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          一種卡類終端的PCB熱設計方法

          • 概述  隨著3G/4G網(wǎng)絡的部署和在用戶終端上集成的功能應用越來越多,雖然終端平臺廠家利用更高的工藝和算法來降低功耗,但是終端平臺的功耗卻一直呈現(xiàn)上升的趨勢。我們做過的幾款終端產(chǎn)品功耗甚至已經(jīng)接近了4W,隨著
          • 關鍵字: PCB  卡類終端  方法  熱設計    

          手機與卡類終端的PCB熱設計方法

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
          • 關鍵字: 手機.卡類終端.PCB.熱設計  
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          卡類終端介紹

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