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啟方半導(dǎo)體與威世簽署功率MOSFET長(zhǎng)期生產(chǎn)代工協(xié)議

韓國(guó)8英寸純晶圓代工廠啟方半導(dǎo)體(Key Foundry)今日宣布，該公司已經(jīng)與威世集團(tuán)(Vishay Intertechnology Inc.)(NYSE: VSH)簽署了多款功率MOSFET產(chǎn)品的長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。功率MOSFET是在高電壓、大電流的工作狀態(tài)下，具備低功耗、高速開關(guān)能力和高可靠性的，幾乎可以應(yīng)用于所有電子設(shè)備的典型的功率分立器件。市場(chǎng)調(diào)研公司OMDIA的數(shù)據(jù)表明，2022年功率分立器件的市場(chǎng)規(guī)模為212億美元，預(yù)計(jì)到2027年將達(dá)到284億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為6%。威世是全球領(lǐng)先的功率分立
關(guān)鍵字：啟方半導(dǎo)體威世功率MOSFET

韓國(guó)唯一一家純晶圓代工公司啟方半導(dǎo)體(Key Foundry)今天宣布，將發(fā)布用于低功耗PMIC的0.18微米30V非外延BCD工藝。BCD是一種將雙極晶體管(Bipolar)、互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)和用于高壓處理的雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(DMOS)集成在同一個(gè)芯片上的工藝技術(shù)。它被廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體的制造，與普通半導(dǎo)體相比，功率半導(dǎo)體需要更高的額定電壓和更高的可靠性，隨著功率半導(dǎo)體應(yīng)用的擴(kuò)大，對(duì)BCD的需求也在不斷增加。與啟方半導(dǎo)體現(xiàn)有帶EPI外延層的BCD工藝相比，這個(gè)新的0.18微米30
關(guān)鍵字：啟方半導(dǎo)體低功耗電源管理芯片 0.18微米 BCD工藝

韓國(guó)唯一一家純晶圓代工廠啟方半導(dǎo)體（Key Foundry）今天宣布其0.18微米高壓BCD（雙極-CMOS-DMOS）工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)。 BCD是一種單片集成工藝技術(shù)，它將用于模擬信號(hào)控制的雙極器件、用于數(shù)字信號(hào)控制的CMOS和用于高壓處理的DMOS同時(shí)制作在同一個(gè)芯片上。這種工藝適用于各種功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，具有高電壓、高可靠性、低電子干擾等優(yōu)點(diǎn)。近年來(lái)，隨著電子設(shè)備系統(tǒng)尺寸的縮小和功率效率的提高變得越來(lái)越重要，對(duì)合適的功率半導(dǎo)體的需求也越來(lái)越大，因此對(duì)BCD的需求也在增加。啟方半導(dǎo)體為工作電
關(guān)鍵字：啟方半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體 0.18微米高壓BCD

韓國(guó)唯一一家純晶圓代工公司啟方半導(dǎo)體（Key Foundry）今天宣布，公司已開發(fā)出一款以客戶為導(dǎo)向的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)支持工具PDK Version E（增強(qiáng)版工藝設(shè)計(jì)工具包），并開始向無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體公司提供該服務(wù)。PDK是由晶圓代工公司提供的半導(dǎo)體制造工藝相關(guān)數(shù)據(jù)庫(kù)。借助該數(shù)據(jù)庫(kù)，客戶能夠根據(jù)晶圓代工服務(wù)提供商的制造工藝和設(shè)備特性創(chuàng)建各種設(shè)計(jì)。PDK最近已成為衡量晶圓代工服務(wù)提供商的技術(shù)實(shí)力的關(guān)鍵指標(biāo)。通過(guò)使用定義明確的PDK，半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司可以降低半導(dǎo)體制造過(guò)程中可能出現(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)，并縮短開發(fā)周期。
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