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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 回流焊

          一種距離光線傳感器失效分析及整改

          • 文章結(jié)合一種距離、光線傳感器失效問題,進(jìn)行問題調(diào)查,發(fā)現(xiàn)主要原因為:傳感器的增高板存在回流焊后受到熱沖擊導(dǎo)致過孔沉銅拉裂出現(xiàn)似接觸非接觸不穩(wěn)定的故障;最終通過增大過孔及用環(huán)氧樹脂堵孔的方式進(jìn)行設(shè)計后,問題得到最終解決。
          • 關(guān)鍵字: 202104  傳感器  失效機(jī)理  回流焊  沉銅  

          這些特殊器件的PCB布局要求,一定要記牢

          • PCB器件布局不是一件隨心所欲的事,它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也會有不同的布局要求。
          • 關(guān)鍵字: PCB  布局  回流焊  熱敏  壓接  

          關(guān)于控制器SM T生產(chǎn)過程錫珠的產(chǎn)生與預(yù)防分析研究

          • 張? 偉,陳中煒? (格力電器(合肥)有限公司,安徽?合肥?230088)摘? 要:焊接錫珠(SOLDER BALL)現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)過程回流焊及控制器焊接過程中波峰焊的主要 缺陷,主要發(fā)生在電子元器件的周圍,由諸多因素引起,它是控制器系統(tǒng)生產(chǎn)過程的主要缺陷之一,它的產(chǎn)生 是1個復(fù)雜的過程,也是最煩人的問題,要完全消除它,是非常困難的,一般來說,錫珠產(chǎn)生的原因是多方面 的、綜合的及外界環(huán)境影響導(dǎo)致的,本文通過對SMT生產(chǎn)過程可能產(chǎn)生錫珠的各種原因的分析,提出相應(yīng)得解 決方法。 關(guān)鍵詞:錫
          • 關(guān)鍵字: 202004  錫珠  回流焊  原因  預(yù)防  

          波峰焊和回流焊順序

          • 波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
          • 關(guān)鍵字: 波峰焊  回流焊  

          回流焊原理

          •   導(dǎo)讀:本文主要介紹的是回流焊的原理,感興趣的盆友們快來學(xué)習(xí)一下吧~~~很漲姿勢的哦~~~ 1.回流焊原理--簡介   回流焊也叫再流焊,它是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。? 2.回流焊原理
          • 關(guān)鍵字: 回流焊  回流焊原理  

          回流焊工藝技術(shù)和注意事項

          • 遠(yuǎn)紅外再流焊  八十年代使用的遠(yuǎn)紅外再流焊具有加熱快、節(jié)能、運行平穩(wěn)的特點,但由于印制板及各種元器件因材質(zhì)、色澤不同而對輻射熱吸收率有很大差異,造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻,即局部溫
          • 關(guān)鍵字: 注意事項  工藝技術(shù)  回流焊  
          共7條 1/1 1

          回流焊介紹

            回流焊又稱"再流焊"或"再流焊機(jī)"(Reflow Machine),它是通過提供一種加熱環(huán)境,使貼片加工焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。  根據(jù)形狀可以分為臺式回流焊爐和立式回流焊爐,簡要介紹這兩種?! ?、臺式回流焊爐  臺式設(shè)備適合中小批量的PCB組裝生產(chǎn),性能穩(wěn)定、價格經(jīng)濟(jì)(大約在4-8萬人民幣之間),國內(nèi)私營企業(yè)及部分國營單位用的較多 [ 查看詳細(xì) ]

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