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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 可靠性測試

          Hold住嗎?最強(qiáng)LED照明可靠性測試詳解!

          • 作為光源中的新興力量,led的發(fā)光方式與傳統(tǒng)光源截然不同。它是利用半導(dǎo)體PN節(jié)中的電子與空穴的復(fù)合來發(fā)光。...
          • 關(guān)鍵字: Hold  LED照明  可靠性測試  

          硅片級可靠性測試詳解

          •  引言  硅片級可靠性(WLR)測試最早是為了實現(xiàn)內(nèi)建(BIR)可靠性而提出的一種測試手段。硅片級可靠性測試的最 ...
          • 關(guān)鍵字: 硅片級  可靠性測試  詳解  

          晶圓級可靠性測試:器件開發(fā)的關(guān)鍵步驟(二)

          • 可靠性測試儀器的發(fā)展趨勢  就像前文所指出的那樣,可靠性測試需要與新器件的設(shè)計和新材料的使用密切關(guān)聯(lián) ...
          • 關(guān)鍵字: 晶圓級  可靠性測試  器件開發(fā)  

          晶圓級可靠性測試:器件開發(fā)的關(guān)鍵步驟(一)

          • 摘要 隨著器件尺寸的持續(xù)減小,以及在器件的制造中不斷使用新材料,對晶圓級可靠性測試的要求越來越高。在器件 ...
          • 關(guān)鍵字: 晶圓級  可靠性測試  

          用實例分析硬件可靠性測試設(shè)計

          • 從硬件角度出發(fā),可靠性測試分為兩類:  以行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或者國家標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的可靠性測試。比如電磁兼容試驗、氣候類環(huán)境試驗、機(jī)械類環(huán)境試驗和安規(guī)試驗等?! ∑髽I(yè)自身根據(jù)其產(chǎn)品特點(diǎn)和對質(zhì)量的認(rèn)識所開發(fā)的測試項目
          • 關(guān)鍵字: 實例  分析  可靠性測試  硬件    

          LED電源可靠性測試指標(biāo)及規(guī)范

          • 1、描述輸入電壓影響輸出電壓的幾個指標(biāo)形式⑴穩(wěn)壓系數(shù)① 絕對穩(wěn)壓系數(shù)K表示負(fù)載不變時,穩(wěn)壓 ...
          • 關(guān)鍵字: LED  電源  可靠性測試  

          LED電源可靠性測試指標(biāo)及規(guī)范詳解

          • 1、描述輸入電壓影響輸出電壓的幾個指標(biāo)形式⑴穩(wěn)壓系數(shù)①絕對穩(wěn)壓系數(shù)K表示負(fù)載不變時,穩(wěn)壓...
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          WLR測試中所面臨的新挑戰(zhàn)

          •   就像摩爾定律驅(qū)動半導(dǎo)體幾何尺寸的縮小一樣,有關(guān)解決半導(dǎo)體可靠性問題的活動也遵循一個似乎有點(diǎn)可以預(yù)測的周期。例如,技術(shù)演進(jìn)到VLSI時,為了保持導(dǎo)線的電路速度,引入了鋁線連接。此時,很快就發(fā)現(xiàn)了電子遷移這類的可靠性問題。一旦發(fā)現(xiàn)了問題所在,就會通過實驗來對退化機(jī)制進(jìn)行建模。利用這些模型,工藝工程師努力使新技術(shù)的可靠性指標(biāo)達(dá)到最佳。隨著技術(shù)的進(jìn)一步成熟,焦點(diǎn)轉(zhuǎn)移到缺陷的降低上面。而隨著ULSI的引入,由于使用了應(yīng)力硅、銅和低K介電材料等,又開始一輪新周期。   隨著引入的化合物材料的增加,可靠性方面的挑
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  VLS  可靠性測試  晶體管  

          利用LabVIEW和IMAQ 進(jìn)行光電設(shè)備的可靠性測試

          • 為了對某光電設(shè)備進(jìn)行可靠性試驗,需要由光應(yīng)力源、電應(yīng)力源、光具工作臺、振動試驗臺、光度測量設(shè)備和監(jiān)測與記錄部分等組成可靠性試驗系統(tǒng)。
          • 關(guān)鍵字: LabVIEW  IMAQ  光電設(shè)備  可靠性測試    
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          可靠性測試介紹

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