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名詞解釋
名詞解釋 文章 進(jìn)入名詞解釋技術(shù)社區(qū)
現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)的開(kāi)關(guān)量 I/O 模塊的設(shè)計(jì)總述及基本名詞解釋
- 隨著信息技術(shù)的發(fā)展，智能化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化成為現(xiàn)代工業(yè)控制的發(fā)展潮流。20世紀(jì)80年代以來(lái)，開(kāi)放的工業(yè)控制總線(xiàn)迅速發(fā)展，徹底改變了世界的技術(shù)面貌，在此基礎(chǔ)上通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連接到分散控制和嵌入式設(shè)備的控制技術(shù)逐步
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) 基本 名詞解釋 模塊 I/O 總線(xiàn) 開(kāi)關(guān) 現(xiàn)場(chǎng)
【LED名詞解釋】解析顯色指數(shù)CRI參數(shù)
- 對(duì)于從事照明行業(yè)人士而言，顯色指數(shù)CRI是常用術(shù)語(yǔ)，大家經(jīng)常在光源的數(shù)據(jù)資料上見(jiàn)到CRI值，并且知道它反映了...
- 關(guān)鍵字： LED 名詞解釋 顯色指數(shù) CRI參數(shù)
液晶面板專(zhuān)業(yè)名詞解釋
- 1 液晶面板液晶面板是液晶顯示器的主要組件，占去了液晶顯示近80%的成本。目前世界上擁有面板制造技術(shù)的廠家并不多，只有 SHARP(夏普)、SANYO(三洋)、三星、LG-Philips、臺(tái)灣的友達(dá)等廠商擁有核心技術(shù)，大多數(shù)液晶顯
- 關(guān)鍵字： 名詞解釋 專(zhuān)業(yè) 面板 液晶
太陽(yáng)能光伏術(shù)語(yǔ)和名詞解釋
- A, Ampere的縮寫(xiě), 安培a-Si, amorphous silicon的縮寫(xiě), 含氫的, 非結(jié)晶性硅。Absorption, 吸收。Absorption of the photons:光吸收;當(dāng)能量大于禁帶寬度的光子入射時(shí)，太陽(yáng)電池內(nèi)的電子能量從價(jià)帶遷到導(dǎo)帶，產(chǎn)生電子
- 關(guān)鍵字： 名詞解釋 術(shù)語(yǔ) 太陽(yáng)能
封裝技術(shù)
- 所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。 封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的P
- 關(guān)鍵字： 名詞解釋 封裝
IC封裝名詞解釋?zhuān)?）
- H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱(chēng) 為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模
- 關(guān)鍵字： IC 封裝 名詞解釋 封裝
IC封裝名詞解釋?zhuān)?）
- BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱(chēng)為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的
- 關(guān)鍵字： IC 封裝 名詞解釋 封裝
電源的分類(lèi)及知識(shí)
- 1 、交流穩(wěn)壓電源的分類(lèi)及其特點(diǎn)： 能夠提供一個(gè)穩(wěn)定電壓和頻率的電源稱(chēng)交流穩(wěn)定電源。目前國(guó)內(nèi)多數(shù)廠家所做的工作是交流電壓穩(wěn)定。下面結(jié)合市場(chǎng)有的交流穩(wěn)壓電源簡(jiǎn)述其分類(lèi)特點(diǎn)。 參數(shù)調(diào)整（諧振）型 這類(lèi)穩(wěn)壓電源,穩(wěn)壓的基本原理是LC 串聯(lián)諧振,早期出現(xiàn)的磁飽和型穩(wěn)壓器就屬于這一類(lèi).它的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,無(wú)眾多的元器件,可靠性相當(dāng)高穩(wěn)壓范圍相當(dāng)寬,抗干擾和抗過(guò)載能力強(qiáng).缺點(diǎn)是能耗大、噪聲大、笨重且造價(jià)高。&nb
- 關(guān)鍵字： 名詞解釋 模擬IC 電源
名詞解釋介紹
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