單芯片 文章 進(jìn)入單芯片技術(shù)社區(qū)
德州儀器推出單芯片技術(shù)五年 創(chuàng)新成果豐碩
- 2007年適逢德州儀器 (TI)推出業(yè)界首款無線單芯片解決方案5周年。短短5年間，TI已經(jīng)推出了十幾款無線單芯片解決方案，從全球首款單芯片手機(jī)調(diào)制解調(diào)器到領(lǐng)跑市場的多重射頻無線連接器件，TI持續(xù)引領(lǐng)著變化迅速的無線通信產(chǎn)業(yè)。TI在5年前開業(yè)界先河采用其創(chuàng)新的 DRP™技術(shù)，推出業(yè)界首款單芯片藍(lán)牙解決方案( BRF6100)，通過更小的芯片尺寸和更低的成本，加速了藍(lán)牙技術(shù)在無線電話中的普及。過去5年來，越來越多的手機(jī)制造商開始要求具備高集成度、高擴(kuò)展性的解決方案，以
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手機(jī)無線應(yīng)用紛呈 單芯片方案引領(lǐng)潮流
- 借助手機(jī)這種“未來將無所不能”的載體，無線技術(shù)在這里找到了成長的沃土，F(xiàn)M、Irda、WiFi、NFC、RFID、藍(lán)牙、GPS、TV等競相爭妍，在為手機(jī)廠商帶來新功能的訴求點(diǎn)之外，亦成為半導(dǎo)體廠商期冀的贏利之旅。 無線技術(shù)應(yīng)用各有千秋 層出不窮的無線技術(shù)能否均在手機(jī)上綻放光彩，技術(shù)成熟度和市場需求是必不可少的推手，他們的命運(yùn)與此息息相關(guān)。德信無線通訊科技有限公司智能手機(jī)事業(yè)部總裁劉邦長對
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Zetex新型單芯片解決方案縮減衛(wèi)星LNB尺寸達(dá)30%
- Zetex Semiconductors (捷特科) 公司，最新推出一系列新型衛(wèi)星低噪塊 (LNB) 控制器，將偏壓、控制及功率管理功能集成于單芯片方案，可將LNB的尺寸縮減30％。 新控制器采用16引腳3 x 3mm和4 x 4mmQFN封裝，只需3個(gè)外部元件便可以工作，較其他獨(dú)立式通用LNB少10個(gè)，較典型C波段LNB設(shè)計(jì)少了20個(gè)。 這次Zetex推出的3款LNB控制器包括：用于獨(dú)立式通用LNB的Z
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AMI推新型無傳感器單芯片步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器
- AMISemiconductor(AMIS)宣布推出兩種新型單芯片步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器IC。它們將極大減少動態(tài)運(yùn)動應(yīng)用產(chǎn)品中的元件數(shù)量和材料成本(BOM)。AMIS-30521和AMIS-30522使用戶在一些應(yīng)用產(chǎn)品中無需開關(guān)、霍爾(Hall)傳感器、反馳二極管和很多無源元件，適用范圍包括汽車前照燈定位系統(tǒng)和監(jiān)控相機(jī)到自動“拾放”系統(tǒng)、自動售賣機(jī)、紡織機(jī)械、舞臺照明等眾多產(chǎn)品。 每個(gè)新的混合信號IC都包含兩個(gè)內(nèi)置H橋，能夠
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手機(jī)追求苗條美 芯片廠商助力推出單芯片
- 便攜輕薄將是手機(jī)發(fā)展的一必然趨勢。單芯片技術(shù)就是解決3G手機(jī)“瘦身”的“良藥”。 2007年，隨著通信業(yè)內(nèi)對3G的廣泛關(guān)注，幾家領(lǐng)先手機(jī)芯片廠商紛紛推出其最新單芯片解決方案。以美國高通公司為例，在今年的美國無線通信展上展出了針對EV-DO版本A的移動寬帶解決方案QSC6085，該單芯片方案可支持移動寬帶且性能良好。中國聯(lián)通等網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商期望借助該方案將EV-DO版本A推向大眾市場。 據(jù)悉，目前CDMA2000手機(jī)解決方案正在全線向單芯片遷移。單芯片解決方案將基帶調(diào)
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Broadcom宣布推出單芯片、雙端口10GbE匯聚網(wǎng)絡(luò)控制器
- 有線和無線通信半導(dǎo)體廠商Broadcom公司(博通) 宣布推出單芯片、雙端口10GbE匯聚網(wǎng)絡(luò)控制器， 以迎合大批量服務(wù)器的設(shè)計(jì)?；谥皟纱墒斓腘etXtreme® II千兆以太網(wǎng)C-NIC技術(shù)，今天發(fā)布的產(chǎn)品標(biāo)志著Broadcom發(fā)布首款10Gbps(千兆比特/每秒)速率的全功能、單芯片匯聚網(wǎng)絡(luò)控制器(C-NIC)，且這款產(chǎn)品并不需要外部緩存的支持。這款產(chǎn)品豐富及完善了公司以其市場領(lǐng)先的C-NIC、企業(yè)路由器和物理層設(shè)備為主的10GbE端到端解決方案的業(yè)務(wù)組合，
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Marvell推88W8689藍(lán)牙單芯片解決方案
- Marvell公司推出下一代藍(lán)牙2.0+版本增強(qiáng)數(shù)據(jù)率單芯片解決方案 存儲、通信和消費(fèi)型硅解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Marvell公司（納斯達(dá)克代碼：MRVL）今天宣布推出88W8689藍(lán)牙單芯片解決方案，該解決方案擁有一個(gè)符合2.0+版本增強(qiáng)數(shù)據(jù)率(EDR)藍(lán)牙核心規(guī)格的基帶、一個(gè)射頻(RF)收發(fā)器以及一個(gè)全球調(diào)頻無線電接收器。 88W8689是一款高度集成裝置，在總系統(tǒng)成本較低且低能耗處于業(yè)界領(lǐng)先水平的情況下，提供增強(qiáng)數(shù)據(jù)率和擴(kuò)展范圍功能。88W8689同時(shí)支持藍(lán)牙設(shè)備和調(diào)
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TI CEO指出其單芯片技術(shù)帶來新興市場手機(jī)普及與全球互通
- 日前，德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官理查德•譚普頓在 3GSM 全球大會媒體發(fā)布會上指出，TI 的單芯片技術(shù)將為新興市場的手機(jī)用戶帶來完整的因特網(wǎng)全球接入功能，全面實(shí)現(xiàn)信息、人員、機(jī)遇與娛樂的互通互聯(lián)。TI為功能性手機(jī)而開發(fā)的高清 (HD) 回放與 3D 圖形技術(shù)使手機(jī)成為娛樂主機(jī)。 譚普頓表示：“TI 不斷突破無線技術(shù)的極限。目前，TI 的 DRP™ 單芯片技術(shù)使得全球消
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TI推出首款集成802.11n WLAN、藍(lán)牙2.1與調(diào)頻的單芯片
- TI推出采用領(lǐng)先 DPR 單芯片技術(shù)的WiLink 6.0 與 BlueLink 7.0兩款新器件，從而推動低廉的WLAN、藍(lán)牙與 調(diào)頻技術(shù)向大眾手機(jī)市場的普及。作為移動 WLAN (mWLAN) 產(chǎn)品系列的最新單芯片成員，WiLink 6.0 是業(yè)界首款集成 mWLAN、藍(lán)牙 與調(diào)頻技術(shù)的器件，同時(shí)還支持 IEEE 802.11n
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Broadcom推出用于1080p高清數(shù)字電視機(jī)的65納米單芯片解決方案
- Broadcom推出業(yè)界首款用于1080p高清數(shù)字電視機(jī)的65納米單芯片解決方案 新的“單片電視機(jī)”解決方案支持真正的1080p分辨率，消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商可用其經(jīng)濟(jì)地開發(fā)業(yè)界最優(yōu)質(zhì)的高清電視機(jī) Broadcom第一個(gè)65納米解決方案以更低的系統(tǒng)成本實(shí)現(xiàn)了更高的性能、更低的功耗和更多的功能 Broadcom(博通)公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，推出Broadcom BCM3563，這是業(yè)界第一個(gè)支持真正1080p分辨率的高清數(shù)字電視機(jī)單芯片解決方案。這個(gè)“單片電視機(jī)（television
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單芯片介紹
手機(jī)單芯片是指將原本數(shù)枚芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來實(shí)現(xiàn)，例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
高集成度解決方案一方面降低了元器件的采購價(jià)格；另一方面降低了終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本，提高利潤率。除了可以降低手機(jī)的各項(xiàng)研發(fā)成本之外，單芯片還能在一定程度上降低手機(jī)的功耗，是解決例如TD-SCDMA手機(jī)高功耗的有效方案之一。
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