印刷電路板(pcb) 文章 進入印刷電路板(pcb)技術社區(qū)
PCB行業(yè)“大亂斗”:限排 漲價擴產(chǎn) 并購淘汰 加劇產(chǎn)業(yè)大遷移
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- 漲價正成為電子元器件市場一大基調(diào),作為元器件連接載體的PCB板也同樣在持續(xù)漲價。然而,伴隨著限排環(huán)保的“春風”席卷,整個長三角、珠三角的PCB企業(yè)正面臨新的問題。
- 關鍵字: PCB
PCB科普:為啥PCB走線時最好不要出現(xiàn)銳角和直角?
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- 射頻、高速數(shù)字電路:禁止銳角、盡量避免直角 如果是射頻線,在轉(zhuǎn)角的地方如果是直角,則有不連續(xù)性,而不連續(xù)性將易導致高次模的產(chǎn)生,對輻射和傳導性能都有影響。RF信號線如果走直角,拐角處的有效線寬會增大,阻抗不連續(xù),引起信號反射。為了減小不連續(xù)性,要對拐角進行處理,有兩種方法:切角和圓角。圓弧角的半徑應足夠大,一般來說,要保證:R>3W。 銳角、直角走線 銳角走線一般布線時我們禁止出現(xiàn),直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞
- 關鍵字: PCB
設計PCB時,請別掉進這10個坑里
- 一、加工層次定義不明確 單面板設計在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來板子裝上器件而不好焊接。 二、大面積銅箔距外框距離太近 大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距,因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。 三、用填充塊畫焊盤 用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行,因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時,該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導致器件焊裝困難。 四、電地層又是花焊盤又是連線 因為設計成花
- 關鍵字: PCB
EDA從芯片延伸至系統(tǒng),新興技術與客戶挑戰(zhàn)大
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- 芯片與系統(tǒng)設計業(yè)的挑戰(zhàn) 當前,幾大主流EDA(電子設計自動化)公司在擴展服務領域,以順應整個行業(yè)和客戶需求和變化。當前的變化如下: 一由于摩爾定律的發(fā)展,芯片的復雜度越來越高,而很多設計公司的積累還不夠,很難把所有IP做好,或通過自己的設計流程來完成。在此前提下,需要在以下兩方面擴展:1.IP;2.驗證?! 《怯捎谙到y(tǒng)越來越復雜,提高了各方面的門檻,諸如封裝、PCB全系統(tǒng)設計等。因此需要關注系統(tǒng)在驅(qū)動整個芯片設計方面的發(fā)展,要考慮全系統(tǒng)/全局的優(yōu)化軟硬件和整合等。 再有,對應用的經(jīng)驗積累和對應
- 關鍵字: EDA PCB
用protel99se畫pcb的基本步驟和心得體會
- 1.畫原理圖 New schematic 事先想好電路板要實現(xiàn)什么功能、實現(xiàn)這些功能都需要什么器件、規(guī)劃好芯片的管腳分配之后,就可以按規(guī)劃畫原理圖了。但規(guī)劃也只是大概的規(guī)劃,除非想得特別周全和仔細,否則在畫pcb時根據(jù)走線的情況都要多多少少修改原理圖中芯片的管腳分配?! ?.建立pcb文件 New PCB 新建文件之后,一個最重要的步驟就是在Keepout Layer中畫出pcb的外框,確立pcb的大小。另外就是畫多層板時別忘了添加中間層。 3.
- 關鍵字: protel99se pcb
PCB設計靜電分析,常用的放電方法有這些!
- 在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB,相對于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線?! 碜匀梭w、環(huán)境甚至電子設備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖
- 關鍵字: PCB
從需求的角度去理解嵌入式Linux:總線、設備和驅(qū)動
- 現(xiàn)代電子設備都是在復雜電磁環(huán)境下運行的。針對電磁干擾常導致電子設備故障甚至安全事故,探討了電子系統(tǒng)的電磁兼容性設計。文中對電磁干擾源作了剖析,論述了電磁兼容性設計理念,研究了抗電磁干擾的設計機理,針對電子設備常出現(xiàn)的故障,提出了抗電磁干擾的技術措施。以某控制設備電磁兼容性設計采取的具體技術措施為例,驗證了抗電磁干擾的良好效果,顯著提高了控制設備的安全可靠性。工程實踐表明,最重要的抗電磁干擾技術措施是系統(tǒng)的良好接地和屏蔽以及合理布線?! ‰S著微電子技術的快速發(fā)展,電子設備應用越來越廣泛,電子系統(tǒng)的集成度
- 關鍵字: 嵌入式Linux PCB
全面總結(jié)PCB板設計中抗ESD的常見方法和措施
- 來自人體、環(huán)境甚至電子設備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞,需要采取多種技術手段進行防范。 在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中,通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好
- 關鍵字: PCB ESD
2017年,規(guī)劃啥都不如把PCB設計布線層數(shù)規(guī)劃好!
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- 有規(guī)劃的人生,會讓人感覺心里踏實;自然,有規(guī)劃的PCB設計,也是更讓人信服,layout工程師也可以少走彎路?! CB板的層數(shù)一般不會事先確定好,會由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃,總層數(shù)由信號層數(shù)加上電源地的層數(shù)構(gòu)成?! ∫?、電源、地層數(shù)的規(guī)劃 電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面的設置需要滿足兩個條件:電源互不交錯;避免相鄰層重要信號跨分割?! 〉氐膶訑?shù)設置則需要注意以下幾點:主要器件面對應的第二層要有比較完整的地平面;高速、高頻、時鐘等重
- 關鍵字: PCB BGA
印刷電路板(pcb)介紹
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