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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 厚度

          幾種常見(jiàn)物體在5G頻段的穿透損耗測(cè)試分析

          • 穿透損耗取值準(zhǔn)確與否直接影響鏈路預(yù)算結(jié)果,進(jìn)而影響網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃的準(zhǔn)確性。針對(duì)目前在5G頻段穿透損耗測(cè)試數(shù)據(jù)比較匱乏的問(wèn)題,本文采用定點(diǎn)測(cè)試法分別對(duì)門、隔墻、玻璃等常見(jiàn)物體在5G頻段不同場(chǎng)景進(jìn)行了穿透損耗測(cè)試,并對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行了分析研究,得到穿透損耗與頻段、材質(zhì)、厚度的關(guān)系,對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃和設(shè)計(jì)具有非常重要的參考指導(dǎo)意義。
          • 關(guān)鍵字: 202104  穿透損耗  5G頻段  厚度  材質(zhì)  測(cè)試  

          電渦流式鈔票厚度檢測(cè)傳感器設(shè)計(jì)

          • 摘要:在ATM機(jī)和紙幣清分機(jī)中,鈔票的厚度檢測(cè)是必須的功能,通過(guò)鈔票的厚度特征可以識(shí)別鈔票上粘貼的膠帶和折角等,從而剔除不合格鈔票。本文論述了一種電渦流式鈔票厚度檢測(cè)傳感器,采用并列的結(jié)構(gòu)相同的多路厚度傳
          • 關(guān)鍵字: 電渦流  鈔票  厚度  傳感器  

          NPB厚度對(duì)白光OLED性能的影響研究

          • 引言近年來(lái),由于全球能源危機(jī)的影響,白光OLED的研究越來(lái)越受到科學(xué)界和研究人員的廣泛重視,因?yàn)樗粌H能夠作為新一代的照明光源,而且還可以作為固體光源應(yīng)用于制造全彩顯示器和顯示器的背光源。它具有節(jié)能、環(huán)保
          • 關(guān)鍵字: 影響  研究  性能  OLED  厚度  對(duì)白  NPB  

          硅片厚度對(duì)多晶硅太陽(yáng)電池性能的影響

          • 為了進(jìn)一步降低多晶硅太陽(yáng)電池的成本,研究了硅片厚度對(duì)多晶硅太陽(yáng)電池的短路電流密度、開(kāi)路電壓和效率的影響??梢钥闯觯诒WC多晶硅太陽(yáng)電池性能不變或者提高的前提下,硅片厚度可以減小到200um,如果繼續(xù)減小厚度
          • 關(guān)鍵字: 電池  硅片  太陽(yáng)  太陽(yáng)能  影響  性能  厚度  多晶硅  

          數(shù)字質(zhì)量厚度傳感器溫度特性分析

          • 溫度變化影響質(zhì)量厚度傳感器的靈敏度和穩(wěn)定性,利用熱管高效的傳熱性及極好的導(dǎo)熱性特點(diǎn),采用半導(dǎo)體致冷器和熱管散熱的控溫技術(shù),使質(zhì)量厚度傳感器的性能大為提高。該技術(shù)可廣泛用于各種在線式傳感器,有很好的推廣價(jià)值。
          • 關(guān)鍵字: 特性  分析  溫度  傳感器  質(zhì)量  厚度  數(shù)字  

          射線傳感器在蔗絲厚度自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)中的應(yīng)用

          • 1、引言  廣西是產(chǎn)糖大省,甘蔗糖產(chǎn)量占全國(guó)60%以上。由于糖廠壓榨車間空氣中糖分子濃度較高,許多電子測(cè)量?jī)x器設(shè)備受到不斷增加的糖分子附著、結(jié)塊等惡劣環(huán)境的直接影響而無(wú)法實(shí)現(xiàn)甘蔗絲厚度的均衡控制,長(zhǎng)期以來(lái)
          • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  應(yīng)用  調(diào)節(jié)  自動(dòng)  傳感器  厚度  射線  

          索愛(ài)W880i全功能超薄手機(jī)拆解

          NXP讓智能卡IC厚度減半

          • 為電子政務(wù)解決方案制造商帶來(lái)更大的設(shè)計(jì)空間  由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商,其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今,NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現(xiàn)僅有 75 微米(0.000075 米)的厚度,只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上,NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
          • 關(guān)鍵字: IC  NXP  單片機(jī)  工業(yè)控制  厚度  汽車電子  嵌入式系統(tǒng)  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無(wú)線  消費(fèi)電子  智能卡  工業(yè)控制  
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