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是德科技晶圓級(jí)解決方案平臺(tái)完美集成低頻噪聲測量
- 是德科技公司宣布推出最新款的高性能先進(jìn)低頻噪聲分析儀(A-LFNA)，旨在實(shí)施快速、準(zhǔn)確、可重復(fù)的低頻噪聲測量。該版本配備全新用戶界面，并與是德科技的 WaferPro Express 軟件緊密集成——這是一款對(duì)半導(dǎo)體器件執(zhí)行自動(dòng)化晶圓級(jí)測量的平臺(tái)。作為這一大框架的組成部分，該平臺(tái)能讓工程師更好地理解器件和電路中的噪聲。相比之下，獨(dú)立系統(tǒng)要達(dá)到同樣目標(biāo)，需要進(jìn)行大量復(fù)雜測量。 當(dāng)今的半導(dǎo)體器件表征工程師通常希望采用靈活、可擴(kuò)展的噪聲測量系統(tǒng)。他們尤其需要一個(gè)功能強(qiáng)大的綜合
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噪聲分析儀介紹
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