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臺封裝基板廠提升合格率
- 封裝基板廠南電、景碩下半年營運成長動能轉(zhuǎn)強，南電在英特爾處理器基板產(chǎn)品良率持續(xù)提升，已經(jīng)達到可獲利階段，同時良率改善后，英特爾訂單也持續(xù)增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單，未來接單前景樂觀。 南電去年爭取到英特爾處理器覆晶(FlipChip)基板全制程訂單，不過由于初期良率提升緩慢，良率偏低，加上支付日本NGK代工費、及折舊費用增加等，營運表現(xiàn)不甚理想，去年第4季出現(xiàn)小幅虧損，今年起良率開始見到明顯轉(zhuǎn)機，出貨量增溫，毛利明顯回升。 南電主管表示，現(xiàn)在的出貨量呈現(xiàn)穩(wěn)定成長情況，且良率也已經(jīng)達
- 關(guān)鍵字： 南電 封裝基板
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