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          印刷電路板(pcb) 文章 進入印刷電路板(pcb)技術社區(qū)

          PCB行業(yè)“大亂斗”:限排 漲價擴產(chǎn) 并購淘汰 加劇產(chǎn)業(yè)大遷移

          • 漲價正成為電子元器件市場一大基調,作為元器件連接載體的PCB板也同樣在持續(xù)漲價。然而,伴隨著限排環(huán)保的“春風”席卷,整個長三角、珠三角的PCB企業(yè)正面臨新的問題。
          • 關鍵字: PCB  

          PCB科普:為啥PCB走線時最好不要出現(xiàn)銳角和直角?

          •   射頻、高速數(shù)字電路:禁止銳角、盡量避免直角   如果是射頻線,在轉角的地方如果是直角,則有不連續(xù)性,而不連續(xù)性將易導致高次模的產(chǎn)生,對輻射和傳導性能都有影響。RF信號線如果走直角,拐角處的有效線寬會增大,阻抗不連續(xù),引起信號反射。為了減小不連續(xù)性,要對拐角進行處理,有兩種方法:切角和圓角。圓弧角的半徑應足夠大,一般來說,要保證:R>3W。        銳角、直角走線   銳角走線一般布線時我們禁止出現(xiàn),直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞
          • 關鍵字: PCB    

          設計PCB時,請別掉進這10個坑里

          •   一、加工層次定義不明確   單面板設計在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來板子裝上器件而不好焊接。   二、大面積銅箔距外框距離太近   大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距,因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。   三、用填充塊畫焊盤   用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行,因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時,該填充塊區(qū)域將被阻焊劑覆蓋,導致器件焊裝困難。   四、電地層又是花焊盤又是連線   因為設計成花
          • 關鍵字: PCB  

          EDA從芯片延伸至系統(tǒng),新興技術與客戶挑戰(zhàn)大

          •   芯片與系統(tǒng)設計業(yè)的挑戰(zhàn)  當前,幾大主流EDA(電子設計自動化)公司在擴展服務領域,以順應整個行業(yè)和客戶需求和變化。當前的變化如下:  一由于摩爾定律的發(fā)展,芯片的復雜度越來越高,而很多設計公司的積累還不夠,很難把所有IP做好,或通過自己的設計流程來完成。在此前提下,需要在以下兩方面擴展:1.IP;2.驗證?! 《怯捎谙到y(tǒng)越來越復雜,提高了各方面的門檻,諸如封裝、PCB全系統(tǒng)設計等。因此需要關注系統(tǒng)在驅動整個芯片設計方面的發(fā)展,要考慮全系統(tǒng)/全局的優(yōu)化軟硬件和整合等?! ≡儆校瑢玫慕?jīng)驗積累和對應
          • 關鍵字: EDA  PCB  

          IPC報告顯示11月份北美PCB行業(yè)延續(xù)走強態(tài)勢

          •   IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 近日發(fā)布《2017年11月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調研統(tǒng)計報告》。報告顯示11月份訂單量和出貨量均繼續(xù)增長。訂單出貨比維持在1.09的高位。  2017年11月份北美PCB總出貨量,與去年同期相比,增長了4.0%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.3%。與上個月相比,11月份的出貨量增長了0.4%。  2017年11月份,北美PCB訂單量,與去年同期相比,增加了15.8%;年初至今的訂單量高于去年同期5.7個百分點。與上個月相比,11月份的
          • 關鍵字: PCB  IPC  

          難度升級,給你講講高手是怎么設計一塊好的雙層PCB板

          •   PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板?! 《p層pcb板即雙層線路板,雙層線路板這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在pcb上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。用PROTEL畫雙面pcb板子的時候,
          • 關鍵字: PCB  布線  

          如何設計出大師的作品?首先你要掌握PCB布線的這些技巧和要領

          •   布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的,即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線,因為看到了形形色色的問題,知道了這根線布了出去就會導致什么惡果,所以,就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的,他們有著很理性的知識,同時又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線,布出來的線就頗為美觀有藝術感。  下面是一些好的布線技巧和要領:  首先,先對做個基礎介紹,PCB的層數(shù)可以分為單層,雙層和多層的,單層現(xiàn)在基本淘汰了。雙層板現(xiàn)在音響系統(tǒng)中用的挺多,一般是作為功放粗狂型的板子,多層板就是指4層及4層以上的板,對于
          • 關鍵字: PCB  布線  

          用protel99se畫pcb的基本步驟和心得體會

          •   1.畫原理圖 New schematic  事先想好電路板要實現(xiàn)什么功能、實現(xiàn)這些功能都需要什么器件、規(guī)劃好芯片的管腳分配之后,就可以按規(guī)劃畫原理圖了。但規(guī)劃也只是大概的規(guī)劃,除非想得特別周全和仔細,否則在畫pcb時根據(jù)走線的情況都要多多少少修改原理圖中芯片的管腳分配?! ?.建立pcb文件 New PCB  新建文件之后,一個最重要的步驟就是在Keepout Layer中畫出pcb的外框,確立pcb的大小。另外就是畫多層板時別忘了添加中間層。  3.
          • 關鍵字: protel99se  pcb  

          PCB設計靜電分析,常用的放電方法有這些!

          •   在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB,相對于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線?! 碜匀梭w、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖
          • 關鍵字: PCB  

          從需求的角度去理解嵌入式Linux:總線、設備和驅動

          •   現(xiàn)代電子設備都是在復雜電磁環(huán)境下運行的。針對電磁干擾常導致電子設備故障甚至安全事故,探討了電子系統(tǒng)的電磁兼容性設計。文中對電磁干擾源作了剖析,論述了電磁兼容性設計理念,研究了抗電磁干擾的設計機理,針對電子設備常出現(xiàn)的故障,提出了抗電磁干擾的技術措施。以某控制設備電磁兼容性設計采取的具體技術措施為例,驗證了抗電磁干擾的良好效果,顯著提高了控制設備的安全可靠性。工程實踐表明,最重要的抗電磁干擾技術措施是系統(tǒng)的良好接地和屏蔽以及合理布線?! ‰S著微電子技術的快速發(fā)展,電子設備應用越來越廣泛,電子系統(tǒng)的集成度
          • 關鍵字: 嵌入式Linux  PCB  

          高頻電路設計布線是關鍵,分享十個經(jīng)驗!

          •   如果數(shù)字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ,而且工作在這個頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個電子系統(tǒng)一定的份量(比如說1/3),通常就稱為高頻電路。高頻電路設計是一個非常復雜的設計過程,其布線對整個設計至關重要!  【第一招】多層板布線  高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段,合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,能充分利用中間層來設置屏蔽,更好地實現(xiàn)就近接地,并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度,同時還能大幅
          • 關鍵字: PCB  高頻電路  

          全面總結PCB板設計中抗ESD的常見方法和措施

          •   來自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞,需要采取多種技術手段進行防范。   在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中,通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線,能夠很好
          • 關鍵字: PCB  ESD  

          合格的工程師都要弄清楚PCB電路設計的電磁兼容性問題

          •   1.電磁兼容的一般概念   考慮電磁兼容的根本原因在于電磁干擾的存在。電磁干擾(Electromagnetic Interference,簡稱EMI)是破壞性電磁能從一個電子設備通過輻射或傳導傳到另一個電子設備的過程。一般來說,EMI特指射頻信號(RF),但電磁干擾可以在所有的頻率范圍內發(fā)生。   電磁兼容性(Electromagnetic Compatibility,簡稱EMC)是指電氣和電子系統(tǒng)、設備和裝置在設定的電磁環(huán)境中,在規(guī)定的安全界限內以設計的等級或性能運行,而不會由于電磁干擾引起損壞
          • 關鍵字: PCB  電磁兼容  

          2017年,規(guī)劃啥都不如把PCB設計布線層數(shù)規(guī)劃好!

          •   有規(guī)劃的人生,會讓人感覺心里踏實;自然,有規(guī)劃的PCB設計,也是更讓人信服,layout工程師也可以少走彎路?! CB板的層數(shù)一般不會事先確定好,會由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃,總層數(shù)由信號層數(shù)加上電源地的層數(shù)構成?! ∫弧㈦娫?、地層數(shù)的規(guī)劃  電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面的設置需要滿足兩個條件:電源互不交錯;避免相鄰層重要信號跨分割?! 〉氐膶訑?shù)設置則需要注意以下幾點:主要器件面對應的第二層要有比較完整的地平面;高速、高頻、時鐘等重
          • 關鍵字: PCB  BGA  

          九大原則,拯救高速PCB設計

          •   九大PCB設計布線原則:   1、一般情況下,首先應對電源線和地線進行布線,以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內,盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關系是:地線>電源線>信號線,通常信號線寬為:0.2~0.3mm,最細寬度可達0.05~0.07mm,電源線一般為1.2~2.5mm。對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路,即構成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地則不能這樣使用)。   2、預先對要求比較嚴格的線(如高頻線)進行布線,輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平
          • 關鍵字: PCB  布線  
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          印刷電路板(pcb)介紹

          您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條印刷電路板(pcb)!
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