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          為中國芯片"穿針引線" 博威合金引領(lǐng)芯片材料產(chǎn)業(yè)升級

          • 近日,第19屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會于江蘇如期舉行,受疫情影響,此次會議以線下+線上的形式進(jìn)行,博威合金(上證所股票代碼:601137)受邀參與。在專題研討會上,博威板帶技術(shù)市場部高級經(jīng)理張敏帶來了《高品質(zhì)半導(dǎo)體引線框架銅合金》的主題演講,并與現(xiàn)場的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)<?、?quán)威人士共同探討了后摩爾時代先進(jìn)封裝材料和工藝技術(shù)的發(fā)展方向。半導(dǎo)體芯片材料;博威合金解決引線框架技術(shù)難題  為"中國芯"制造"穿針引線"在演講中,張敏梳理了引線框架材料的發(fā)展趨勢,他
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          博威合金介紹

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