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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc)

          可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc) 文章 進入可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc)技術社區(qū)

          AMP 為您的下一個 SoC 項目助力

          •   嵌入式系統(tǒng)一般分為兩大類:需要硬實時性能的;和不需要硬實時性能的。過去,我們不得不做出艱 抉擇,即選擇實時操作系統(tǒng)的性能還是我們鐘愛的 Linux 系統(tǒng)的豐富特性,然后努力彌補不足之處。   如今,嵌入式開發(fā)人員再也不需要在二者之間艱難選擇。非對稱多處理 (AMP) 兼?zhèn)涠叩膬?yōu)點。幾款新型片上系統(tǒng) (SoC) 產(chǎn)品集成了多個 CPU、多種標準 I/O 外設和可編程邏輯。例如,賽靈思 Zynq-7000® All Programmable SoC 系列包含一個雙核 ARM® Cort
          • 關鍵字: AMP  SoC   

          Synopsys擴展DesignWare MIPI IP產(chǎn)品組合,新增DSI和CSI-2設備控制器

          •   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布,為移動設備、汽車和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片(SoC)設計的新產(chǎn)品DesignWare? MIPI? CSI-2?和DSI? 設備控制器IP解決方案即將面世。該IP解決方案遵循最新的MIPI CSI-2 v1.2和DSI v1.2規(guī)范。另外,為滿足汽車級應用關鍵功能的安全需求,該IP解決方案進行了專門的升級處理。集成的調(diào)試和測試功能縮短了設計時間,降低了測試成本。DSI設備控制器以低能耗、高速率的工作方式接收命令,從而滿足了視頻和命令顯示的需求。C
          • 關鍵字: 新思科技  SoC  

          低功耗藍牙SoC兼具高能效與無線性能

          •   意法半導體(STMicroelectronics,ST)發(fā)表首款低功耗藍牙無線系統(tǒng)晶片(SoC)——BlueNRG-1。此新產(chǎn)品兼具優(yōu)越的能源效率和強勁的無線性能,可滿足快速成長的低功耗藍牙市場需求。   低功耗藍牙技術為電力受限的智慧感測器和連網(wǎng)裝置,如穿戴式裝置、零售業(yè)應用的beacon、車用無鑰系統(tǒng)(keylessentrysystem)、智慧遙控器、資產(chǎn)追蹤器、工控和醫(yī)療監(jiān)視器等連網(wǎng)設備之理想選擇。   低功耗藍牙裝置必須確保能高效運作,包括最常使用的低功耗睡眠與待
          • 關鍵字: 意法半導體  SoC  

          英特爾布局的新領域 未來充滿不確定性?

          • 在過去幾年中,英特爾展開了頻繁的收購,面向自動駕駛、汽車芯片、無人機、物聯(lián)網(wǎng)等新領域布局,不過媒體注意到,這些新領域的市場空間和競爭,仍充滿很大不確定,它們還無法成為能夠取代電腦芯片的下一個支柱業(yè)務。
          • 關鍵字: 英特爾  SOC  

          意法半導體(ST)推出新的低能耗藍牙Bluetooth單片解決方案

          •   橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)發(fā)布了其首款低能耗藍牙Bluetooth® Low Energy無線通信系統(tǒng)芯片(SoC) BlueNRG-1。新產(chǎn)品兼?zhèn)鋬?yōu)異的能效和強大射頻性能,可滿足快速增長的大規(guī)模低能耗藍牙市場的需求。   低能耗藍牙技術是功耗受限的智能傳感器和穿戴設備、零售店導航收發(fā)器(beacon)、汽車無鑰匙進入系統(tǒng)、智能遙控器、資產(chǎn)跟蹤器、工控監(jiān)視器、醫(yī)用監(jiān)視器等互聯(lián)網(wǎng)設備的理想選擇。根據(jù)ABI Resea
          • 關鍵字: 意法半導體  SoC  

          Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開拓物聯(lián)網(wǎng)新領域

          •   2016年6月30日,Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場推出了業(yè)界首款多波段、多協(xié)議無線片上系統(tǒng)(SoC),進一步擴展了其WirelessGecko產(chǎn)品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開發(fā)人員可以使用相同的多協(xié)議器件運行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段,簡化了可連接設備的設計、降低了成本和復雜度、加速了產(chǎn)品上市時間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產(chǎn)品的理想選擇,其應用領域覆蓋樓宇和家庭自動
          • 關鍵字: Silicon Labs  SoC  

          從設計到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生

          •   對于選購一臺手機而言,我們除了注重外觀、設計、屏幕大小之外,性能當然是必然著重考慮的因素,就像一般用戶買汽車,并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子(非混/電動),所以硬件配置是根基,良好的體驗需要基于強大的硬件性能。而手機的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅動/系統(tǒng)優(yōu)化所決定,其中手機處理器則扮演著一個舉足輕重的角色。        一、半導體公司有哪幾種   半導體公司按業(yè)務可分為3個類別:   1.IDM,這一模式的特點是半導體制造的關鍵環(huán)節(jié)都由自己完成,
          • 關鍵字: SOC  處理器  

          下一代3D電腦視覺SoC選用智慧視覺DSP

          •   Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可,并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。   CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可,并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。   Inuitive將利用CEVA-XM4來運行復雜的即時深度感測、特征跟蹤、目標識別、深度學習和其它以各種行動設備為目標的視覺相關之演算法,這些行動設備包括擴增實境和虛擬實境頭戴耳機、無人機、消費
          • 關鍵字: SoC  DSP  

          針對嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展,ARM擴展定制化SoC解決方案

          •   ARM宣布拓展DesignStart項目,幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設計環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺所提供的免費Cortex-M0處理器IP,于DAC 2016正式宣布。全新ARM認證設計合作伙伴計劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認證設計公司名單,助其在研發(fā)期間獲得專家支持。   EDA合作伙伴增強DesignStart   現(xiàn)在,De
          • 關鍵字: ARM  SoC  

          鋰電池檢測設備行業(yè)標準缺失 如何促進產(chǎn)業(yè)更好發(fā)展?

          • 作為新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈上一個重要的分支產(chǎn)業(yè),動力電池檢測設備的發(fā)展正處于爆發(fā)增長期。
          • 關鍵字: 鋰電池  SOC  

          手機芯片將進入10納米時代

          •   受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓,智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現(xiàn)得極為積極,14/16納米智能手機SoC剛剛面世,如驍龍820、驍龍625、SC9860等,仍然屬于旗艦級手機的頂端配置,相關業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機芯片大廠近期發(fā)布的消息,如果不出意外,2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態(tài)也必將再次影響全球智能手機芯片業(yè)的運行生態(tài)。   10納米已成下一波競爭焦點   先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地,只要能夠擠入門檻的玩家都在
          • 關鍵字: 10納米  SoC  

          Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭

          •   如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來越多的核,諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等,而且多核異構現(xiàn)象越來越普遍。盡管很多專家認為核未必越多越好,呼吁提高單核/少量核的效率,避免核戰(zhàn)爭的過度炒作。確實前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后,轉而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。   但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國內(nèi)手機廠商宣稱其手機采用了10核處理器。無獨有偶,芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
          • 關鍵字: Arteris  SoC  

          車用SoC鎖定自動駕駛車執(zhí)行感測器融合的中央電腦

          •   Mobileye和意法半導體攜手開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始,新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車執(zhí)行感測器融合的中央電腦。   Mobileye和意法半導體(ST)攜手宣布,兩家公司正合作開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始,新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車(Fully Autonomous Driving,F(xiàn)AD)執(zhí)行感測器融合的中央電腦。   為達到功耗和性能目標,EyeQ5將采用先進的10奈米或更低的FinFET技
          • 關鍵字: SoC  EyeQR5  

          PCB的成長速度是GDP的2倍,中國PCB需由大變強地產(chǎn)業(yè)升級

          •   IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華,稱全球PCB(印制電路板)的市場規(guī)模達600億美元,年增長率約是GDP的2倍。   現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小,而且芯片的密度正在提高,諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中,PCB應該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了,已經(jīng)無處不在,因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現(xiàn)了很多新型PCB,諸如有的把芯片嵌入到PCB板中,有的是柔性電路板,有的是透明的印
          • 關鍵字: PCB  SoC  

          放棄SoC之后 英特爾在移動市場將走向何方?

          • 回顧PC時代,英特爾的輝煌無人能及,移動領域上的受挫,就代表英特爾已經(jīng)落后于其他科技公司了?其實不是這樣子的。
          • 關鍵字: 英特爾  SoC  
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          可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc)介紹

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          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc)的理解,并與今后在此搜索可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc)的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

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