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          AMD和日本廠商合作 將USB3.0納入產(chǎn)品序列

          •   Intel為了推廣“光峰”接口,而短期內(nèi)不支持USB 3.0讓這一全新接口標(biāo)準(zhǔn)遭到了打擊,但AMD和瑞薩電子最新的一項(xiàng)合作將讓市場(chǎng)眼前一亮:AMD將在其產(chǎn)品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器,這意味著未來(lái)的AMD主板將有更多原生支持USB 3.0的方案,AMD在合作中將提供一個(gè)UASP協(xié)議,縮短設(shè)計(jì)周期。
          • 關(guān)鍵字: Intel  USB3.0  

          Vishay推出新款4線雙向?qū)ΨQESD保護(hù)陣列

          •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款4線VCUT05A4-05S-G-08雙向?qū)ΨQ(BiSy)ESD保護(hù)陣列,可保護(hù)PC和便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品中的USB 2.0等數(shù)據(jù)端口應(yīng)用。   新的保護(hù)陣列在0V時(shí)具有16pF的低容值,在5V工作電壓下的泄漏電流小于0.1μA。器件使用廣為采用的SOT23-5L封裝,在生產(chǎn)過(guò)程中很容易進(jìn)行處理,0.7mm的超薄厚度可節(jié)省電路板空間。   VCUT05A4-05S-G-08能夠?qū)?條數(shù)據(jù)線提供瞬態(tài)保護(hù),保護(hù)等級(jí)達(dá)到pe
          • 關(guān)鍵字: Vishay  ESD保護(hù)  USB2.0  

          成都造USB3.0技術(shù)下月推出

          •   建設(shè)世界現(xiàn)代田園城市,必須要有強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)支撐,更要直奔高端產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)高端。作為高新技術(shù)的聚集地,成都高新區(qū)在培育本土高端產(chǎn)業(yè)方面有著明確的路徑選擇———在集成電路、光電顯示、軟件及服務(wù)外包三大產(chǎn)業(yè)集群上率先實(shí)現(xiàn)跨越,打造千億產(chǎn)業(yè)集群。   在高新區(qū)創(chuàng)新中心孵化園內(nèi),一些擁有先進(jìn)技術(shù)的本土科技型企業(yè)正在飛速成長(zhǎng),這些看似不知名的企業(yè),其實(shí)在各自領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的影響力、控制力,甚至成為跨國(guó)巨頭的合作伙伴,四川和芯微電子股份有限公司就是其中一家。   U盤傳輸提速10倍
          • 關(guān)鍵字: 和芯微  USB3.0  

          把1NA~100UA的電流轉(zhuǎn)換成0.1HZ~10KHZ的電流-頻率轉(zhuǎn)

          • IIN/C1(V/S),1UA電流為10的負(fù)6次方/800*10的負(fù)12次方=1.25*10的6次方V/S,穿越-5.6~+5.6V的時(shí)間林約是9MS,頻率為111HZ。實(shí)際上必須加上上升時(shí)間,所以振蕩頻率大約為100HZ。因?yàn)镃1的微調(diào)很困難,所以允許A2的正反
          • 關(guān)鍵字: 100  0.1  KHZ  電流    

          數(shù)字式設(shè)置,基準(zhǔn)電壓為0.1~9.9V的比較器

          • 電路的功能比較電路的基準(zhǔn)電壓大多是用電阻把電源電壓分壓后得到,這種方法適用于基準(zhǔn)電壓一旦選定就無(wú)須調(diào)整的情況。如果基準(zhǔn)電壓能從外部通過(guò)數(shù)字信號(hào)來(lái)改變,應(yīng)用起來(lái)將會(huì)更方便。本電路是基準(zhǔn)電壓從同相輸入端輸
          • 關(guān)鍵字: 0.1  9.9  數(shù)字式  基準(zhǔn)電壓    

          Allion采用泰克HDMI 1.4a和USB 3.0解決方案

          •   泰克公司日前宣布,Allion日本公司已采用泰克測(cè)試測(cè)量解決方案,為HDMI® 1.4a (高清多媒體接口)和SuperSpeed USB (USB 3.0)提供支持。Allion是首批可以在一個(gè)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室中同時(shí)支持HDMI 1.4a和USB 3.0認(rèn)證測(cè)試的公司之一,能夠?yàn)檫@些關(guān)鍵消費(fèi)電子技術(shù)提供高度可靠的一致性測(cè)試服務(wù)。   HDMI標(biāo)準(zhǔn)被領(lǐng)先的消費(fèi)電子公司采用、以提供高保真數(shù)字AV設(shè)備連接能力。2009年6月推出以來(lái),HDMI1.4a提供了更多的增強(qiáng)功能,包括新的以太網(wǎng)和音頻回授通道(
          • 關(guān)鍵字: 泰克  HDMI  USB3.0  

          創(chuàng)惟科技于IDF北京發(fā)表SuperSpeed USB產(chǎn)品應(yīng)用

          •   創(chuàng)惟科技日前于4月13-14日參加在北京國(guó)家會(huì)議中心所舉行的2010北京英特爾科技論壇(Intel Developer Forum;IDF),并于USB Community技術(shù)專區(qū)內(nèi)展示其SuperSpeed USB產(chǎn)品,與USB Implementers Forum(USB-IF)共同推廣SuperSpeed USB產(chǎn)品的應(yīng)用與互通性。USB-IF 總裁兼主席 Jeff Ravencraft也親自參與此次展會(huì),并樂(lè)觀看好SuperSpeed USB週邊產(chǎn)品的成長(zhǎng)爆發(fā)力。   創(chuàng)惟科技于IDF北京所
          • 關(guān)鍵字: 創(chuàng)惟科技  USB3.0  

          有效輸出50W、失真率真0.003%的厚膜合放大器

          • 電路的功能由分立元件組成的功率放大器很容易獲得高性能,適用于大功率,但這種電路元件數(shù)量多,制作困難。而單片混合功率IC絕大部分的高頻特性又不大令人滿意,供工業(yè)上應(yīng)用的產(chǎn)品也不多。本電路已被三洋電機(jī)公司的
          • 關(guān)鍵字: 0.003  50W  失真率  厚膜    

          可在低壓下工作的0.5W音頻功率放大器

          • 電路的功能這種0.5W的音頻放大器裝在小型話筒內(nèi),為合成裝置提供信息。本電路的電源電壓為4~12V,范圍比較寬,邏輯電路用的5V電源也可使本電路工作,無(wú)信號(hào)輸入時(shí),消耗電流很小,約4MA。電路的工作原理本電路的芯片
          • 關(guān)鍵字: 0.5  低壓  音頻功率放大器    

          USB 3.0控制器年規(guī)??蛇_(dá)2500萬(wàn)顆

          •   業(yè)界消息稱,USB 3.0控制器芯片的全球總規(guī)模今年預(yù)計(jì)可達(dá)2500萬(wàn)顆左右。   這其中會(huì)有2000萬(wàn)顆用于主板和其他筆記本產(chǎn)品,占總量的80%。目前提供USB 3.0控制器的廠商主要有NEC電子和華碩旗下子公司祥碩科技(ASMedia)兩家,其中前者搶得先機(jī),但價(jià)格較貴,每顆6-8美元,已累計(jì)出貨300多萬(wàn)顆,現(xiàn)在每個(gè)月都會(huì)生產(chǎn)200萬(wàn)顆,而后者最近開(kāi)始發(fā)力,最大的優(yōu)勢(shì)就是便宜,每顆只要2-3美元,因而贏得了不少?gòu)S商的青睞,其年出貨目標(biāo)定在了 1000萬(wàn)顆。   Intel也準(zhǔn)備在今年底發(fā)布自
          • 關(guān)鍵字: Intel  USB3.0  

          NEC USB3.0主控芯片uPD720200

          •   USB串行通訊接口是我們?nèi)粘I钪凶罱?jīng)常使用到的數(shù)據(jù)交換接口。其自供電、即插即用的特性大大方便了人們的日常數(shù)據(jù)交換。正是這樣的便利性使其在電腦、手機(jī)、媒體播放器以及各種數(shù)據(jù)輸入、交換設(shè)備上獲得了廣泛的應(yīng)用。目前全世界使用USB接口的設(shè)備出貨量超過(guò)20億。   USB標(biāo)準(zhǔn)自誕生以來(lái)共經(jīng)歷了三代,分別為USB1.1,USB2.0,USB3.0。新的標(biāo)準(zhǔn)向下兼容舊的標(biāo)準(zhǔn)。下面的表格就目前市場(chǎng)最廣泛應(yīng)用的USB2.0特性與最新的USB3.0特性做一個(gè)對(duì)比:   USB3.0的A型接口外形與USB2.0
          • 關(guān)鍵字: NEC電子  USB3.0  

          傳Intel 2011年下半年登場(chǎng)的下一代Atom平臺(tái)將沿用現(xiàn)有NM10芯片組

          •   據(jù)傳Intel下一代即將于明年下半年推出的新Atom平臺(tái)CedarTrail M將繼續(xù)使用現(xiàn)有的NM10 Tigerpoint芯片組。NM10芯片組是一款17x17mm見(jiàn)方的集成芯片組產(chǎn)品,內(nèi)部集成了Intel HD音頻功能,8個(gè)USB2.0端口,四個(gè)PCI-E接口以及10/100兆局域網(wǎng)MAC,并集成了兩個(gè)SATA 3Gb/s端口,并不支持USB3.0功能。   看起來(lái),除非經(jīng)過(guò)Intel的特別許可,否則使用這種新Atom平臺(tái)的廠商將無(wú)法在CedarTrail M中使用第三方廠商的USB3.0/S
          • 關(guān)鍵字: Intel  Atom  USB3.0  

          基于USB3.0靜電放電防護(hù)的解決方案

          • 基于USB3.0靜電放電防護(hù)的解決方案,在今年計(jì)算機(jī)硬件的熱門話題中,USB3.0絕對(duì)是最受矚目的。自從公元2000年USB2.0釋出后,這項(xiàng)應(yīng)用已深植各項(xiàng)電子產(chǎn)品中,在各式各樣的端口規(guī)格中, USB應(yīng)可算是使用最廣泛的了。USB3.0的數(shù)據(jù)傳輸速率比現(xiàn)有的USB2.0快
          • 關(guān)鍵字: 防護(hù)  解決方案  放電  靜電  USB3.0  基于  

          基于VB 6.0串口通信的氣壓測(cè)高系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集

          泰克將在IDF2010上展示最新測(cè)試解決方案

          •   泰克公司日前宣布,將在4月13日到14日北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦的2010英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF2010)上展示最新的計(jì)算技術(shù)和應(yīng)用如USB3.0、PCI Express 3.0的解決方案。通過(guò)業(yè)界領(lǐng)先的示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀、探頭和相關(guān)軟件,泰克的綜合解決方案將幫助工程師簡(jiǎn)化測(cè)試復(fù)雜性和所需的時(shí)間,使其能在規(guī)定時(shí)間內(nèi)成功將新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。   作為英特爾的長(zhǎng)期供應(yīng)商和合作伙伴,泰克多年來(lái)一直是IDF參展商。為契合IDF2010的主題,泰克將加入U(xiǎn)SB應(yīng)用廠商論壇小組,集中展示其為USB 3
          • 關(guān)鍵字: 泰克  USB3.0  示波器  信號(hào)發(fā)生器  邏輯分析儀  
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