- AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器，28nm工藝、美洲虎CPU架構、GCN GPU架構、原生USB 3.0等等亮點多多，很快就吸引來了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，將基于AMD的新款G系列開發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計算模塊。
GE的新模塊將采用所謂迷你格式，是更加緊湊的Type 10類型，長寬尺寸僅有84×55毫米，可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。
GE此前最新的bCOM6-L140
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AMD 嵌入式 SoC 處理器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新達芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器 DM369，為百萬像素 IP 攝像機市場帶來業(yè)界最佳低照技術。通過該 DM369 視頻片上系統(tǒng) (SoC) ，視頻安全制造商可充分利用優(yōu)異的低照技術生成清晰銳利的畫質(zhì)。
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TI DM369 SoC
- AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SoC)平臺。該平臺基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款AMD嵌入式G系列SoC平臺進一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點、聚焦PC行業(yè)以外的高增長市場的戰(zhàn)略攻勢。
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AMD SoC G系列
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測器計劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開發(fā)針對新型 IT 工作量優(yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務器技術。
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TI 惠普 月球探測器 SoC
- 引言隨著深亞微米工藝技術日益成熟，集成電路芯片的規(guī)模越來越大。數(shù)字IC從基于時序驅動的設計方法，發(fā)展到基于IP復用的設計方法，并在SOC設計中得到了廣泛應用。在基于IP復用的SoC設計中，片上總線設計是最關鍵的問
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AMBA SoC 片上總線 中的應用
- 1 引言隨著半導體工藝技術的發(fā)展, 愈來愈復雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術, 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器等集
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SoC IP核 芯片 可靠性研究
- 全志科技(Allwinner)A31s平臺可支持高分辨率屏幕和豐富的無線通訊選項，專為呈現(xiàn)多樣化內(nèi)容所設計和優(yōu)化，從流媒體和閱讀電子書、到高畫質(zhì)游戲與社交媒體互動都可適用。
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全志 GPU SoC PowerVR
- ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系？arm是一種嵌入式芯片，比單片機功能強，可以針對需要增加外設 ...
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ARM DSP FPGA CPLD SOPC SOC
- SoC芯片的規(guī)模一般遠大于普通的ASIC，同時深亞微米工藝帶來的設計困難等使得SoC設計的復雜度大大提高。仿真與驗證是SoC設計流程中最復雜、最耗時的環(huán)節(jié)，約占整個芯片開發(fā)周期的50%～80%，采用先進的設計與仿真驗證方
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AEMB SoC 微處理器 平臺設計
- 1、引言隨著IC的生產(chǎn)成本持續(xù)上漲，消費類電子產(chǎn)品制造商不得不努力尋求多種方法以滿足價格上升的迫切要求同...
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SoC 設計鏈 配置IP
- 手機、電視、音視頻設備等電子信息整機產(chǎn)品是集成電路的消費市場。2012年受房地產(chǎn)市場低迷、新政退出等多種因素疊加的影響，電子產(chǎn)品市場疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計，前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區(qū)共生產(chǎn)計算機2.4億臺，增長4.7%;手機8.2億部，增長0.4%;液晶電視0.8億臺，增長10.9%，增速均低于去年同期水平。
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集成電路 芯片 WCDMA SOC 201303
- 當今的系統(tǒng)設計人員受益于芯片系統(tǒng)(SoC)設計人員在芯片級功耗管理上的巨大投入。但是對于實際能耗非常小的系統(tǒng)，系統(tǒng)設計團隊必須要知道，實際是怎樣進行SoC功耗管理的。他們必須對整個系統(tǒng)進行功耗規(guī)劃。他們必須針
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SoC 芯片級 功耗 管理技術
- 近幾年來，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術——微型EMS新型技術的誕生。
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安可 SiP SoC
- 自 2007 年 iPhone 問世，快速擴大智能型手機的使用族群與年齡層，使得其市場立即呈爆發(fā)性成長。而Google Android在2008年加入后，更成為品牌手機廠商大洗牌的強力推手，短短兩年時間勝出成為市占第一的手機操作系統(tǒng)，更因此在三年的時間，Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA，取得市占率冠軍的寶座。
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三星 智能型手機 SoC
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