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          美國最新芯片出口管制如何暴露中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈薄弱環(huán)節(jié)

          • ASML將被限制向中國運(yùn)送某些DUV光刻系統(tǒng),包括其Twinscan NXT1980Di,中國是該公司的第三大市場(chǎng) 分析人士認(rèn)為,新措施如果嚴(yán)格執(zhí)行,甚至可能會(huì)在美國試圖堵塞漏洞的情況下限制中國在成熟節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能擴(kuò)張努力
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  市場(chǎng)  卡脖子  

          中科院院士:芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導(dǎo)

          • 近日,華為輪值董事長徐直軍透露,華為基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化,預(yù)計(jì)2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證,該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關(guān)注。隨后,中國科學(xué)院院士、中國科學(xué)院前院長白春禮在正在召開的博鰲亞洲論壇期間(3月28-31日)表示,芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導(dǎo)。頂層設(shè)計(jì)是國家對(duì)于科技前沿大方向的把握,對(duì)于科技創(chuàng)新生態(tài)的培育,為一個(gè)國家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出,就科技創(chuàng)新方式而言,對(duì)于純基礎(chǔ)研究,科學(xué)家根據(jù)自己興趣探索研究,發(fā)揮主觀能動(dòng)性是非常需要的
          • 關(guān)鍵字: 芯片  EDA  卡脖子  
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          卡脖子介紹

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