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如何通過電源去耦來保持電源進(jìn)入集成電路（IC）的各點(diǎn)的低阻抗？
- 如何通過電源去耦來保持電源進(jìn)入集成電路(IC)的各點(diǎn)的低阻抗? 諸如放大器和轉(zhuǎn)換器等模擬集成電路具有至少兩個(gè)或兩個(gè)以上電源引腳。對(duì)于單電源器件，其中一個(gè)引腳通常連接到地。如ADC和DAC等混合信號(hào)器件可以具有模擬和數(shù)字電源電壓以及I/O電壓。像FPGA這樣的數(shù)字IC還可以具有多個(gè)電源電壓，例如內(nèi)核電壓、存儲(chǔ)器電壓和I/O電壓?！ 〔还茈娫匆_的數(shù)量如何，IC數(shù)據(jù)手冊(cè)都詳細(xì)說明了每路電源的允許范圍，包括推薦工作范圍和最大絕對(duì)值，而且為了保持正常工作和防止損壞，必須遵守這些限制?！ ∪欢捎谠肼暬螂娫?/li>
- 關(guān)鍵字： 去耦 IC
去耦和層電容、層耦合、分離接地四部分講述PCB布線
- 在高速模擬信號(hào)鏈設(shè)計(jì)中，印刷電路板(PCB)布局布線需 要考慮許多選項(xiàng)，有些選項(xiàng)比其它選項(xiàng)更重要，有些選項(xiàng) 則取決于應(yīng)用。最終的答案各不相同，但在所有情況下， 設(shè)計(jì)工程師都應(yīng)盡量消除最佳做法的誤差，而不要過分計(jì) 較布局布線的每一個(gè)細(xì)節(jié)。今天為各位推薦的這篇文章，將從裸露焊盤開始，依次講述去耦和層電容、層耦合、分離接地四部分講述?！ ÷懵逗副P 裸露焊盤(EPAD)有時(shí)會(huì)被忽視，但它對(duì)充分發(fā)揮信號(hào)鏈的 性能以及器件充分散熱非常重要?！ ÷懵逗副P，ADI公
- 關(guān)鍵字： 去耦 電容
用于負(fù)高壓軌的隔離式低端電流監(jiān)控器
- 電路功能與優(yōu)勢(shì)圖1所示的完全隔離電路可監(jiān)控?48V獨(dú)立通道的電流，精度優(yōu)于1%。負(fù)載電流流經(jīng)位于電路外部...
- 關(guān)鍵字： 電流監(jiān)控 隔離 去耦
電源旁路和總線技術(shù)在高性能電路中的應(yīng)用
- 摘 要：電源噪聲以及EMI/RFI一直是工程師在設(shè)計(jì)時(shí)的麻煩問題，本文分析了產(chǎn)生這些噪聲的原因及消除方法，結(jié)合筆者的實(shí)際測(cè)試結(jié)果，給出了一種新型的平極型電容器去耦降噪的新方法。 關(guān)鍵詞：去耦；噪聲抑制；平板電容；PCB板 分類號(hào)：TM531.3 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)：B 文章編號(hào)：1006-6977（2000）06-0038-03 IC設(shè)計(jì)與封裝設(shè)計(jì)的進(jìn)步使其對(duì)電路
- 關(guān)鍵字： 電源旁路 電源噪聲 去耦 模擬IC 電源
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