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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 四核

          近距離解剖 鐳波四核雙卡怪獸獨家拆解

          • 英特爾新一代酷睿i7處理器上市已有些時日,此次發(fā)布的三款處理器酷睿i7 920XM Extreme、酷睿i7 820QM、酷睿i7 720QM定位較高,即使是最低端的酷睿i7 720QM,每千顆采購價格也高達364美元,各一線筆記本廠商也開始推出了相應(yīng)的四核筆記本。盡管主流消費者還未必需要如此高端的性能,但其強大的硬件規(guī)格依舊吸引了眾多筆記本玩家的目前,畢竟對于專業(yè)的玩家或是偏重移動應(yīng)用的圖形設(shè)計者來說筆記本電腦的性能還是有著較大提升空間的。而在今天的測試中,我們主角便是以高端影音娛樂體驗著稱的Calpe
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          六廠商爭霸 手機芯片廠上演核大戰(zhàn)

          •   中國移動2014年預(yù)計銷售1.9-2.2億TD終端。一石激起千層浪,眾多國內(nèi)外芯片廠商搶入市場,甚至連雄霸全球中高端智能手機市場的高通也不例外,對中國的中低端智能手機市場是緊抓不放。面對行業(yè)巨頭的強大壓力,其他廠商又有什么獨門秘籍?
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          基伍公司的新型安卓智能手機選擇博通四核交鑰匙平臺

          • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)宣布中國領(lǐng)先的消費電子產(chǎn)品公司 ...
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          最薄四核LTE智能手機

          • 中興Grand S LTE無疑是本次CES當中發(fā)布的一款非常勾人眼球的機型。這款手機的綜合能力可謂強大,不僅在配置上 ...
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          四核當?shù)?國產(chǎn)芯片瞄準TD-SCDMA新商機

          •   盡管TD-LTE試商用期的臨近使業(yè)界前所未有地對TD-LTE終端投入關(guān)注,但在3G剛剛進入盈利期的當下,得益于運營商在3G終端上的大力推動,TD-SCDMA高中低全線終端都迎來了不俗的市場業(yè)績。   8月初,中國移動集團終端公司品質(zhì)保障部副總經(jīng)理穆家松在聯(lián)芯科技深圳“2013移動智能終端峰會”上公布了一組數(shù)據(jù),凸顯了TD終端市場的變化:今年上半年TD終端總銷量達6800萬,每單月銷量均超1000萬。預(yù)計今年下半年4寸雙核、4.5寸雙核、及5寸四核三條產(chǎn)品線將逐步提升在TD-S
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          聯(lián)發(fā)高效能四核解決方案獲宏碁最新智能手機系列采用

          • 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) ,日前宣布其高效能四核解決方案已獲宏碁股份有限公司(Acer Inc.)首款平板手機Liquid S1以及最新智能手機Liquid E2所采用?;诼?lián)發(fā)科技高效能低功耗的四核解決方案,宏碁將持續(xù)強化其移動通信相關(guān)產(chǎn)品,積極攻占全球高速成長的智能手機市場。
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          PMU:那顆手機中的千斤頂

          •   四核時代的手機玩家們最想要什么?Exynos 5 Octa或者Snapdragon 600?5寸甚至更大的全高清屏幕?別傻了,沒有一塊大容量電池這些再好也沒用。5年前我們用諾基亞的時候800mAh的電池可以幾天一充,現(xiàn)在2000mAh以上的手機還得掛個“尿袋”。為了延長手機續(xù)航時間,喬布斯對Flash說了不,谷歌拋出了Android 4.2,但所有這些,或許都不如一個小小電路能夠更直接改善用戶在手機電源上獲得的體驗。   經(jīng)過數(shù)次核戰(zhàn)爭的洗禮,智能手機處理器效能已經(jīng)非常pow
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          國產(chǎn)四核主控處理器芯片一瞥

          •   海思K3V2   最早推出四核主控的本土芯片公司是海思,在去年3月份它就推出了基于ARMCortex-A9處理器K3V2,不過該主控芯片也就是自產(chǎn)自銷,還不能惠及廣大國產(chǎn)平板電腦廠商。K3V2處理器尺寸為12×12mm,號稱是2012年初業(yè)界體積最小的四核A9架構(gòu)處理器。它采用臺積電40nm制程,主頻分為1.2GHz和1.5GHz,官方聲稱這款芯片能夠在一系列的基準測試中超越Tegra3性能30%到50%。K3V2內(nèi)置兩顆VivanteGC4000組成16核圖形處理器,擁有32位渲染設(shè)計
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          高通來吧:聯(lián)發(fā)科大降價 四核MT6589領(lǐng)軍

          •   為了遏制聯(lián)發(fā)科的崛起,高通正在不斷推廣入門級手機方案,并且祭出了價格戰(zhàn)的利器。聯(lián)發(fā)科方面自然也不甘示弱,將從4月1日起全面、大幅降低旗下手機方案的報價。   目前風頭正勁的四核MT6589降幅最高,會從20美元來到18美元(約合人民幣112元),降價幅度10%。聯(lián)發(fā)科系統(tǒng)通過此舉大大增加出貨量。   迄今為止,MT6589已經(jīng)贏得了大約20家客戶,包括我國內(nèi)地的聯(lián)想、中興、華為、TCL、金立,以及索尼移動。   MT6589本月起開始大批量供貨,預(yù)計每月可達200-300萬顆,而基于此方案的手機
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          四核元年:高通兩面夾攻 聯(lián)發(fā)科唯快不破

          •   過去的2012年,智能手機打響了“核戰(zhàn)爭”。從單核到雙核,從雙核到四核,帶動手機處理器性能以超越摩爾定律的速度迅速升級。三星Galaxy S3和華為Ascend D1等四核智能手機在市場上大行其道之后,四核概念逐漸火熱。在“核戰(zhàn)爭”最激烈的中國市場,聯(lián)發(fā)科和高通兩大芯片廠商已經(jīng)展開了激烈的爭奪。2013年將是中國的四核元年。   Galaxy S3采用的是三星Exynos 4412四核處理器,Ascend D1則采用的是海思半導(dǎo)體的四核處理器K3V2。
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          四核心出動 聯(lián)發(fā)科Q2彈跳

          •   聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨,獲市場高評價,惟單核心及雙核心仍有庫存待去化問題,法人預(yù)估,聯(lián)發(fā)科今年第1季產(chǎn)品新舊交接致使營收將較上季下滑,而MT6589熱銷業(yè)績會在第2季反應(yīng),預(yù)料第2季營收可望跳升越過300億元的關(guān)卡。   聯(lián)發(fā)科強勁的競爭對手高通,即將在本周于深圳展開最新公版QRD芯片MSM8930的造勢大會,面對競爭對手在大陸市場積極搶市,聯(lián)發(fā)科也不斷精進既有產(chǎn)品功能,聯(lián)發(fā)科甫在日前與美國豪威(OmniVision)合作,導(dǎo)入其ViV技術(shù),將可搭配聯(lián)發(fā)科的雙核及四核
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          四核處理器在全球筆記本電腦中的占有率預(yù)測

          •   筆記本電腦:到2016年將變得更加強大,四核處理器進一步滲透.所有類別筆記本的多任務(wù)處理能力都將得到增強.   據(jù)IHS iSuppli公司的計算平臺專題報告,四年后筆記本電腦將變得更加強大,屆時四核處理器不僅見于高端型號,而且也將進入低端的主流與低價型號。   2016年,四核筆記本出貨量將達到1.79億臺,占當年總體筆記本出貨量的59%。2012年這類筆記本出貨量只有4800萬臺,占總體筆記本出貨量的22%。   尤其是,四核處理器將進入越來越多的低價與主流筆記本,即價格分別低于700及12
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          聯(lián)發(fā)科:明年四核心晶片比重拉高至3成

          •   聯(lián)發(fā)科近日正式宣布推出四核心智慧型手機晶片MT6589,聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示,預(yù)期明年四核心晶片占智慧型手機比重約可達3成以上。   朱尚祖表示,聯(lián)發(fā)科四核心占比重3成的數(shù)字只是粗估,還是要看市場需求,不過對中國市場成長動能則正面看待,認為明年市場規(guī)模將達3億支,較今年1.8-2億支大幅成長。   朱尚祖強調(diào),明年中國智慧型手機市場規(guī)模將達3億支以上,其中包含出貨到中國本地與新興市場地區(qū),預(yù)期明年新興市場占全球智慧型手機市場比重將達30-40%以上。而今年聯(lián)發(fā)科出貨則有80-85
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          聯(lián)發(fā)科智能機芯片出貨量超高通 明年推4G平臺

          •   曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科,在智能機領(lǐng)域的步伐越來越快。   “我們所面對的競爭局面一直很激烈,所以今年一口氣推出了4款芯片,使用MT6589的手機下周就能在市場上見到。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正昨日對《第一財經(jīng)日報》表示,雖然起步比主流廠商晚了一年,但以芯片出貨量來說,目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過了高通。   DIGITIMES表示,2012年上半年,聯(lián)發(fā)科在全球智能手機的應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)較去年同期暴增13倍,市場占有率排名上升至第三位,僅次于高通和三星,今年7月大陸芯片出貨量超過高通。&l
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