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一種卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法
- 概述 隨著3G/4G網(wǎng)絡(luò)的部署和在用戶終端上集成的功能應(yīng)用越來越多，雖然終端平臺廠家利用更高的工藝和算法來降低功耗，但是終端平臺的功耗卻一直呈現(xiàn)上升的趨勢。我們做過的幾款終端產(chǎn)品功耗甚至已經(jīng)接近了4W，隨著
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手機(jī)與卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法
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卡類終端介紹
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