單片系統(tǒng)(soc) 文章進(jìn)入單片系統(tǒng)(soc)技術(shù)社區(qū)

芯片競(jìng)爭(zhēng)太激烈：美國(guó)制造商抱團(tuán) 并寄希望于特朗普

　　猶他州李海的IMFlash工廠座落于瓦薩奇山脈腳下，堪稱(chēng)美國(guó)高科技制造業(yè)的典范。在這家工廠，裝載著餐盤(pán)般大小硅片的機(jī)器人在天花板上穿梭，往來(lái)于巨大的機(jī)器之間。這些機(jī)器從顯微層面對(duì)原材料進(jìn)行蝕刻與沉積，制造世界上最先進(jìn)的存儲(chǔ)芯片。　　IMFlash工廠有1700名技術(shù)人員和科學(xué)家，負(fù)責(zé)“照料”機(jī)器人和解決精密制造過(guò)程中出現(xiàn)的各種問(wèn)題。他們能夠拿到豐富的薪水和福利，閑暇時(shí)可飽覽猶他州的野外風(fēng)光。IMFlash是英特爾和美光科技合資的一家現(xiàn)代化半導(dǎo)體工廠，由他們共同經(jīng)營(yíng)管理。合資
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東芝選用Wind River Simics加速汽車(chē)SoC開(kāi)發(fā)進(jìn)程

　　汽車(chē)正在擁有越來(lái)越豐富的互聯(lián)能力并走向自動(dòng)駕駛，軟件的重要性比以往任何時(shí)候都顯而易見(jiàn)。在為期不遠(yuǎn)的將來(lái)，軟件定義汽車(chē)將成為主流。汽車(chē)將會(huì)擁有更加豐富、精密的功能，不過(guò)這也意味著更高的風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)樵谲?chē)輛系統(tǒng)中所需的軟件內(nèi)容急劇攀升，為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)帶來(lái)了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。他們必須在控制成本的前提下高效率地解決一系列的問(wèn)題?！　∑?chē)制造商正急切地引入新功能。在這個(gè)努力過(guò)程中，關(guān)鍵要素就是降低軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)，提高工作效率，以更快的速度向市場(chǎng)交付質(zhì)量?jī)?yōu)異并且富有創(chuàng)新性的產(chǎn)品?！　≡谕七M(jìn)自動(dòng)駕駛技術(shù)的努力中，東芝選擇了
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快速、安全、有效地設(shè)計(jì)低功耗藍(lán)牙信標(biāo)的幾大考量因素

引言　　信標(biāo)技術(shù)正在幫助一切事物實(shí)現(xiàn)新的商業(yè)模式，從自動(dòng)售貨機(jī)到除雪機(jī)、除草器。許多之前從未使用過(guò)無(wú)線技術(shù)的原始設(shè)備制造商(OEM)現(xiàn)在正在采用藍(lán)牙(Bluetooth)技術(shù)，并將信標(biāo)(Beacon)添加到自己的產(chǎn)品中。對(duì)他們而言，這可能會(huì)很簡(jiǎn)單，但更有可能的是他們會(huì)遇到一些挑戰(zhàn)。　　1硬件構(gòu)建模塊　　一款包含信標(biāo)的產(chǎn)品可以由一片無(wú)線系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)或一個(gè)模塊，以及一塊電池和一個(gè)機(jī)械防護(hù)外殼來(lái)實(shí)現(xiàn)。但它很可能會(huì)包括其它組件，例如按鈕、LED、壓電式蜂鳴器、傳感器和簧片開(kāi)關(guān)等。一個(gè)帶有所有這些特性的、預(yù)
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基于ZYNQ AP SoC的安全駕駛系統(tǒng)設(shè)計(jì)

針對(duì)系統(tǒng)對(duì)實(shí)時(shí)圖像處理的需求，本文提出了一種基于ZYNQ AP SoC的安全駕駛系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。本系統(tǒng)由ZYNQ架構(gòu)中的PL(FPGA)部分負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)CMOS攝像頭，將采集的圖像進(jìn)行灰度轉(zhuǎn)換，傳給PS(ARM)部分運(yùn)行Adaboost算法，對(duì)圖像進(jìn)行人臉檢測(cè)，從而獲取駕駛員的眼睛和嘴巴的坐標(biāo)值、面積值和張開(kāi)度，并利用OpenCV的PERCLOS算法制定疲勞狀態(tài)標(biāo)準(zhǔn)，給出預(yù)警信息。同時(shí)，ARM通過(guò)USB驅(qū)動(dòng)攝像頭，實(shí)現(xiàn)行車(chē)記錄，并通過(guò)酒精濃度傳感器采集車(chē)內(nèi)酒精濃度，實(shí)現(xiàn)酒駕預(yù)警。通過(guò)實(shí)驗(yàn)表明，本系統(tǒng)性能穩(wěn)定，實(shí)
關(guān)鍵字： ZYNQ AP SoC；OpenCV 疲勞檢測(cè) 行車(chē)記錄 20170203

為何說(shuō)嵌入式FPGA改變了芯片和SoC的未來(lái)設(shè)計(jì)方式

芯片設(shè)計(jì)人員在開(kāi)展項(xiàng)目時(shí)，會(huì)知道他們?cè)陧?xiàng)目期間擁有隨時(shí)更改RTL的靈活性，這是前所未有的，這就是嵌入式FPGA帶來(lái)的改變。
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Nordic為工程師開(kāi)發(fā)藍(lán)牙5設(shè)備配備“尖刀利刃”

Nordic作為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)商，2016年12月宣布推出支持藍(lán)牙5的nRF52840 SoC，同時(shí)還提供藍(lán)牙5軟件堆棧和藍(lán)牙5 SDK(軟件開(kāi)發(fā)工具包)。另外，Nordic還為其流行的nRF52832 SoC提供軟件支持，使其具有藍(lán)牙5的高速(2Mbps)傳輸特點(diǎn)。
關(guān)鍵字： nRF52840 SoC，nRF52832 SoC，藍(lán)牙5

小米自家 SoC 曝光：中端、旗艦芯片都在列

　　小米自行研發(fā)的 SoC 隨著「松果電子」官網(wǎng)亮相，似乎已經(jīng)準(zhǔn)備好要上市了。　　嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，小米「設(shè)計(jì)」的 SoC 是歸在 2014 年與大唐聯(lián)芯共同成立的「松果電子」旗下，因此也不太清楚小米在過(guò)程中究竟做了多少事。不過(guò)，代號(hào)為 V970 和 V670 的兩款松果 SoC，依目前流出的數(shù)據(jù)，還是直指旗艦的 Snapdragon 835，以及中階的 Snapdragon 625、Helio P10。　　由于小米在高階產(chǎn)品還暫時(shí)無(wú)法脫離高通，因此比較有看點(diǎn)的應(yīng)該是中階的 V670。這款 SoC 依
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基于DSP的某彈載計(jì)算機(jī)單元的設(shè)計(jì)

　　摘要：隨著精確制導(dǎo)武器的發(fā)展，為了滿(mǎn)足某型彈載計(jì)算機(jī)的性能和使用要求，文章提出了一種采用基于DSP內(nèi)核的SOC芯片實(shí)現(xiàn)某型彈載計(jì)算機(jī)單元的解決方案。設(shè)計(jì)方案采用處理器HKS6713，對(duì)數(shù)字電路接口實(shí)現(xiàn)了光電隔離，采用了模擬/數(shù)字電路一體化設(shè)計(jì)，并具有GJB289A通信接口。文章對(duì)計(jì)算機(jī)單元的硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法進(jìn)行了較為詳盡的描述。該計(jì)算機(jī)單元滿(mǎn)足了某型武器制導(dǎo)控制的使用需求?！　￡P(guān)鍵詞：DSP;SOC;GJB289A總線;光電隔離;AD/DA轉(zhuǎn)換　　引言　　隨著精確制導(dǎo)武器的發(fā)展，作為控制核心的計(jì)算機(jī)
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讓電池管理系統(tǒng)出色表現(xiàn)，SOC算法背后有大學(xué)問(wèn)

　　SOC(state of charge)算法一直是電池管理系統(tǒng)(BMS)開(kāi)發(fā)應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)之一。因此討論SOC算法的技術(shù)文章很常見(jiàn)，企業(yè)對(duì)SOC估算的高精度也往往是宣傳的亮點(diǎn)。而關(guān)于SOC詳盡的解釋和定義卻不常被考慮，從而導(dǎo)致了SOC算法結(jié)果的參考價(jià)值大打折扣。顯而易見(jiàn)若SOC的概念都是模糊的，又何來(lái)精確的SOC呢?因此作者希望通過(guò)本文分析幾種維度下的SOC值，以及這些SOC值的作用?！　〈致实恼f(shuō)，SOC=剩余容量/額定容量，而要準(zhǔn)確表述SOC的意義就要對(duì)計(jì)算的分母——額定容量(T
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全高級(jí)駕駛員感知系統(tǒng)和All Programmable SoC

　　道路安全從摩爾定律中受益良多，處理能力的提升以及 CMOS 圖像傳感器 (CIS) 和其他傳感器技術(shù)的發(fā)展，讓車(chē)輛制造商得以推出高級(jí)駕駛員感知系統(tǒng) (ADAS)。ADAS 能增強(qiáng)駕駛員對(duì)周邊環(huán)境的感知，減少發(fā)生碰撞的概率。部分系統(tǒng)還能夠監(jiān)控駕駛員并向駕駛員發(fā)出告警，例如在駕駛員打盹時(shí)?！　DAS 還越來(lái)越多地接手控制(或?yàn)闊o(wú)人駕駛系統(tǒng)提供信息)，從而為駕駛員提供泊車(chē)輔助、車(chē)道輔助和自適應(yīng)巡航控制等功能方面的協(xié)助。　　 &
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如何用 All Programmable SoC 優(yōu)化AR解決方案

　　研究顯示人類(lèi)通過(guò)視覺(jué)與世界互動(dòng)時(shí)，處理圖像的速度比處理書(shū)面文本等其他不同形式的信息要快許多倍。增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 類(lèi)似于其近親虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)，能讓用戶(hù)增強(qiáng)對(duì)周邊環(huán)境的洞察。它們之間的主要的區(qū)別是,AR 借助文本或其他可視對(duì)象等虛擬對(duì)象可豐富或增強(qiáng)自然界。這樣能讓 AR 系統(tǒng)的用戶(hù)安全、更高效地與他們的環(huán)境互動(dòng)。這與用戶(hù)沉浸在人工創(chuàng)建的環(huán)境中的虛擬現(xiàn)實(shí)不同。增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬的結(jié)合常被描述為為用戶(hù)呈現(xiàn)混合現(xiàn)實(shí) (MR)。我們中的許多人在日常生活中
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移動(dòng)SoC將在哪些領(lǐng)域繼續(xù)智能手機(jī)的輝煌？

移動(dòng)處理器，也就是我們通常說(shuō)的AP，是現(xiàn)在流行的智能手機(jī)、平板和其他無(wú)線設(shè)備的動(dòng)力源泉。在移動(dòng)設(shè)備大殺四方以后，它們正在尋找更多的“戰(zhàn)場(chǎng)”。
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人工智能熱潮興　推升SoC存儲(chǔ)器測(cè)試需求

　　人工智能(AI)將引發(fā)存儲(chǔ)器測(cè)試需求。AI發(fā)展持續(xù)升溫，深度學(xué)習(xí)(Deep learning)更是當(dāng)中成長(zhǎng)最為快速的領(lǐng)域，改變了電腦在現(xiàn)實(shí)世界中觀看、傾聽(tīng)與認(rèn)知事物的方式，并逐漸應(yīng)用于智能手機(jī)、穿戴式裝置及自動(dòng)駕駛汽車(chē)等領(lǐng)域中?，F(xiàn)在已有許多芯片供應(yīng)商對(duì)深度學(xué)習(xí)的興趣不斷增加，也意味著系統(tǒng)單芯片(SoC)對(duì)于存儲(chǔ)器的需求量將會(huì)大增，進(jìn)而帶動(dòng)存儲(chǔ)器測(cè)試需求。　　深度學(xué)習(xí)可協(xié)助電腦理解影像、聲音和文字等數(shù)據(jù)，模仿神經(jīng)網(wǎng)路的運(yùn)算模式，以多節(jié)點(diǎn)、分層的運(yùn)算來(lái)分析圖片上的特征，最低層的節(jié)點(diǎn)只計(jì)算每一個(gè)像素上的
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無(wú)線與微控制器一舉合成無(wú)線SOC助攻智能照明應(yīng)用

　　智能照明系統(tǒng)是目前照明行業(yè)熱門(mén)的研究對(duì)象之一，在無(wú)線技術(shù)上除了藍(lán)牙、WiFi、ZigBee外Sub-GHz技術(shù)也是一個(gè)不錯(cuò)的選擇?！　≡谠O(shè)計(jì)一個(gè)基于Sub-GHz的無(wú)線智能照明系統(tǒng)時(shí)，最好是選擇一款無(wú)線SOC，這樣不僅集成了無(wú)線部分也集成了微控制器部分，可以簡(jiǎn)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，縮小產(chǎn)品的尺寸，減少產(chǎn)品的故障率。是否具有無(wú)線喚醒功能也是產(chǎn)品設(shè)計(jì)者考慮比較多的地方，因?yàn)榫邆錈o(wú)線喚醒功能可以極大的降低產(chǎn)品的功耗，增加產(chǎn)品的賣(mài)點(diǎn)。另外，無(wú)線數(shù)據(jù)的安全性也是需要設(shè)計(jì)工程師關(guān)心的一個(gè)不可或缺的問(wèn)題。　　本文將為大家介
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東芝推出接收和發(fā)射電流分別為3.2mA和3.5mA的低功耗藍(lán)牙SoC

　　東芝已開(kāi)發(fā)出了符合4.2版本的低功耗藍(lán)牙?1片上系統(tǒng)(SoC)，相比于當(dāng)前應(yīng)用于小型紐扣電池驅(qū)動(dòng)的IOT設(shè)備的產(chǎn)品2而言，它的電流消耗下降了50%。通過(guò)采用適合低功率操作的結(jié)構(gòu)配置和模擬電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了3.2mA的接收電流和3.5mA的發(fā)射電流3，從而大幅延長(zhǎng)了電池壽命。SoC也集成了RF(射頻)4匹配網(wǎng)絡(luò)，從而減少了外部組件的數(shù)量，這有助于縮小物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尺寸。我們?cè)?1月8日于日本富山舉行的2016 IEEE亞洲固態(tài)電路會(huì)議(A-SSCC)上介紹了這項(xiàng)技術(shù)?！　〗鼇?lái)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展實(shí)現(xiàn)了
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