
- 針對業(yè)內(nèi)傳聞EVD聯(lián)盟已終止與美國芯片商的合作，EVD聯(lián)盟昨天書面予以否認。此前，業(yè)界傳出消息稱，為應對日本高清影碟機與碟片標準大舉進入中國現(xiàn)狀，EVD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟決定放棄與EVD芯片提供商美國LSI公司合作，轉(zhuǎn)而與上海晶晨半導體合作，今后所有EVD影碟機將采用上海晶晨的HVD芯片，從而使整機成本降低一半，加速產(chǎn)業(yè)化普及。 EVD聯(lián)盟昨天給本報發(fā)來的書面函件稱，上海晶晨的加入解決了EVD芯片“中國芯”問題，且確實可將EVD芯片成本下降50%以上。但這是為碟機企業(yè)提供多種選擇，而非終止與美國
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Avago連續(xù)第八年蟬聯(lián)Celestica全球供應商獎
- Avago Technologies（安華高科技）連續(xù)第八年蟬聯(lián)Celestica頒發(fā)的全球供應商獎 Avago Technologies（安華高科技）宣布榮獲全球電子制造服務(EMS)領導企業(yè) － Celestica公司頒發(fā)的“優(yōu)秀業(yè)績合作伙伴”獎。Avago Technologies（安華高科技）是為先進的通信、工業(yè)和商業(yè)等應用領域提供創(chuàng)新的半導體解決方案的領導廠商。今年也是Avago Technologies（安華高科技）連續(xù)第八次榮獲這一
- 關鍵字： Avago Celestica 安華高 單片機 工業(yè)控制 嵌入式系統(tǒng) 全球供應商獎 工業(yè)控制
2006 Microchip技術高峰論壇舉行在即
- “中國在國際上的競爭力排名為什么低于經(jīng)濟實力的排名？主要原因是創(chuàng)新能力不足。”一位國內(nèi)知名的大學校長如是說。作為全球領先的單片機和模擬半導體供應商，Microchip認為自己有能力協(xié)助中國企業(yè)更好地進行產(chǎn)品創(chuàng)新及應用，而即將于11月8日在上海波特曼麗嘉酒店舉行的2006 Microchip技術高峰論壇，就是基于這樣的一個考慮。 此次技術高峰論壇的主題將圍繞“嵌入式應用隨處見，創(chuàng)新無止境” 展開，內(nèi)容涵蓋嵌入式控制的應用與創(chuàng)新、嵌入式控制的產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展趨勢及價值鏈和商業(yè)運作模式、藍牙技術
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微軟全球上市第六代Windows Embedded CE 6.0
- 業(yè)內(nèi)領先的商業(yè)嵌入式軟件開放共享源核心組件 整合Visual Studio 2005同步登場 微軟公司宣布其最新的嵌入式平臺Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作為業(yè)內(nèi)領先的軟件工具，Windows Embedded CE 6.0將為多種設備構(gòu)建實時操作系統(tǒng)，例如：互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）機頂盒、全球定位系統(tǒng)（GPS）、無線投影儀，以及各種工業(yè)自動化、消費電子以及醫(yī)療設備等。 在Windows
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Silicon Logic Engineering 新增高端FPGA 設計服務
- SLE的服務，可協(xié)助客戶降低前期費用，縮短設計和開發(fā)時間 致力于 “一次成功” 多元ASIC及ASIC系統(tǒng)設計的高端ASIC設計公司 Silicon Logic Engineering Inc. （SLE），在其提供的服務中新增高端FPGA設計服務。Silicon Logic Engineering是系統(tǒng)互連領域的領導廠商Tundra半導體公司（TSX代碼：TUN）旗下的設計服務分公司。 技術產(chǎn)品公司可運
- 關鍵字： Engineering FPGA Logic Silicon 單片機 高端FPGA 嵌入式系統(tǒng) 設計服務 消費電子 消費電子
Ramtron推出增強型處理器外圍芯片
- 針對價格敏感的消費電子市場量身度做 全新單芯片解決方案在微型封裝中提供增強型RTC（實時時鐘）功能 Ramtron International 公司宣布：推出64Kb、3V 內(nèi)嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產(chǎn)品FM3130，在微型封裝中結(jié)合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實時時鐘/日歷) 功能。FM3130經(jīng)過簡化，可在消費電子和計算機外設應用中減少系統(tǒng)成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機和高清電視 (HDTV)&nbs
- 關鍵字： Ramtron RTC 處理器 單片機 內(nèi)嵌FRAM 嵌入式系統(tǒng) 消費電子 芯片 存儲器 消費電子
移動WiMAX不再遙遠 WiMAX市場呼喚移動芯片
- “美國東部時間10月12日消息，英特爾 WiMAXConnection2250型芯片正式上市。”消息一出，便震撼了業(yè)界，英特爾此次WiMAX雙模芯片的閃亮登場為移動WiMAX的商用化進程拉開了嶄新篇章。 WiMAX市場呼喚移動芯片 據(jù)In-Stat的調(diào)研結(jié)果顯示，到2009年，WiMAX網(wǎng)絡設備市場有望達到20億美元，其主要貢獻來自移動WiMAX而非固定WiMAX。 事實上，如今，隨著筆記本電腦、手機等移動智能終端的日益普及，用戶對于寬帶無線化
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