博通文章進(jìn)入博通技術(shù)社區(qū)

博通有線架構(gòu)解決方案將加速中國市場的C-DOCSIS部署

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，其基于DOCSIS同軸電纜以太網(wǎng)(EOC)有線架構(gòu)能夠支持國家廣播電影電視總局認(rèn)證的C-DOCSIS標(biāo)準(zhǔn)。
關(guān)鍵字：博通以太網(wǎng) EoC

博通推出世界首個28nm多核通信處理器系列

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，日前推出了低功耗28nm XLP? 200多核通信處理器系列。這款新的優(yōu)化解決方案可以滿足企業(yè)、4G/LTE運(yùn)營商、數(shù)據(jù)中心、云計算和軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)對性能、可擴(kuò)展性和效率等方面的需求。
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博通推出世界首個28nm多核通信處理器系列

　　博通(Broadcom)公司今天宣布，推出低功耗28nm XLP 200多核通信處理器系列，這款新的優(yōu)化解決方案可以滿足企業(yè)、4G/LTE運(yùn)營商、數(shù)據(jù)中心、云計算和軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)對性能、可擴(kuò)展性和效率等方面的需求。　　博通方面表示，今天推出的新產(chǎn)品系列是對博通公司成功整合NetLogic Microsystems的有力證明，同時大幅拓展了博通公司在30億美元通信處理器市場中的供貨范圍。XLP 200系列目前正在試樣，量產(chǎn)時間定于2013年下半年，有多種型號和配置可供選擇。　　據(jù)介紹，博
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力抗三星臺積電晶圓、封測一手抓

全球有線及無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新方案領(lǐng)導(dǎo)廠商博通(Broadcom)公司宣布適用于嵌入式裝置的全新Wi-Fi系統(tǒng)單芯片(SoC)。BCM4390芯片屬于博通嵌入式無線網(wǎng)絡(luò)鏈接裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED)產(chǎn)品組合內(nèi)的一員，該產(chǎn)品組合將于2013年臺北國際計算機(jī)展上發(fā)表展示
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博通推出Universal Digital前端技術(shù)可提供帶寬支持

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出具有VersaLineTM數(shù)字預(yù)失真校正技術(shù)的BCM51030設(shè)備。這項(xiàng)新的解決方案能夠?yàn)闊o線基站和新興的HetNet射頻應(yīng)用提供業(yè)界最高的帶寬支持，在單個芯片上提供數(shù)字前端(DFE)平臺的完整功能，并能提供比目前解決方案高10倍的帶寬支持以解決分散頻譜的問題。
關(guān)鍵字：博通無線功率放大器 BCM51030

博通推出密度最高的10G-EPON光線路終端系列

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。
關(guān)鍵字：博通芯片 EPON

博通針對移動設(shè)備市場推出全新組合芯片產(chǎn)品

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出兩款全新的應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦的集成型無線接入組合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工藝技術(shù)制造，可以為設(shè)備制造商(OEM)提供尺寸、成本與功耗的優(yōu)勢組合。
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博通推出應(yīng)用于VXLAN云規(guī)模網(wǎng)絡(luò)的服務(wù)器虛擬化加速技術(shù)

　博通公司的NetXtreme以太網(wǎng)解決方案將數(shù)據(jù)和存儲網(wǎng)絡(luò)融合在統(tǒng)一的萬兆以太網(wǎng)交換矩陣，從而提高了網(wǎng)絡(luò)的虛擬性。與市場上的同類融合網(wǎng)絡(luò)適配器(CAN)相比，博通公司的NetXtreme以太網(wǎng)適配器線速吞吐量高出37%。此外，該系統(tǒng)完全支持iSCSI和FCoE卸載存儲協(xié)議，配合高功效CPU，能夠提供高達(dá)每秒150萬次的iSCSI輸入/輸出操作(IOPS)，或者250萬次的FCoEIOPS2。
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博通推出全新StrataXGS Trident II交換芯片

　?智能緩沖器(Smart-Buffer)：利用基于流量負(fù)載的創(chuàng)新性智能和動態(tài)分配方案，將分組數(shù)據(jù)緩沖器利用率和突發(fā)吸收性能提高多達(dá)5倍。
關(guān)鍵字：博通芯片 StrataXGS Trident II

博通基金會首次贊助中國學(xué)生作為博通MASTERS代表赴美游學(xué)

來自北京年僅13歲的張博雅，被博通基金會選為中國代表，赴美參加首屆博通MASTERS國際中學(xué)生科技項(xiàng)目。博雅曾憑借她的研究課題“綠毛龜?shù)呐嘤鸵呙绛h(huán)境”，成為全國青少年科技創(chuàng)新大賽的亞軍，并在比賽過程中表現(xiàn)出優(yōu)秀的學(xué)習(xí)和領(lǐng)導(dǎo)能力。
關(guān)鍵字：博通 MASTERS

博通推出兩款全新解決方案

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出兩款全新的解決方案，它們將實(shí)現(xiàn)跨移動設(shè)備、智能電視和其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品的消費(fèi)用戶視頻體驗(yàn)。新產(chǎn)品包括業(yè)內(nèi)第一個可以為消費(fèi)電子設(shè)備添加雙頻雙流Wi-Fi和藍(lán)牙4.0連接的優(yōu)化組合芯片，以及一種可以將Wi-Fi顯示(現(xiàn)在稱為Wi-Fi Miracast)傳送至現(xiàn)有的數(shù)字電視和媒體盒的集成適配器。
關(guān)鍵字：博通 Wi-Fi

博通高集成GPS/藍(lán)牙/FM解決方案

Broadcom公司近日已在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動通信大會（Mobile World Congress）上展示該款最新的組合芯片解決方案。該解決方案在單芯片設(shè)計中提供定位服務(wù)（LBS）和先進(jìn)的多媒體處理功能。與同類組合解決方案
關(guān)鍵字： GPS FM 博通集成

博通5G WiFi芯片預(yù)計明年3季度大規(guī)模集成到智能手機(jī)

　　6月11日消息，上周末，推出業(yè)界首個5G WiFi芯片，并預(yù)計在明年開始批量發(fā)貨。在產(chǎn)業(yè)規(guī)劃上，博通表示，5G WiFi芯片在今年下半年將著重集成到電腦和家庭網(wǎng)關(guān)以及路由器上，而在2013年1季度開始部署到智能手機(jī)上，并預(yù)計在明年3季度大規(guī)模將該芯片集成到手機(jī)上。　　數(shù)據(jù)顯示，到2015年，每秒鐘將有100萬分鐘的視頻內(nèi)容跨網(wǎng)絡(luò)傳送，從2010年到2015年間，全球移動數(shù)據(jù)流量將增長26倍。2014年的消費(fèi)性電子設(shè)備總數(shù)將超過50億。到2015年全球一半的數(shù)據(jù)流量都將通過WiFi方式入網(wǎng)，博通基礎(chǔ)
關(guān)鍵字：博通 3G 以太網(wǎng)

博通推出組合式系統(tǒng)單芯片

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)內(nèi)首個針對家庭及中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、擁有千兆網(wǎng)絡(luò)連接功能的高帶寬系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案，助力釋放5G WIFI的全部威力。作為博通5G WiFi 802.11ac全系列解決方案的新產(chǎn)品，該解決方案在單一系統(tǒng)芯片上同時集成了高效能處理器、千兆以太網(wǎng)(GbE)交換器、GbE 物理層收發(fā)器、USB 3.0 和傳輸加速器等功能，為業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。博通在6 月5-9日的臺北國際電腦展 (Computex)舉行期間
關(guān)鍵字：博通 SoC

博通100GbE交換解決方案助力極高的網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展性

　　每系統(tǒng)高達(dá)4000個100GbE端口，可在網(wǎng)絡(luò)邊緣到網(wǎng)絡(luò)核心間提供Tb級連接　　新聞要點(diǎn)：　　- 全球密度最高的SoC和FE1600交換矩陣可實(shí)現(xiàn)高度可擴(kuò)展的10/40/100G解決方案; 　　- 業(yè)界惟一能處理200Gbps單碼流的商用芯片，支持兩個100Gbps全雙工端口; 　　- 在單個芯片上兼有交換矩陣/網(wǎng)絡(luò)接口、包處理器和流量管理器; 　　- 無與倫比的集成度可減小電路板尺寸、降低功耗和系統(tǒng)成本。　　全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司宣
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博通介紹

博通(Broadcom)是有線和無線通信半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要技術(shù)創(chuàng)新者和全球領(lǐng)先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士創(chuàng)立，。Broadcom 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)家庭、辦公室和移動環(huán)境中的語音、視頻、數(shù)據(jù)和多媒體傳遞。博通為計算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂和寬帶接入產(chǎn)品以及移動設(shè)備的制造商提供業(yè)界最廣泛的一流片上系統(tǒng)和軟件解決方 [ 查看詳細(xì) ]