壓接式端子 文章 進(jìn)入壓接式端子技術(shù)社區(qū)

Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F

• SP1F和SP3F電源模塊采用碳化硅（SiC）或硅 （Si）技術(shù)，可配置性高并適配壓接式端子?電動汽車、可持續(xù)發(fā)展和數(shù)據(jù)中心市場需要便于大批量制造的產(chǎn)品。為了更好地實(shí)現(xiàn)安裝過程的自動化，行業(yè)通常會使用壓接式端子（press-fit terminal），因?yàn)樗鼈兲峁┝藢㈦娫茨K安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合，以支持大批量應(yīng)用。無焊接壓接式電源模塊端子允許自動化或機(jī)器人
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