- Allegro? 已發(fā)布兩款新型的霍爾效應鎖存，其具有溫度穩(wěn)定和抗應力的特點，特別適用于消費和工業(yè)產品。Allegro 動態(tài)偏移取消實現了較好的高溫性能，可降低通常由器件封裝超模壓、溫度依存性及熱應力引起的剩余偏移電壓。這兩種器件面向非汽車應用，除磁開關點以外，其它都是一樣的。
兩種器件都將以下元件包含在單硅片上：穩(wěn)壓器、霍爾電壓傳感器、小型信號放大器、穩(wěn)定斬波特性、施密特觸發(fā)器和具有短路保護功能、最大可汲入 25? mA 電流的開路集電極輸出。若要開啟輸出，必須提供強度足夠大
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Allegro 霍爾效應 器件 鎖存
- IDT推出專門為消費類應用設計的實時時鐘系列器件，應用包括機頂盒、GPS 設備、電表和 MP3 播放器等。此外，這些器件還特別適用于計算、醫(yī)療和電信市場。
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IDT 實時時鐘是低功耗的時鐘/日期器件，具有兩種可編程 time-of-day 鬧鐘和一個可編程方波輸出，適用于需要日歷和時間功能的應用。地址和數據是通過一條 I2C 總線串行傳輸的。這些器件內置了電源檢測電路，可以發(fā)現電源故障，并自動切換到備用電源，以保持時間、日期和鬧鈴正常操作。該產品系列包括可以提供超過 56 個字節(jié)的
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IDT 時鐘 器件 可編程
- 行業(yè)整體增速放緩，器件表現優(yōu)于元件——元器件行業(yè)07年報及08年1季報綜述
受到美國次貸危機導致的國外需求減弱，以及人民幣對美元升值帶來的出口壓力，2007年中國電子元器件行業(yè)發(fā)展速度有所回落，但仍大大高于全球平均水平。
我們認為，08年中國電子元器件行業(yè)仍會保持較快的增長速度，我們提示重點關注半導體板塊，其發(fā)展動力主要源于以下幾點：
一、下游需求拉動。元器件的主要下游產品PC、消費類電子、汽車電子等行業(yè)的增速仍將維持較高水平。
二、產業(yè)結構升級。國內元
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元件 器件 半導體
- 半導體行業(yè)從一開始就以“更小、更快、更便宜、更好”為宗旨。當前的掌上電腦(Pocket PC)比占地整整一幢樓的第一臺電腦功能更強大。然而，到目前為止，實現這一目標的方法都是減小組成半導體器件的單個晶體管的體積。這也帶來了有趣的副作用。隨著晶體管變得越來越小，工作電壓也越來越低。在過去的嵌入式系統(tǒng)中應用最普遍的就是5V電源。但典型嵌入式系統(tǒng)中的大多數元器件也轉而采用更低的電源電壓，以充分利用行業(yè)最新趨勢帶來的好處。另一方面，系統(tǒng)中的某些元器件需要更長的時間才能完成轉變。因此，在
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Microchip 電源 器件 橋接
- 前言
雷達的微波射頻系統(tǒng)主要包括混頻器、濾波器、放大器、天線等部分。其中放大器、混頻器、T/R組件為脈沖器件測試的主要對象。這些關鍵部件會對雷達的脈沖調制信號造成影響，典型的信號惡化包含：信號過沖、定降、
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高精度 脈沖 器件 自動測試系統(tǒng)
- 1、 散熱的原理與重要性
各種功率器件的核心是PN結，而PN結的性能與溫度密切相關。為了保證器件正常工作，必須規(guī)定最高允許結溫TjM。當器件流過較大的電流時，在芯片上產生相應的功率損耗，引起芯片溫度增加，與最高結溫對應的器件耗散功率即為器件的最大允許耗散功率。器件正常工作時不應超過最高結溫和功率的最大允許值，否則，器件特性將要發(fā)生變化，甚至導致器件產生永久性的損壞現象。
芯片溫度的高低與器件內部功耗的大小、芯片到外界環(huán)境的傳熱條件（傳熱機構、材料、冷卻方式等）及環(huán)境溫度有關。設法減小器件的內部
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器件 散熱 元件 制造
- 外圍設備軟件仿真可以方便單片機程序的調試，在程序涉及外圍設備時不必做任何處理直接運行，仿真軟件會自動處理對它的訪問。
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外圍設備 器件 方法 軟件仿真
- 1 引言
眾所周知，可靠性鑒定工作對保證半導體器件質量和可靠性至關重要，無論是新品研制，還是成熟產品（老品）生產，無不以鑒定試驗作為檢驗其質量和可靠性的重要手段。不考慮抗輻照性能的鑒定試驗，半導體器件鑒定工作共有各類試驗20余組，需要樣品100余個?？疾閮热莅▔勖⒛透鞣N惡劣環(huán)境能力等反映半導體器件質量和可靠性的所有指標。
鑒定試驗不僅對半導體器件質量，對半導體器件生產方提出了高要求，也對試驗方，即鑒定方同樣提出了高要求。半導體領域長期對前者十分重視，投入了大量人力、物力進行研究，然而
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半導體 電子 器件 半導體材料
- 本文基于MICROCHIP公司生產的rfPIC12F675芯片，提出了一種微小型天線的設計方法及其調試技術。通過設計rfPIC12F675的天線原理圖和PCB板圖，闡述了PCB板上環(huán)形天線的設計方法、參數確定途徑、調試方法和設計PCB板時應該注意的問題。
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環(huán)形 天線 設計 器件 發(fā)射 rfPIC 無線 基于
- 本文介紹了一些方法和技巧，可將MCU或DSC的邏輯層輸入/輸出口(I/O)與功率電子驅動電路接口，并講述了如何正確地進行相關硬件及軟件開發(fā)的方法。
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MCU DSC 功率驅動 器件
- Ramtron推出汽車級16Kb SPI 接口FRAM 器件FM25C160 滿足汽車電子AEC-Q100標準認證 此款產品豐富了適用于嚴苛汽車環(huán)境的汽車級產品陣容 Ramtron International 公司宣布其16Kb、5V、SPI FRAM存儲器件FM25C160已經獲得AEC-Q100標準認證 (汽車電子設備委員會針對集成電路而設的測試標準)。FM25C160是第三款達到AEC-Q100標準認證的FRAM器件，
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