EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
臺(tái)積
臺(tái)積 文章 進(jìn)入臺(tái)積技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電試產(chǎn)2nm制程工藝，三星還追的上嗎？
- 據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電的2nm制程工藝將開(kāi)始在新竹科學(xué)園區(qū)的寶山晶圓廠風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，生產(chǎn)設(shè)備已進(jìn)駐廠區(qū)并安裝完畢，相較市場(chǎng)普遍預(yù)期的四季度提前了一個(gè)季度。芯片制程工藝的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)是為了確保穩(wěn)定的良品率，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)之后也還需要一段時(shí)間才會(huì)量產(chǎn)。在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家是多次提到在按計(jì)劃推進(jìn)2nm制程工藝在2025年大規(guī)模量產(chǎn)。值得一提的是，臺(tái)積電在早在去年12月就首次向蘋果展示了其2nm芯片工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)蘋果將包下首批的2nm全部產(chǎn)能。臺(tái)積電2nm步入GAA時(shí)代作為3n
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積 三星 2nm 3nm 制程
英偉達(dá)、臺(tái)積、三星互搶 半導(dǎo)體挖角戰(zhàn)
- 眼看人工智能（AI）市場(chǎng)需求快速擴(kuò)大，全球半導(dǎo)體業(yè)爭(zhēng)奪人才的競(jìng)爭(zhēng)日益白熱化。韓媒披露，根據(jù)LinkedIn截至6月18日的數(shù)據(jù)，AI芯片龍頭英偉達(dá)有515名員工是從三星電子挖角，而三星也還以顏色，不但從英偉達(dá)挖來(lái)278人，還從臺(tái)積電挖走195人。但目前挾著AI芯片霸主光環(huán)的英偉達(dá)，還是最大贏家。 韓國(guó)朝鮮日?qǐng)?bào)20日根據(jù)專業(yè)社交網(wǎng)站領(lǐng)英（LinkedIn）截至今年6月18日為止資料統(tǒng)計(jì)，英偉達(dá)近日新進(jìn)員工有89人是從臺(tái)積電跳槽，反觀臺(tái)積電僅12名新進(jìn)人員是從英偉達(dá)跳槽。英偉達(dá)也有515名新進(jìn)員工是從三星電子
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) 臺(tái)積 三星
新思科技攜手臺(tái)積公司簡(jiǎn)化多裸晶系統(tǒng)復(fù)雜性,推出面向臺(tái)積公司N3E工藝的“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)和經(jīng)驗(yàn)證的UCIe IP
- 摘要：●? ?新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)，可用于異構(gòu)集成和完整的“從架構(gòu)探索到簽核”完整解決方案?！? ?新思科技 UCIe PHY IP在臺(tái)積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)了首次通過(guò)硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延遲、低功耗和高帶寬的芯片間連接。●? ?UCIe PHY IP與3DIC Compiler的結(jié)合將有效優(yōu)化多裸晶系統(tǒng)設(shè)計(jì)，能夠以更低的集成風(fēng)險(xiǎn)實(shí)現(xiàn)更高的結(jié)果質(zhì)量
- 關(guān)鍵字： 新思科技 臺(tái)積 多裸晶系統(tǒng) N3E工藝 簽核 UCIe IP
新思科技面向臺(tái)積公司N5A工藝技術(shù)推出業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級(jí)IP組合
- 摘要：●? ?面向臺(tái)積公司N5A工藝的新思科技IP產(chǎn)品在汽車溫度等級(jí)2級(jí)下符合 AEC-Q100 認(rèn)證，確保了系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性?！? ?新思科技IP產(chǎn)品在隨機(jī)硬件故障評(píng)估下符合 ISO 26262 ASIL B 級(jí)和 D 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，有助于客戶達(dá)成其汽車安全完整性（ASIL）目標(biāo)。●? ?新思科技的基礎(chǔ)IP、LPDDR5X/5/4X、PCIe 4.0/5.0、以太網(wǎng)、MIPI C-PHY/D-PHY 和 M-PHY ，以及 USB
- 關(guān)鍵字： 新思科技 臺(tái)積 N5A工藝 車規(guī)級(jí)IP
新思科技連續(xù)12年獲臺(tái)積公司“OIP年度合作伙伴”，攜手引領(lǐng)芯片創(chuàng)新
- 摘要：· 新思科技連續(xù)12年被評(píng)為“臺(tái)積公司OIP年度合作伙伴”· 該合作推動(dòng)了多裸晶芯片系統(tǒng)的發(fā)展和先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)· 獎(jiǎng)項(xiàng)涵蓋數(shù)字和定制設(shè)計(jì)、IP、以及基于云的解決方案· 推出毫米波（mmWave）射頻（RF）設(shè)計(jì)流程是雙方合作中的亮點(diǎn)之一加利福尼亞州山景城，2022年12月14日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，連續(xù)第12年被評(píng)選為“臺(tái)積公司OIP開(kāi)放創(chuàng)新平
- 關(guān)鍵字： 新思科技 臺(tái)積 OIP年度合作伙伴
Arasan宣布其臺(tái)積公司22nm工藝的完整eMMC IP解決方案
- 領(lǐng)先的移動(dòng)和汽車SoC半導(dǎo)體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于臺(tái)積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社/ -- Arasan Chip Systems為臺(tái)積公司（TSMC）行業(yè)領(lǐng)先的22nm工藝技術(shù)擴(kuò)展其IP產(chǎn)品，用于臺(tái)積公司22nm工藝SoC設(shè)計(jì)的eMMC PHY IP立即可用。臺(tái)積公司22nm工藝中的eMMC PHY IP可與Arasan的eMMC 5.1主機(jī)控制器IP和軟件無(wú)縫集成，從
- 關(guān)鍵字： Arasan 臺(tái)積 22nm eMMC
臺(tái)積鴻海合吃東芝？ 業(yè)界：可能性低
- 《自由時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電攜手鴻海組成聯(lián)盟，共同參與東芝半導(dǎo)體股權(quán)招標(biāo)，希望能在3月29日之前遞件，參與第一輪競(jìng)標(biāo)，要連日抗韓，一舉挑戰(zhàn)三星在NAND Flash記憶體的龍頭地位，鴻海與臺(tái)積電昨表示，不評(píng)論媒體傳言。產(chǎn)業(yè)界則認(rèn)為兩家公司結(jié)盟可能性低。 東芝半導(dǎo)體股權(quán)出售案吸引各界人馬相爭(zhēng)表態(tài)競(jìng)逐，日前鴻海集團(tuán)董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘首度證實(shí)，對(duì)爭(zhēng)取東芝半導(dǎo)體股權(quán)出售案，有信心、有誠(chéng)意，認(rèn)為鴻海集團(tuán)的發(fā)展需要儲(chǔ)存技術(shù)相互結(jié)合。 鴻海與臺(tái)積不評(píng)論 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前出席公開(kāi)活動(dòng)，面對(duì)這個(gè)問(wèn)題也未否
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積 鴻海
臺(tái)積7nm將獨(dú)霸全球，5nm已投入四百人
- 半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者透露，三星導(dǎo)入7奈米制程進(jìn)度不如預(yù)期，恐無(wú)法如原先規(guī)劃在明年量產(chǎn)，反觀臺(tái)積電7奈米將于明年第1季進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，良率在既定進(jìn)度內(nèi)前進(jìn)，預(yù)定明年第4季投片，2018年起貢獻(xiàn)營(yíng)收。 以制程進(jìn)度分析，臺(tái)積電可望在2017年和2018年，相繼靠著10奈米及7奈米，稱霸全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，并拉開(kāi)和三星及英特爾二大強(qiáng)敵差距。 臺(tái)積電內(nèi)部將7奈米視為與英特爾和三星最重要的戰(zhàn)役，尤其英特爾已和安謀(ARM)簽署授權(quán)協(xié)議，將采用安謀的架構(gòu)，在10奈米制程提供代工服務(wù)，與臺(tái)積電正面交鋒，更讓臺(tái)積電不
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積 7nm
臺(tái)積牽手ARM 挑戰(zhàn)英特爾數(shù)據(jù)芯片霸業(yè)
- 晶圓龍頭臺(tái)積電(2330)攜手安謀(ARM)PK英特爾資料中心晶片(Data center Chip)霸主地位。據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，兩家半導(dǎo)體巨擘合作開(kāi)發(fā)伺服器晶片技術(shù)，欲瓜分英特爾在資料中心高達(dá)99%獨(dú)占市占率。 臺(tái)積電與ARM合作并非首次，早在行動(dòng)裝置處理器時(shí)代，臺(tái)積電便與ARM合作成為市場(chǎng)技術(shù)主流，讓后進(jìn)者英特爾切入智慧型手機(jī)處理器不得其門而入，繳了百億學(xué)費(fèi)，于今年首季鋃鐺宣布退出手機(jī)處理器市場(chǎng)，此次換成臺(tái)積電與ARM聯(lián)軍挑戰(zhàn)英特爾，兩方戰(zhàn)火從行動(dòng)處理器延伸到資料中心。 目前全球資料中心
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積 ARM
臺(tái)積A9訂單遭三星奪回？格羅方德宣布擴(kuò)充14納米產(chǎn)能
- 彭博社才剛在上周五(4月3日)爆料三星電子(Samsung Electronics Co.)從臺(tái)積電之處重新奪回蘋果 ( Apple Inc. )「A9」處理器訂單，三星伙伴格羅方德半導(dǎo)體 ( GlobalFoundries Inc.)就傳出要開(kāi)始擴(kuò)產(chǎn)14 納米制程芯片。 科技網(wǎng)站W(wǎng)CCFtech、Fudzilla 6日?qǐng)?bào)導(dǎo)，阿布達(dá)比官方投資機(jī)構(gòu)Mubadala Development Co. 2日在2014年財(cái)報(bào)新聞稿中透露，格羅方德與三星為14納米制程技術(shù)展開(kāi)策略性合作，而紐約州Malta廠
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積 A9
三星14nm良率不佳,臺(tái)積吞蘋果A9訂單大增
- 供應(yīng)鏈傳出，臺(tái)積電取得蘋果A9處理器代工訂單大增，為此臺(tái)積電近期加速設(shè)備采購(gòu)進(jìn)度，擬大幅擴(kuò)增為蘋果代工的16奈米FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)制程產(chǎn)能，目前規(guī)劃每月5萬(wàn)片，明年大增至9.7萬(wàn)片，增幅將近一倍。 臺(tái)積電昨(22)日不對(duì)單一客戶與訂單置評(píng)，強(qiáng)調(diào)內(nèi)部對(duì)16奈米效能信心十足。臺(tái)積電供應(yīng)鏈分析，以臺(tái)積電16奈米為蘋果準(zhǔn)備的產(chǎn)能擴(kuò)增進(jìn)度，幾乎已可確定臺(tái)積電不僅拿到A9訂單比重大增，甚至可能獨(dú)拿更新一代的A10處理器大單。 據(jù)悉，臺(tái)積電規(guī)劃以16奈米FinFE
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積 蘋果 A9
合并璨圓收購(gòu)臺(tái)積固態(tài)照明 晶電2015年?duì)I收盼增
- LED外延/芯片大廠晶電2014年第四季因淡季影響、營(yíng)收續(xù)降，但去年?duì)I收估仍年增逾20%、EPS估近2元新臺(tái)幣(下同)。隨著與璨圓合并完成，加上最快3月份還會(huì)完成收購(gòu)臺(tái)積固態(tài)照明94%股權(quán)，預(yù)估2015年?duì)I收可望至少年增20%以上。但考量合并初期相關(guān)調(diào)整費(fèi)用及合并效益顯現(xiàn)需時(shí)間醞釀，獲利方面待觀察。 晶電為臺(tái)灣LED外延/芯片龍頭供應(yīng)商，亦為全球LED芯片大廠。目前產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域遍及面板背光源、照明、LED看板，以及汽車照明等其他利基型應(yīng)用市場(chǎng)。 通過(guò)多起合并及策略聯(lián)盟，晶電近幾年來(lái)營(yíng)運(yùn)規(guī)模
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積 固態(tài)照明 晶電
臺(tái)媒解讀：晶電、臺(tái)積合并是政治聯(lián)姻？
- 2015年1月晶電以新臺(tái)幣8.25億元合并臺(tái)積固態(tài)照明，將使其產(chǎn)業(yè)地位往前推升一步，在此之前曾與臺(tái)積固態(tài)照明談?wù)摵喜⒂行衩鞴怆?、榮創(chuàng)等，最后與素有「LED業(yè)界臺(tái)積電」的晶電結(jié)盟，DIGITIMES Research認(rèn)為與晶電欲充實(shí)LED硅基板等技術(shù)，以提升其未來(lái)在國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及防御力。 臺(tái)積固態(tài)照明機(jī)臺(tái)數(shù)僅5臺(tái)，對(duì)晶電產(chǎn)能增加幅度有限，然因前者設(shè)備尚包括中段封裝部分，且技術(shù)涵蓋上游的硅基板LED磊晶制程，及中游的 PoD(Phosphor on Die)、EMC(Epoxy Molding C
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積 固態(tài)照明 晶電
臺(tái)積介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條臺(tái)積!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)臺(tái)積的理解，并與今后在此搜索臺(tái)積的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)臺(tái)積的理解，并與今后在此搜索臺(tái)積的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
臺(tái)積研討會(huì)推薦
臺(tái)積相關(guān)帖子
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473